应用于中芯国际40nm和55nm成熟工艺的SoC设计的USB3.0 IP解决方案

国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）对外宣布与成都纳能、芯启源电子科技有限公司（以下简称“芯启源”）共同合作，集成USB3.0物理层设计（PHY）与控制器 （Controller）并应用于中芯国际40nm和55nm的工艺技术，推出完整的USB 3.0 IP解决方案。

成都纳能首席执行官武国胜表示：“纳能与灿芯半导体合作，提供基于中芯国际40nm和55nm的USB3.0 PHY，支持多通道应用并完全兼容PIPE3接口协议，可以有效降低SoC的设计风险和成本。我们期待与灿芯半导体展开全面深入的合作，为客户提供高速接口技术的整体解决方案。”

芯启源的首席执行官卢笙表示：“芯启源USB控制器基于下一代的全新架构，可以支持低功耗、高效内存和可配置的设计。芯启源和灿芯半导体共同合作将业界领先的USB IP应用于中芯国际的产业链生态系统，为SoC设计提供高度优化并经过USB-IF认证的IP解决方案。”

“我们很高兴与成都纳能、芯启源合作，为我们的ASIC产品提供完整的USB3.0 IP解决方案，”灿芯半导体首席执行官庄志青博士说，“此方案可以应用于中芯国际40nm和55nm成熟工艺的SoC设计，帮助我们的客户克服技术上的挑战、降低成本、加快产品研发进度和缩短上市时间。”