芯动科技宣布推出兼容UCIe国际标准的IP解决方案
消息报道，中国一站式IP和芯片厂商芯动科技宣布率先推出国产自主研发的物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案，是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案。
芯动的Chiplet连接解决方案的核心技术是利用芯片裸Die间连接方式突破单晶片瓶颈实现高性能CPU/GPU/NPU芯片的异构集成。
芯动科技由于Innolink B和C两个规格，发布兼容UCIe规范两种规格的IP产品，Innolink 的物理层与UCIe的标准保持了一致，并最终成为国内首发、世界领先的兼容UCIe标准的Chiplet解决方案。”帮助国内外芯片设计公司实现加速推出兼容UCIe标准的Chiplet产品。”
综合中关村在线整合
审核编辑：郭婷
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