中芯国际以总代价12亿美元购买EUV光刻机？
中芯国际通过港交所发布公告，宣布公司已于2021年2月1日，就购买用于生产晶圆的阿斯麦（ASML）产品与阿斯麦集团签订购买单，根据购买的ASML产品定价计算，该协议购买阿斯麦产品的总代价约...
2021-03-04 3705
半导体功率转换拓扑架构和挑战 宽带隙半导体的技术进展
功率转换器设计者的终极目标是以最高效率将来自配电系统（公用事业AC或DC汇流排）电压转换为不同DC或AC电平。...
2021-03-08 5333
揭秘3nm GAE MBCFET 芯片的制造细节
三星电子和台积电目前都计划开展 3nm 制程工艺研发。据外媒 TomsHardware 消息，三星在 IEEE 国际固态电路会议（ISSCC）上，三星工程师分享了即将推出的 3nm GAE MBCFET 芯片的制造细节。 GAAFET 晶体...
2021-03-15 5393
一片硅晶圆对全球半导体市场的影响分析
作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，...
2021-03-17 4137
电子工程师谈从电子管到硅，从晶闸管到宽带隙
正如我们在2020年Electronica电力电子论坛上的演讲中所说的那样，电力行业的历史令人着迷，并且充满了令人惊叹的天才级工程师，他们正在使电源解决方案更高效，更轻便，更智能，甚至更多。...
2021-03-19 3591
浅谈半导体设备供应链面临的新挑战
半导体制造设备是整个产业的基石，贯穿设计、硅片制造、晶圆制造及封装测试等环节，尤其晶圆制造环节所用设备分量最大。当前，在晶圆制造中刻蚀机、光刻机和薄膜沉积设备为三大主设备...
2021-03-23 7127
浅谈晶圆检测整体流程及检测目的
晶圆检测是对芯片上的每一个晶颗粒体开展针测，在检验头装上金线制作而成细如毛发之探头针（probe），与晶颗粒体上的触点（pad）触碰，检测其电气特性，不过关的晶颗粒体会被标出来标记...
2021-03-24 16096
GaN和SiC基功率半导体的宽带隙技术
寻找硅替代物的研究始于上个世纪的最后二十年，当时研究人员和大学已经对几种宽带隙材料进行了试验，这些材料显示出替代射频，发光，传感器和功率半导体的现有硅材料技术的巨大潜力。...
2021-04-01 3054
基于SiC或GaN的功率半导体应用设计
工程师对电磁干扰，并行化和布局非常熟悉，但是当从基于硅的芯片过渡到碳化硅或宽带隙器件时，需要多加注意。 芯片显示，基于硅（Si）的半导体比宽带隙（WBG）半导体具有十多年的领先优...
2021-04-06 4686
浅谈VMMK-3313及15至33 GHz应用中的晶圆级封装检测器使用
当将低损耗元件嵌入电路板中时，很难测量它在很宽的频率范围内的损耗。四分之一波偏置去耦线和梯形断路开路提供了一种提供偏置去耦的低损耗方法。但是，它们本质上是窄带。...
2021-04-11 4088
一文解析对准光刻蚀刻光刻的基本知识（SALELE）
通过逐步的说明，本系列说明并向您展示了确保在当今最先进的节点中确保布局保真度所需的自对准模式创建的复杂性。第1部分介绍了SADP和SAQP。在本期的最后一部分中，我们将向您介绍自对准...
2021-04-11 13602
全面描述SADP / SAQP流程的工作方式
作者： JAE UK LEE和IMEC RYOUNG-HAN KIM博士，DAVID ABERCROMBIE，REHAB KOTB ALI和MENTOR的AHMED HAMED-FATEHY 自对准多图案化工艺已成为最先进节点的必要条件，在传统节点上，无论使用何种光刻技术，传统的光刻...
2021-04-11 36685
如何用一些不同的廉价材料来有效地替代导热膏？
导热膏是一种致密的复合材料，用于改善电子元件与散热器之间的热接触（图2）。在CPU上必须使用它，因为它们是效率很低的组件，并且会在未使用的热量中耗散大量能量。...
2021-04-12 14371
深入了解SADP流程加快设计到流片的速度
无论芯片设计工程师有多认真，以及他们使用什么实施工具，验证团队在分解自对准双图案（SADP）设计的签核验证期间将始终遇到设计规则检查（DRC）错误。如果设计是手动分解的，则工程师...
2021-04-13 6574
半导体组合式可靠性检查的IC设计验证解析
虽然产品可靠性一直以来都是半导体行业的一个重要因素，但随着交通运输、医疗设备和 通信等领域越来越多地使用电子设备，对于能够在设计的产品寿命期内按预期工作的集成 电路 (IC) 的需...
2021-04-17 6089
测试功率半导体的通用动态测试和短路测试
通用动态测试的原理图测试仪如图1所示。右侧的被测器件–原理图显示了由T1，D1，T2和D2组成的相脚配置的模块–由两个栅极驱动器Tr1控制和Tr2。...
2021-05-08 4377
IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2纳米芯片制造技术要点
IBM Research在其纽约奥尔巴尼技术中心宣布其突破性的2nm技术的消息。 据IBM官方表示，核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电...
2021-05-19 5463
关于太赫兹开关速度晶体管的研究分析
半导体技术的最新进展推动了开关速度大于 1 太赫兹或每秒 1 万亿周期的晶体管的概念更接近现实。晶体管本质上是半导体结构的开关，可以控制电流或电压——这取决于所使用的材料和设计。...
2021-06-14 2616
高性能/低功耗65纳米 CMOS技术解析
富士通进一步改进制造工艺，为 ASIC 和 COT 客户提供世界一流的 65 纳米 CMOS 技术。这种极具竞争力的 65 纳米技术具有最大化性能和最小化功耗的选项。因此，该技术既适合以性能为导向的应用...
2021-06-18 6934
深圳IC设计业产值超千亿 2020年中国（深圳）集成电路峰会成功举办
10月30日，2020年中国（深圳）集成电路峰会（以下简称“峰会”）在深圳市南山区华侨城洲际大酒店隆重召开。在大会演讲中，我们听到深圳集成电路产业的许多最新数字。中国半导体行业协会...
2020-10-30 11312
Soitec发布2021财年第二季度财报，收入达1.41亿欧元
自疫情爆发以来，Soitec 的所有生产设备维持正常运转，持续为客户供应产品，依照产品路线图的规划推动所有关键研发项目的进展，并扩大了法国贝宁 III 厂的150-mm晶圆的产能。...
2020-10-27 1186
苹果A15芯片将采用台积电N5P工艺 谷歌每年向苹果支付80-120亿美元
根据台湾媒体报道，苹果A14及A14X处理器在台积电采用5nm制程量产，预期明年会推出新款桌面计算机A14T处理器及苹果自研的绘图处理器GPU，同样采用台积电5nm制程投片。根据供应链消息，苹果已...
2020-10-26 4711
美国对5nm技术实施控制！缺口25万，中国芯片人才急需破局！
美国实施的出口管制的六大技术，都与芯片制造中的光刻机有相关性。意图非常明显，阻碍中国获取先进芯片的制造能力。中国芯片行业发展的隐忧是什么？如何解决芯片人才卡脖子问题？10月...
2020-10-26 10311
南京“芯片大学”正式成立！破冰人才产教融合
本站原创！ （电子发烧友网报道 文/章鹰）2020年9月15日，全球电子供应链发生的重大事件之一是美国断供华为芯片，微软公司联合创始人比尔盖茨曾直言，不卖给中国芯片，意味着美国将失去...
2020-10-22 8781
比亚迪入股华大北斗，资本密集押注5G和车载芯片
10月15日，深圳华大北斗科技有限公司发生工商变更，新增股东比亚迪等共5名股东，其中比亚迪持股6.93%。作为国内较早涉足IGBT芯片和模组领域的比亚迪，目前已经在旗下的电动汽车上批量使用...
2020-10-20 5565
得益于苹果 A14和麒麟9000 台积电第三季度净利润猛增36%
10月15日，台积电发布了其第三季度2020（Q3）财务报告。财务报告显示，台积电第三季度净利润为新台币1,373亿元（约合48亿美元），较去年同期增长36％。这远高于分析师平均预期的新台币1249亿...
2020-10-16 5529
聚焦5G应用创新，长电科技亮相 IC China 2020
进入5G智能时代，集成电路产业市场需求正在迅速增长，与此同时，5G 应用的特性也为全产业链带来更多技术挑战，产业链上下游的紧密协作尤为重要。...
2020-10-14 1074
Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁，与不断增长的客户群增强互动
Soitec的首席执行官Paul Boudre说道：“为了研发出行业标准级别的产品并将其推向市场，我们首先要了解客户和终端消费者的需求以及他们的消费计划。...
2020-10-13 946
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