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华邦电子宣布将于年内开始40nm制程技术研发
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11543全球首款2nm芯片问世 2nm芯片带来的突破
在2021年5月份，IBM发布全球首个2nm制程芯片制造技术，全球首颗2nm芯片正式问世。近期，台积电正式宣布用于生产纳米片晶体管架构的2nm芯片，预计在2025年量产，三星电子也已经开始大规模生产3nm芯片，2nm将于2025年量产。
2022-06-29 09:38:042826
2826三星电子GAA制程工艺节点芯片开始初步生产
2022年6月30日，作为先进的半导体技术厂商之一的三星电子今日宣布， 基于3nm全环绕栅极（Gate-All-AroundT，简称 GAA）制程工艺节点的芯片已经开始初步生产。
2022-06-30 10:15:591884
1884台积电2nm芯片预计将于2025年实现量产
台积电在北美技术论坛上公开了未来先进制程的信息，其3nm芯片将于2022年内量产，而首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术的2nm制程工艺芯片，预计将于2025年实现量产。
2022-07-01 18:31:091391
1391台积电2nm和3nm制程工艺
台积电首度推出采用GAAFET技术的2nm制程工艺，将于2025年量产，其采用FinFlex技术的3nm制程工艺将于2022年内量产。
2022-07-04 18:13:312636
2636台积电3nm制程工艺正式量产 已举行量产及产能扩张仪式
来源：TechWeb 近日，据国外媒体报道，正如此前所报道的一样，晶圆代工商台积电，在他们旗下的晶圆十八厂，举行了3nm制程工艺的量产及产能扩张仪式，宣布3nm制程工艺以可观的良品率成功量产
2022-12-30 17:13:11917
917IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:19:391
1IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
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2023-03-14 19:20:310
0IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-03-14 19:22:152
2IP_数据表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
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2023-03-16 19:26:530
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2023-03-16 19:33:100
0三星电子2nm制程工艺计划2025年量产 2027年开始用于代工汽车芯片
外媒在报道中提到，根据公布的计划，三星电子将在2025年开始，采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片，2026年开始量产高性能计算设备的芯片，2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
2023-06-30 16:55:07459
459IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
IP_数据表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111
1IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
IP_数据表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561
1IP 数据表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
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2023-07-05 19:47:260
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2023-07-06 20:12:510
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IP_数据表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241
1台积电即将宣布日本第二个晶圆厂项目，采用6/7nm制程
目前台积电正迅速扩大海外生产能力，在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂，并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期，预计2025年上半年将开始量产4nm工艺；第二座晶圆厂预计将于2026年开始生产3nm制程芯片。
2023-11-23 16:26:48323
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工商网监
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