0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新思科技推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合

新思科技 来源:新思科技 2023-10-31 09:18 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证,确保了系统级芯片(SoC)的长期运行可靠性。

新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 26262 ASIL B 级和 D 级标准,有助于客户达成其汽车安全完整性(ASIL)目标。

新思科技的基础IP、LPDDR5X/5/4X、PCIe 4.0/5.0、以太网、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY ,以及 USB IP 产品都遵循了 TSMC N5A 工艺领先的车载等级设计规则。

新思科技宣布面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合,携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展,满足汽车系统级芯片(SoC)的长期可靠性和高性能计算需求。

“我们长期与设计生态系统的合作伙伴保持密切合作,为车载半导体行业提供IP、EDA和制造技术方面的领先解决方案。新思科技面向台积公司N5A工艺所打造的车规级IP产品组合充分利用了该工艺在性能、功耗效率、逻辑密度上的显著优势,助力汽车芯片创新者加快其安全关键型SoC的设计。”

Dan Kochpatcharin

设计基础架构管理事业部负责人

台积公司

“新一代汽车SoC设计需要在极快速度和高可靠性下,处理海量安全关键型数据。新思科技面向台积公司N5A工艺提供的车规级高质量接口和基础IP产品,能够帮助主机厂商、一级供应商和芯片公司极大限度地降低IP集成风险,并满足其SoC所需的功能安全、性能和可靠性水平。”

John Koeter

IP营销与战略高级副总裁

新思科技

面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品,其设计及测试均符合AEC-Q100规范的可靠性标准和2级汽车温度等级标准(环境温度-40°C至105°C),有助于确保高级驾驶辅助系统(ADAS)、高度自动驾驶(HAD)系统和区域架构SoC的可靠性。新思科技的IP产品组合还符合了ISO 26262随机硬件故障标准,助力主机厂商、一级供应商和芯片公司能够加快其安全关键型SoC的开发和评估,确保其芯片的功能安全设计达到汽车安全完整性等级(ASIL)目标。

目前,新思科技的车规级IP产品已被集成到 100 多款 ADAS 芯片中,是新思科技汽车 SoC 和软件开发整体解决方案的重要组成部分。该解决方案包含了芯片设计、芯片验证、电子数字孪生和原型开发等,全面加速“软件定义汽车”芯片的开发。

审核编辑:彭菁

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53537

    浏览量

    459153
  • 以太网
    +关注

    关注

    41

    文章

    5923

    浏览量

    179537
  • 数据
    +关注

    关注

    8

    文章

    7315

    浏览量

    93983
  • 新思科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    925

    浏览量

    52639

原文标题:面向台积公司N5A工艺,新思科技车规级IP组合赋能未来出行

文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    博世IP赋能芯片高效设计与行业标准化

    近期,博世汽车电子半导体产品经理张剑龙受邀出席第三届AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会,并分《博世IP赋能芯片高效设计与行业标准化》主题演讲,与行业专家学者、企业代表共
    的头像 发表于 07-30 09:28 886次阅读
    博世<b class='flag-5'>IP</b>赋能<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b>芯片高效设计与行业标准化

    和消费有什么区别?为什么自动驾驶需要

    [首发于智驾最前沿微信公众号]某企高管专门讨论某使用消费芯片的事情,再次引发了关于
    的头像 发表于 07-15 08:55 1176次阅读
    <b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>和消费<b class='flag-5'>级</b>有什么区别?为什么自动驾驶需要<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>?

    爱立信推出革命性OSS/BSS产品组合

    爱立信近日推出革命性OSS/BSS产品组合,赋能运营商在AI意图驱动及自智网络时代实现全方位创新突破!告别传统模式,拥抱敏捷、智能服务的新时代。
    的头像 发表于 06-24 15:13 1.6w次阅读

    芯原推出业界领先智慧驾驶SoC设计平台

    芯原股份近日宣布其高性能智慧驾驶系统芯片(SoC)设计平台已完成验证,并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Serv
    的头像 发表于 04-30 15:46 536次阅读

    IP6529至为芯应用于车载充电方案的45W功率快充芯片

    英集芯IP6529是一款应用于车载充电方案的45W大功率快充SOC芯片,该芯片严格遵循AEC-Q100 Grade 2标准的
    的头像 发表于 04-10 11:11 812次阅读
    <b class='flag-5'>IP</b>6529至为芯应用于车载充电方案的45W功率<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>快充芯片

    IP6591_Q1至为芯支持IIC/FB调压的同步升降压控制器

    英集芯IP6591_Q1,是一款用于车载电源产品支持IIC/FB调压的同步升降压控制器。这款控制器严格遵循AEC-Q100标准Grad
    的头像 发表于 03-28 11:38 606次阅读
    <b class='flag-5'>IP</b>6591_Q1至为芯支持IIC/FB调压的<b class='flag-5'>车</b><b class='flag-5'>规</b><b class='flag-5'>级</b>同步升降压控制器

    一文了解博世IP产品组合与核心价值

    在汽车行业飞速发展的浪潮中,博世作为全球领先的技术与服务供应商,始终致力于为汽车行业提供高效、标准化的IP(知识产权)解决方案。从前沿技术突破到智能出行赋能,博世IP是技术创新的结晶,更是塑造未来交通生态的重要引擎。
    的头像 发表于 02-21 11:44 1059次阅读

    Nexperia推出全新CCPAK GaN FET产品组合

    Nexperia(安世半导体)融合其近20年来在高质量、高稳健性SMD封装方面的丰富生产经验,推出全新CCPAK GaN FET产品组合。基于此久经考验的封装技术,CCPAK作为一种真正创新的封装提供了业界
    的头像 发表于 02-19 13:45 935次阅读

    思科技获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授权

    6 IP授权许可。此次合作旨在增强聆思科技边缘人工智能处理器产品组合的连接能力。 聆思科技专注于基于人工智能的处理器产品,这些
    的头像 发表于 02-19 10:25 1044次阅读

    思科推出全新硬件辅助验证产品组合

    思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自适应系统芯片(SoC)的HAPS原型验证系统,全新升级其业界领先
    的头像 发表于 02-18 17:30 1012次阅读

    思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合,助力下一代半导体与设计创新

    和ZeBu®仿真系统,全新升级其业界领先的硬件辅助验证(HAV)产品组合。全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供了改善的运行性能、更快的编译时间和更高的调试效率。两者均基于全新的新
    发表于 02-18 16:00 472次阅读

    AMD携多样化产品组合亮相ISE 2025

    在 ISE 2025 上,AMD 将展示其多样化产品组合,这些产品组合支持多种 AV-over-IP、连接和视频处理应用,同时还支持基于 AI 的创新,以增强用户体验。我们将与主要合作伙伴一道,在巴塞罗那 Fira Gran V
    的头像 发表于 02-06 11:13 1333次阅读

    戴尔科技集团推出全新PC产品组合,驱动行业创新

    戴尔科技集团,凭借数十年的PC创新经验,近日推出了全新设计的PC产品组合,旨在大幅提升终端用户的创造力和生产力。 此次推出产品组合,采用了简化的设计理念,搭载了前沿的设备端AI技术。
    的头像 发表于 01-10 14:41 950次阅读

    思科推出超以太网与UALink IP解决方案

    近日,全球领先的电子设计自动化(EDA)和半导体IP供应商新思科技(Synopsys, Inc.)宣布了一项重大技术创新——推出业界首款超以
    的头像 发表于 12-25 11:12 1076次阅读

    思科推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案

    加州桑尼维尔,2024 年 12 月 11 日 ——新思科技 (Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,推出业界首款超以太网IP 和 UALink
    发表于 12-20 11:47 746次阅读