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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>

半导体技术

电子发烧友网本栏目为半导体技术专区,有丰富的半导体技术应用知识与半导体技术资料,可供半导体行业人群学习与交流。

半导体元器件主要的制程流程介绍

晶圆是制作硅半导体 IC 所用之硅晶片,状似圆形,故称晶圆。材料是硅,芯片厂家用的硅晶片即为硅晶体,因为整片的硅晶片是单一完整的晶体,故又称为单晶体。...

2021-01-16 标签:硅晶圆硅晶片硅半导体 10445

MOSFET厂将在2021年受惠涨价潮 有望持续缴出新高水准

MOSFET厂将在2021年受惠涨价潮 有望持续缴出新高水准

金氧半场效电晶体(MOSFET)2021年在美系大厂喊涨两成,加上中国MOSFET厂双位数调涨带动下。法人看好,大中(6435)、杰力(5299)、富鼎(8261)及尼克森(3317)等台湾MOSFET厂将在2021年受惠涨价...

2021-01-15 标签:MOSFET晶圆代工 2104

Intel芯片制造外包或将与台积电合作

去年苹果M1的异军突起让人看到了苹果在芯片方面的成绩 一些外媒报道称,英特尔正在与芯片制造商台积电(TSMC)接洽,准备将自己的芯片制造业务外包出去。 在芯片制造方面,台积电在技术...

2021-01-15 标签:amd英特尔台积电苹果 1791

代工行业竞争愈加激烈 5/3nm芯片战争将开启

代工行业竞争愈加激烈 5/3nm芯片战争将开启

2021年,代工厂正在加紧各自5nm甚至3nm先进工艺的进程。与此同时,下游芯片商又必须在基于哪种工艺设计下一代芯片做出决定。这就可能影响到在3nm是延续现有的FinFET发展,还是在3nm或2nm采用...

2021-01-14 标签:处理器台积电晶体管7nm7nm台积电处理器晶体管骁龙875 3954

什么是稳态?浅谈稳态热分析的目的

在电子领域,特别是在PCBA领域,热条件对于设备的生命周期,性能和功能至关重要。环境条件通常会影响设计人员在PCB上布局其组件的方法。 如此强调电子领域的热条件,逻辑上必须保证特定...

2021-01-14 标签:pcb万用表散热器功率半导体器件 10859

日月光封测事业接单全满,订单超出产能逾40%

日月光封测事业接单全满,订单超出产能逾40%

日月光投控2020年第四季封测事业合併营收季增1.3%达727.52亿元,较2019年同期成长5.0%,创下季度营收新高。...

2021-01-12 标签:苹果晶圆代工晶片半导体封测5G手机 2441

8寸晶圆代工产能缺口持续扩大 联电产能占据整体50%以上

在8寸晶圆产能方面,台厂联电、台积电、世界先进是8寸晶圆产能的主力,其中,联电产能占据整体8寸晶圆产能的50%以上。...

2021-01-11 标签:台积电晶圆晶圆代工 2274

8吋产能吃紧,12吋代工价也跟着涨声响起

全球8吋晶圆代工产能供不应求,12吋产能利用率也跟着扬升,订单能见度已至第3季,不仅8吋代工价已在2020年第3季底起涨势凌厉,12吋代工价也跟着涨声响起。这波强劲涨势是否会令热络市况降...

2021-01-08 标签:MOSFET晶圆代工硅晶圆 2257

被动元件大厂稼动率可望全面攀升 国巨正向看待终端需求动能

被动元件大厂稼动率可望全面攀升,继日商村田释出稼动率攀升至100%之后,全球第三大厂国巨农历年产线将加班生产,尽管招工有难度,但国巨预期MLCC、晶片电阻稼动率将达九成、八成,若...

2021-01-08 标签:MLCC晶片电阻 914

8寸晶圆产能增长有限 LDDI的供需形势严峻

8寸晶圆产能增长有限 LDDI的供需形势严峻

根据TrendForce的最新调查,2020年IT面板需求受惠于远距办公与教学而大幅提升,同步带动大尺寸显示驱动芯片(LDDI)需求量达58.27亿颗,年成长2.3%。反观上游供应端8吋晶圆受到其他高毛利芯片...

2021-01-08 标签:连接器晶圆驱动芯片电源管理芯片 2451

英国反垄断部门对英伟达收购ARM事件展开调查

ARM是当前售出的几乎每一款智能的核心,从到运行谷歌Android软件的Galaxy设备。...

2021-01-07 标签:ARM计算机英伟达 1183

京元电5G及WiFi 6晶片测试需求畅旺 2021年有望创历史新高

京元电5G及WiFi 6晶片测试需求畅旺 2021年有望创历史新高

京元电2020年下半年受惠于5G及WiFi 6晶片测试需求畅旺,推动业绩高速成长,进入2021年后,京元电将有望延续这波动能,第一季营运有望缴出淡季不淡成绩单。...

2021-01-07 标签:CMOS电源管理5Gwifi6 1840

深度解读提高芯片计算的密度晶体管堆叠技术

深度解读提高芯片计算的密度晶体管堆叠技术

两种晶体管一起造——英特尔正在研究的晶体管堆叠技术将大幅度提高芯片的计算密度。   目前我们所熟知的台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际等芯片代工厂量产的先进工艺普遍采用基...

2021-01-06 标签:CMOS英特尔逆变器晶体管场效应晶体管 6506

台积电3nm将于2022年第二季进入量产 成熟制程产能全线吃紧

全球晶圆代工龙头台积电2020年交出亮丽成绩单,预期全年美元营收年成长率逾三成并创下历史新高。2021年虽然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地缘政治及贸易战等外在环境变数,但晶圆代工订单强劲...

2021-01-05 标签:台积电晶圆物联网wifi63nm工艺 2683

台积电和三星3纳米工艺进度推迟 预计2022年投入量产

台湾芯片制造商台积电目前正在美国亚利桑那州建设一家新的芯片工厂。根据台积电的计划,该项目将于明年开工。...

2021-01-04 标签:三星电子台积电半导体制造 2365

中国陷入高端芯片制造困境 华为正在突破重围

在华为的带领下,中国芯片已经走上高速路。 在香港郊区有一个大学园区,那里有一个团队正在开发芯片,这个团队由计算机芯片工程师和设计师组成,他们希望自己开发的芯片能用在中国手...

2020-10-28 标签:中国芯片光芯片5G手机计算机芯片 3355

AMD宣布将以350亿美元收购全球第一大FPGA厂商赛灵思

10月28日报道,昨晚AMD的两大官宣喜报,让吃瓜群众忍不住又想高呼一句: AMD,Yes! 近年来AMD一直是闷声干大事的典型代表,这个长年稳居CPU和GPU两条赛道老二的知名农企,被寄予了赶Intel超...

2020-10-28 标签:FPGAamdcpu赛灵思gpu 827

国产芯片乱象丛生 仍然存在26.1万人的人才缺口

武汉弘芯的烂尾,揭开了国产芯片乱象的冰山一角。 这家号称投资额高达1280亿元,拥有国内首个能生产7nmASML高端光刻机,并有半导体行业大佬、台积电前共同营运长蒋尚义坐镇的芯片项目,成...

2020-10-27 标签:光刻机国产芯片7nm芯片 1326

多家科技巨头组团施压英伟达并购ARM

  当软银以400亿美元将ARM转让给英伟达时,不少分析已经指出,这项交易已注定存在很大变数,除了反垄断可能很难通得过,还有来自硅谷大厂的压力。...

2020-10-12 标签:高通ARM英特尔英伟达 629

硅光子在半导体制造技术的未来前景

光子学的目标是利用光来实现通信、数据传输、信息处理等传统电子设备所实现的功能。光子学成为一个实践性的工作方向始于1960 年激光器的发明。光纤传输信息的发明推动了光子技术在电讯...

2020-12-31 标签:集成电路eda晶圆代工光子器件硅光子 4636

芯片需要做哪些测试呢?芯片测试方式介绍

测试方法:板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试,多策并举。...

2020-12-29 标签:ESD晶圆芯片设计 34712

2022年下半年逻辑、DRAM市场将会严重缺货

最近的半导体行业,没有什么话题比缺货更能引起共鸣。受8英寸晶圆产能持续紧张影响,MOSFET、驱动IC、电源管理IC等元器件纷纷传来涨价消息。而自从iPhone 12上市后,芯片缺货风波更是在消费...

2020-12-26 标签:DRAM台积电晶圆半导体行业 1319

国产芯片制造获华为支持,14nmFinFET工艺正式贡献营收

中国芯片制造龙头中芯国际公布的业绩显示14nmFinFET工艺正式贡献营收,分析认为这代表着国产芯片龙头企业华为海思已在中芯国际投产,随着华为海思的芯片正式投产,代表着中芯国际的14nm...

2020-12-23 标签:中芯国际台积电华为芯片制造 2670

10nm以下技术遭“卡脖子” 中芯国际表示将重点突围

中芯国际头顶的“达摩克里斯之剑”,终究还是落下了。 12月20日晚,中芯国际正式对外确认已被美国商务部列入“实体清单”。 中芯国际发布的公告中称,根据美国相关法律法规的规定,对用...

2020-12-22 标签:中芯国际芯片设计芯片制造10nm 1322

晶圆代工产能供应吃紧 瑞昱音频转换芯片被砍单

市场传出,IC设计厂商瑞昱音频转换芯片,因为晶圆供应不足而遭客户砍单,瑞昱昨(10)日不评论相关传闻,强调目前晶圆代工产能供应出现瓶颈,是业界普遍现象,该公司明年仍以持续成长...

2020-12-14 标签:以太网IC设计晶圆代工 1941

IDM车用芯片被哄抢 订单已排到明年第二季度

台媒爆料,随着车用芯片及晶圆代工产能短缺,部分IDM大厂已要求客户提前半年甚至一年下单抢购。 台湾工商时报报道,全球半导体产能供不应求,包括台积电、联电、世界先进、日月光等订...

2020-12-14 标签:英飞凌戴尔晶圆ODM 2119

半导体元器件的热设计影响分析

近年来,“小型化”、“高功能化”、“设计灵活性”已经成为半导体元器件技术发展趋势。在此我们需要考虑的是半导体元器件的这些趋势将对热和热设计产生怎样的影响。...

2020-12-11 标签:半导体元器件IC芯片 4402

28nm的生存之战 半导体行业的风向如何吹

28nm的生存之战 半导体行业的风向如何吹

本年度最大的吃瓜大戏美国总统大选,将会在拜登的胜利中开启全新美国时代,但可爱的中国网友似乎并不太在意哪位老爷爷可以登顶宝座,反倒是对因为美国大选而导致的A股市场爆涨,才是...

2020-11-10 标签:台积电海思半导体光刻机自动驾驶7nm 1389

IMEC和ASML研发低至1nm工艺的高分辨率EUV光刻技术

摩尔定律还没有结束。日媒报道,由于新型冠状病毒的传播,近期日本ITF于11月18日在日本东京举行了网上发布会。 IMEC公司首席执行官兼总裁Luc Van den hove首先发表了主题演讲,介绍了公司研究...

2020-12-02 标签:摩尔定律光刻机ASMLEUV光刻机 1575

台积电和Google合作 推动3D芯片制程工艺生产

随着这几年7nm和5nm工艺的相继投产,新制程工艺为台积电带来了可观的收入,当然他们也投入了非常多的精力与资金去研发新的工艺来保持领先优势,前两天台积电为台南科学工业园的新厂房举...

2020-11-30 标签:台积电晶圆3D芯片半导体工艺 1265

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