2025年全球HBM产能预计大涨117%

近日，市场调研机构TrendForce在“AI时代半导体全局展开──2025科技产业大预测”研讨会上发布了一项重要预测。据该机构指出，随着全球前三大HBM（高带宽存储器）厂商持续扩大产能，预计到2025年，全球HBM产能将同比大幅增长117%。

这一预测数据引起了业界的广泛关注。TrendForce分析师王豫琪进一步指出，从HBM产品类型的发展趋势来看，未来HBM市场将发生显著变化。由于英伟达（NVIDIA）自Blackwell GPU开始，新产品将逐步转向采用12层HBM3e技术，因此明年HBM3e将有望取代HBM3，成为市场主流产品。

据王豫琪预测，到明年，HBM3e将占据整体HBM市场需求的89%，这充分展示了HBM3e技术的市场潜力和发展前景。随着HBM3e技术的普及和市场需求的不断增长，全球HBM产能的大幅提升将有望为相关厂商带来更加广阔的市场空间和更加丰厚的利润回报。

总之，TrendForce的预测数据显示出全球HBM市场将迎来强劲增长，而HBM3e技术的普及将成为推动市场发展的重要因素。未来，随着技术的不断进步和市场需求的不断拓展，全球HBM市场将迎来更加繁荣的发展局面。