富士康计划新建12英寸晶圆厂，将锁定28nm及40nm制程
今日，据媒体报道，为扩大产能，满足电动汽车生产的需求，富士康计划在马来西亚新建12英寸晶圆厂。
富士康将通过旗下一家子公司与位于马来西亚的科技公司Dagang NeXchange Berhad展开合作，一同成立合资企业，并在马来西亚新建一座12英寸晶圆工厂。
据了解，富士康提及到该工厂将会锁定28nm及40nm制程，并且预计该晶圆厂投产后，每个月能够提供4万片的产能。目前市面上的微控制器、传感器、连接相关芯片等都广泛使用了28nm制程，因此例如台积电等制芯大厂都在积极扩大28nm工艺的产能。
富士康董事长刘杨伟表示，早在几年前富士康就有新建12英寸晶圆厂的想法，如今成功与Dagang NeXchange Berhad达成合作，终于能够弥补上富士康所没有的12英寸晶圆制造的缺点了。
综合整理自 芯榜 顶点光电子 北京商报
审核编辑 黄昊宇
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