新思科技推出PrimeSim Continuum解决方案，加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计

-通过下一代架构和GPU/CPU异构计算加速，仿真速度提升10倍

加利福尼亚州山景城2021年5月6日 /美通社/ --

要点：

• PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE领先技术的统一工作流程，加速模拟、射频、混合信号、定制数字和存储器设计
• 创新的SPICE和FastSPICE架构和数据模型可使仿真加快10倍，同时确保签核精度
• 通过PrimeWave全新架构设计环境，实现完整的分析、提高生产效率并且易于使用

新思科技（Synopsys， Inc.， 纳斯达克股票代码：SNPS）近日在其世界用户大会（SNUG）上宣布推出PrimeSim™Continuum解决方案。该方案是电路仿真技术的统一工作流程，可加速超收敛设计的创建和签核。 PrimeSim Continuum是新思科技定制设计平台的基础，以下一代SPICE和FastSPICE架构为基础，是业界唯一经过验证的GPU加速技术，为设计团队提供10倍的运行时间提升和黄金签核精度。PrimeSim Continuum可提供由领先仿真引擎组成的一体化解决方案，其中包括PrimeSim™ SPICE、PrimeSim™ Pro、PrimeSim™ HSPICE® 和PrimeSim™ XA。PrimeWave™设计环境可实现围绕所有PrimeSim引擎的无缝模拟体验，提供全面的分析、更高的效率，并且易于使用。

新思科技首席运营官Sassine Ghazi表示：“新思科技致力于通过不断推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能边界来实现技术创新的未来。PrimeSim Continuum通过在GPU/CPU上实现异构计算加速为电路仿真创新领域带来革命性突破，为EDA 解决方案设定了新的标杆。PrimeSim Continuum的下一代技术是对我们的现代定制设计平台和验证一体化系统（Verification Continuum®）的补充，现在我们各个设计环节的客户都可通过我们多年的研发投资、创新和客户协作而获益。”

如今超收敛SoC包含更大、更快速的嵌入式存储器、模拟器件和复杂的输入/输出电路，以超过100Gb的传输速率与采用系统级封装设计、在同一硅片上连接的DRAM堆栈进行通信。随着先进的技术制程节点带来更多的寄生效应、工艺变异性和更小的裕度，验证复杂设计的相关挑战随之增加。这就导致需要以更高的准确性、更长的运行时间进行更多的仿真，从而影响到整体SoC设计用时、质量和成本。PrimeSim Continuum通过针对模拟、混合信号、射频、定制数字和存储器设计进行优化的签核质量仿真引擎统一工作流，解决了此类超收敛设计的系统复杂性问题。PrimeSim Continuum使用下一代SPICE和FastSPICE架构和异构计算以优化CPU和GPU资源利用，缩减设计验证用时和成本。

Kioxia公司SSD应用工程技术主管Shigeo （Jeff） Ohshima表示：“Kioxia存储器设计集成了复杂的系统，包括存储、模拟、混合信号和定制数字模块，需要不同的设计和签核技术。我们需要一个围绕共同电路仿真解决方案的收敛工作流，以达到我们的用时目标和成本目标。新思科技的PrimeSim Continuums是集成了最佳SPICE和FastSPICE技术的一体化解决方案，满足了我们的复杂设计对准确性、速度和容量的要求。PrimeWave设计环境提供了一个覆盖所有仿真要求的通用工作流，使Kioxia的存储器设计能够实现签核。有效开展协作并获取下一代技术是我们与新思科技合作的基石。”

推出下一代FastSPICE架构以实现性能加速

作为PrimeSim Continuum的重要组成部分，新思科技PrimeSim Pro仿真器代表了下一代FastSPICE架构，用于现代DRAM和闪存设计的快速高容量分析。

三星电子存储设计技术团队企业副总裁Jung Yun Choi表示：“围绕DRAM架构不断进行的技术扩展和创新带来了更大、更复杂的存储芯片设计，需要更高的仿真性能和容量。新思科技PrimeSim Pro是我们创纪录FastSPICE仿真器计划中的下一代产品，可以在我们的全芯片供电网络设计上提供高达5倍的性能加速。PrimeSim Pro下一代架构可以满足我们先进存储器设计的容量需求，让我们能够实现极具挑战的用时目标。”

基于CPU/GPU的异构计算加速

新思科技PrimeSim SPICE仿真器的下一代架构采用独特的GPU技术，实现显著的性能改进以满足模拟和射频设计全面分析的需求，同时满足签核精度要求。

英伟达混合信号设计副总裁Edward Lee表示：“随着现代计算工作负载的发展，模拟设计的规模和复杂性已经超越了传统电路仿真器的能力范围。基于英伟达GPU，PrimeSim SPICE可以加速电路仿真，特别是可以将模拟模块的签核时间从几天缩短到几个小时。”

三星电子执行副总裁兼晶圆设计平台开发负责人Jaehong Park表示：“随着先进工艺节点的严谨，设计的复杂性不断增加，我们致力于通过创新的仿真技术为我们的共同客户提供支持，以缩短验证和分析周期。新思科技PrimeSim Continuum采用先进模拟引擎的统一工作流程，在我们最新的56Gbit以太网设计中使用异构计算加速，实现了10倍提速和黄金 SPICE精度，将验证工作用时从数天缩短到数小时。”

超收敛设计分析和签核的统一工作流程

PrimeSim Continuum解决方案将PrimeSim SPICE和PrimeSim Pro集成到PrimeSim HSPICE仿真器（用于基础IP和信号完整性的黄金标准签核参考）及PrimeSim XA仿真器（用于SRAM和混合信号验证的领先FastSPICE技术）。PrimeWave在所有PrimeSim Continuum引擎上提统一的灵活环境，优化设计设置、分析和后期处理，从而提供无缝体验。

上市时间

新思科技的PrimeSim Continuum解决方案现已上市。