2020中国（深圳）集成电路峰会将于10月底召开
本届IC峰会以“新时期，芯生态”为主题，以新时期创新共赢、开放合作为理念，聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。...
2020-09-11 2660
数控车床一级保养内容与要求
拆下小精板丝杠、螺母、镶条清洗。③拆下中滑板丝杠、螺母、镶条清洗。④拆下床鞍防尘油毛毡清洗，然后加油和复装。⑤中滑板丝杠、螺母、镶条、导轨加油后，复装、调整镶条间隙和丝杠...
2020-10-01 6087
高精度超薄结构化玻璃晶圆升级量产，公差低于20微米
肖特FLEXINITY®玻璃晶圆开创性的结构具有无可匹敌的精度，这对在高技术应用中的精确定位和结构对齐至关重要。低于20微米（± 10微米）的紧密公差确保组件之间的完美对齐并实现高精度系统。...
2020-09-08 2050
碳化硅等第三代半导体迎来政策东风 中国拟全面支持半导体产业
今天政策层面有一个大消息，特大消息，那就是我国拟全面支持半导体产业，第三代半导体产业将写入十四五规划，利好刺激下半导体、MINILED等科技股全天持续大涨，乾照光电、长方集团、晓...
2020-09-04 7021
英特尔发布10纳米制程11代酷睿处理器 华为持续投资海思未来会更加强大
9月2日，英特尔发布了下一代移动PC处理器，第11代Core-I处理器，代号为Tiger Lake， 采用10纳米SuperFin制程，内建自行研发的Intel Iris Xe绘图芯片，功耗更低，运算速度更快，开启笔记本电脑性能新...
2020-09-03 6420
浅谈英特尔的SuperFin
英特尔自己的工程师说，即使他们自己有时也很难记住哪个+变体具有特定的更新，或者哪个产品建立在哪个+节点上，这个消息也许能让你心情好上一些。...
2020-09-02 5119
“新一轮产业升级，全球进入第三代半导体时代“
碳化硅，作为发展的最成熟的第三代半导体材料，其宽禁带，高临界击穿电场等优势，是制造高压高温功率半导体器件的优质半导体材料。...
2020-09-02 2031
科锐推进建造全球最大SiC器件制造工厂和扩大SiC产能
科锐目前正在美国纽约州Marcy建造全球最大的碳化硅 （SiC） 制造工厂。这一全新的、采用领先前沿技术的功率和射频制造工厂将满足车规级标准和200mm工艺。...
2020-08-31 1425
3nm工艺2022年量产，效能提升15%！台积电未来继续引领2nm制程工艺风潮
8月26日，在2020年世界半导体大会高峰论坛上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球先生带来了《前沿技术，绿色产业》主题演讲，2020年，台积电市值傲视群雄，在芯片代工行业位居全球第一...
2020-08-27 5889
赛迪研究院成功举办“2020世界半导体大会＂
2020年8月26日，2020世界半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联...
2020-08-27 1401
中国半导体市场规模占全球份额超50%！新基建加速中国IC产业创新，抓住产业革
8月26日，2020年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大召开，在上午的高峰论坛上，来自中国电子信息产业发展研究院院长张立、中国半导体行业协会副理事长于燮康...
2020-08-26 9775
寓教于乐，兆易集成电路科技馆首届夏令营活动圆满举行
2020年8月16日，兆易集成电路科技馆迎来了首届科普夏令营活动。这是兆易集成电路科技馆在疫情好转后举办的第一个正式科普活动，这次活动重新给科技馆带来了活力，也给参加活动的小朋友...
2020-08-26 1211
浅谈半导体工艺的头道工序——单晶体拉胚的单晶炉
单晶炉，全自动直拉单晶生长炉，是一种在惰性气体（氮气、氦气为主）环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶的设备。...
2020-08-25 12044
二十六位嘉宾的精彩分享 首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会圆满闭幕
新基建“芯”发展、制造封测、投融资路演三个专场论坛同时开展，二十多位嘉宾从车规级AI芯片、5G射频、AIoT、SIP及MENS封装、半导体投资机会、智慧工地、模拟小芯片等多个方面向大家分析了...
2020-08-24 1598
美国对华为出台终极封杀令，外购芯片限制的真正意图如何解读？
北京大学深圳研究院副研究员胡国庆对记者表示，美国颁布此次禁止令，对华为进行釜底抽薪式的打击，目的是为了增加中美贸易谈判的筹码。美国限制华为外购第三方芯片产品，高通有大概率...
2020-08-20 27292
IC市场只涨不跌 半导体产业面临成本之殇
除了在MOS功率管深耕外，公司也在跟进第三代半导体，研发氮化镓产品，他表示未来也有投资晶圆厂变身功率IDM的计划，“目前在功率半导体领域还是流行IDM模式我们也会朝这个方向发展。”...
2020-08-18 3434
深圳率先完成5G覆盖 美国全面封锁华为第三方芯片供应来源
8月17日，深圳市市长陈如桂宣布，深圳率先实现5G独立组网（SA）全覆盖，再次展现了“深圳速度”，截至到8月14日，深圳已建成46480个5G基站，8月17日晚间，美国商务部工业和安全局宣布全新升...
2020-08-18 4762
英伟达将花费400亿英镑完成对ARM收购 边缘AI芯片需求将在2025年超过云端AI芯片需
8月15日，据美国媒体报道，芯片制造商Nvidia即将收购Advanced RISC Machines（ARM），该公司为当今几乎所有智能手机设计芯片。NVDIA一直在与高通（Qualcomm）和三星（Samsung）等竞争对手争夺收购该芯片...
2020-08-17 5283
2020年上半年台积电出货1330万片 台积电拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工订单
据台湾《工商时报》报道，晶圆龙头台积电再传订单新闻，业界指出，全球IC设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出...
2020-08-17 6494
ITECH半导体测试方案解析，从容应对全球功率半导体市场风起云涌
功率模块供应商会搭建不同的产品解决方案，并进行转换效率，温升等指标验证，向下游的客户（生产电机控制器，UPS，光伏逆变器制造商…）提供参考案例并证明其性能，例如使用该厂商的功...
2020-08-17 1431
SuperFin晶体管技术加持，新一代英特尔10nm工艺和六大技术战略亮相
8月13日，在2020年架构日上，英特尔六大技术支柱持续创新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。...
2020-08-14 6620
英特尔在2020年架构日上揭秘Willow Cove微架构及全新晶体管技术
在2020年架构日上，英特尔六大技术支柱持续创新，揭秘Willow Cove，Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。...
2020-08-14 2437
材料帮助图形成像以解决PPAC中的矛盾
为什么尺寸缩小并没按应有的速度不断进步呢？为什么高端硅成本依然如此昂贵？答案就在于芯片设计的复杂性——如今的芯片设计层数繁多，各层之间还必须无缝连接。...
2020-08-13 2346
5G时代芯动能——聚焦第三届全球IC企业家大会暨IC China 2020
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）将于10月14-16日在上海举...
2020-08-13 3828
中国两家半导体厂商挖角台积电 台积电5nm产能遭到8家客户疯抢
市场最新传出两家国内半导体厂商挖角台积电员工，台积电2020年股价飙升，7nm制程和5nm制程获得大客户支持，接连下单，在遭遇美国禁令，痛失华为这家客户后，苹果、高通、英伟达等客户开...
2020-08-13 7769
高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证
基于高云半导体GW1NRF-4的蓝牙模块尺寸为19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的无源器件，晶体振荡器和天线，从而为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”途径。...
2020-08-12 1725
鸿蒙OS将取代Android 掌控规则话语权 无芯也要推进鸿蒙的用意
9月15日，台积电、联发科、美光、三星、海力士，这些半导体厂商，将遵从美国的禁令，停止为华为供货。 在上一期的文章中，我们聊到：假如不使用美国技术，华为能不能做手机？ 结论是，...
2020-09-16 1251
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