。 适用于小型LED显示屏驱动。采用SSOP24的封装形式。LJQ7319 产品品牌:永嘉微电VINKA 产品型号:VK1640B 封装形式:SSOP24 • 工作电压 3.0-5.5V • 内置RC
2026-01-04 16:00:28
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- Qxxx、HLMP - 6xxx、HLMP - 70xx系列超小型LED灯,以其多样的封装形式、丰富的颜色选择和良好的性能,在众多应用场景中表现出色。下面我们就来详细了解一下这些系列的LED灯。 文件下载
2025-12-30 16:05:10
71 就来详细了解一下这些系列的LED灯。 文件下载: Broadcom 超小型HLMP-Q LED灯.pdf 封装形式多样,满足不同需求 平顶封装(Flat Top Package) 博通HLMP - Pxxx系列平顶
2025-12-30 15:35:02
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芯片质量是灯珠的\"心脏\",直接决定产品的寿命和光衰速度。不同品质的LED芯片关键差异在于光衰速度——高品质芯片光衰小,寿命更长。
封装材料同样至关重要。普通环氧树脂封装LED
2025-12-27 10:12:50
低成本SOT23封装电压输出高端电流检测放大器MAX4173的应用与特性解析 在电子设备的设计中,电流监测是一个至关重要的环节,特别是在笔记本电脑、手机等电池供电系统中。今天,我们就来深入探讨一款
2025-12-23 14:45:15
162 立足创新,专注深耕。中达瑞和迎来发展历程中的重要里程碑——正式获评为国家级专精特新“小巨人”企业。此次入选,是对企业长期坚持技术攻关、聚焦细分市场并形成独特竞争优势的权威肯定。中达瑞和始终以
2025-12-18 09:49:32
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短板,成为高端 LED 照明的优选核心器件。
一、宽压 + 多拓扑:适配全场景 LED 供电需求SL8536 打破传统驱动拓扑局限,从硬件架构上覆盖多元供电场景:
6.5V-75V 超宽输入
2025-12-17 16:58:51
Neway电机方案的小型化设计Neway电机方案的小型化设计通过核心器件创新、电路优化、封装革新及散热强化,实现了体积缩减40%、功率密度提升至120W/in³的突破,具体设计要点如下:一、核心器件
2025-12-17 09:35:07
小型封装、高性能的TIOL112和TIOL112x IO-Link器件收发器解析 在工业自动化和过程自动化领域,IO-Link技术正发挥着越来越重要的作用。TI推出的TIOL112和TIOL112x
2025-12-16 15:45:05
215 消费电子EMC整改:被动应对到主动防御的技术进阶之路|南柯电子
2025-12-15 10:12:03
234 LED封装中的硫化难题在LED封装制造过程中,硫化现象是一个长期存在且危害显著的技术难题。它主要发生在固晶和点胶封装工序中,直接影响含银材料和硅性胶材料的性能稳定性。深入理解硫化发生的机理、识别潜在
2025-12-10 14:48:11
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在数字化转型的浪潮中,数据已成为企业最为宝贵的资产之一。从客户信息到核心业务数据,从研发成果到运营记录,数据的安全与完整直接关系到企业的生存与发展。
2025-12-09 15:05:48
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前言当传统专线月租成本动辄上万,而数字化转型又刻不容缓时,选择一条适合自己的软件定义广域网正成为众多小型企业的生存必修课。根据中国信通院数据显示,全球SD-WAN服务市场规模已突破187亿美元,年
2025-12-09 10:33:04
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叠层固态电容通过小型化封装设计,显著释放PCB空间,同时保持高性能与可靠性,成为高密度电子系统的理想选择。
2025-12-05 16:15:47
434 本产品是一款小型液压纽扣电池封装机产品。标准配置可用于封装CR2016、CR2032纽扣电池。也可更换部分模具配件后封装CR2450、CR2012等纽扣电池.具有体积小,操作方便,成型精确等优点。主要应用于电池材料研发的样本制作。
2025-12-02 15:42:37
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通知MCU自动呼吸循环完成 自动呼吸模式提供 128 级显示灰度校正曲线,呼吸显示效果更自然饱满 封装形式:QFN-48 封装、LQFP-48 封装管脚排列典型应用LED显示屏:广告牌、公共交通信息屏
2025-11-18 09:18:39
增长率10%。 (数据来源:中国信通院、中商产业研究院整理) 然而,所有无线设备均面临同一技术挑战: 内部元器件小型化 ,从而为无线设备实现整体小型化突破提供核心支撑。 小型化挑战与 MLCC核心作用 ** ** 无线设备市场涵盖范围广泛,目前主要可划分为四
2025-11-13 11:37:41
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SASETIME携手行业领军企业NEWS磐时助力黑芝麻智能完成高端智驾芯片安全赋能近日,由磐时为黑芝麻智能高端智驾芯片提供的安全性咨询项目已顺利结项。在为期半年的合作中,磐时深度嵌入客户芯片设计阶段
2025-11-12 09:03:49
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型号:VK1629
品牌:VINKA/永嘉微电
封装形式:LQFP44
年份:新年份
简介:VK1629是一种带键盘扫描接口的数码管或点阵LED驱动控制专用芯片,内部集成有4线串行接口、数据锁存器
2025-11-10 17:48:22
随着显示技术的飞速发展,小间距LED以其高亮度、高对比度和无缝拼接等优势,已成为高端显示市场的主流选择。然而,LED芯片尺寸的不断缩小和封装密度的持续提高,对焊点可靠性的评估提出了前所未有的挑战
2025-11-10 15:55:23
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搭载高端芯片,让普通家庭花更少的钱,享受更智能的生活。
国产家电的竞争力升级:格力、小米等企业都在布局自研芯片,有了中芯国际的制造支持,国产家电不用再依赖进口芯片,不仅供应链更稳定,还能打造差异化
2025-10-28 20:46:33
玄奘之路戈20戈壁挑战赛2025年9月28日-10月4日在甘肃敦煌圆满完赛。5500余名来自全球近百所商学院、知名品牌企业的参赛者齐聚瓜洲。作为戈2AI智能影像战略合作伙伴,在茫茫戈壁无人区,200
2025-10-15 09:16:42
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今日,国内高端电子材料领域迎来里程碑时刻。钜合(上海)新材料科技有限公司(以下简称“钜合新材”)宣布,其历经十年潜心研发的SECrosslink系列芯片烧结银膏,已通过全球多家半导体企业的严格测试与评估,凭借卓越的产品性能与稳定的可靠性,正式确立其在半导体封装材料领域的领导品牌地位。
2025-10-14 17:28:16
591 失效和封装失效的原因,并分析其背后的物理机制。金鉴实验室作为一家专注于LED产业的科研检测机构,致力于改善LED品质,服务LED产业链中各个环节,使LED产业健康
2025-10-14 12:09:44
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的要求也日益严格。力芯微车规类电源管理IC在这一领域积极布局,走出了一条顺应小型化与高性能化趋势的发展之路。微型封装技术:适配空间紧缩需求从产品文档可见,力芯微车规I
2025-10-13 13:09:25
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从非标测试到系统集成的跨越发展泰德航空的发展历程堪称航空配套企业转型升级的典范。公司创立于2012年,最初只是一家专注于航空非标测试设备制造的小型企业。经过十余年的技术积累和市场开拓,如今已成长为
2025-09-25 11:25:26
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随着封装技术向小型化、薄型化、轻量化演进,封装缺陷对可靠性的影响愈发凸显,为提升封装质量需深入探究失效机理与分析方法。
2025-09-22 10:52:43
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近年来,随着LED照明市场的快速扩张,越来越多的企业加入LED研发制造行列。然而行业繁荣的背后,却隐藏着一个令人担忧的现象:由于从业企业技术实力参差不齐,LED驱动电路质量差异巨大,导致灯具失效事故
2025-09-16 16:14:52
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前言数字化浪潮下,小型企业对高效、低成本网络的需求日益迫切。SD-WAN技术正成为它们突破网络困境的关键利器,究竟如何选择最适合的方案?在当今快节奏的商业环境中,小型企业对网络连接的需求前所未有
2025-09-16 11:40:34
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金升阳党委“光源行动”启程:以责任之光照亮求学之路
2025-09-08 15:12:12
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中国第一批智能体开发者的生存模式,比起硅谷同行,要更复杂一些
2025-09-05 11:29:20
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本期话题,聚焦在中国企业出海面临的挑战之数字安全,IBM 为“中国智造”的出海之路,构建全面可信的安全底座!
2025-09-03 15:24:08
962 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器[1]“TLX9161T”,该产品输出耐压可达1500V(最小值),可满足高压车载电池应用所需。新产品于今日开始支持批量出货。
2025-08-29 18:08:33
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系统自带的应用市场中无法下载企业微信,卓易通中的无法用微信登录,使用不了
2025-08-26 15:43:56
的无感交互,到安防监控的全天候守护;从生物识别的精准验证,到自动驾驶的环境感知,红外LED的封装技术直接决定了这些应用的性能边界。作为红外光电器件领域的技术先锋,我们通过创新封装工艺与
2025-08-06 17:09:21
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稳定性和可靠性,帮助企业及时发现产品设计和生产过程中存在的问题,为产品的优化改进提供有力支持。随着小型电子类产品市场的不断发展和消费者对产品质量要求的日益提高,挤压
2025-07-30 10:32:50
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LED技术因其高效率和长寿命在现代照明领域扮演着关键角色。然而,LED封装的失效问题可能影响其性能,甚至导致整个照明系统的故障。以下是一些常见的问题原因及其预防措施:1.固晶胶老化和芯片脱落:LED
2025-07-29 15:31:37
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H6118 是一款采用连续电感电流导通模式的降压型 LED 恒流驱动器,适用于驱动单个或多个 LED 灯串,工作电压范围 4V-30V,输出电流可调,最大可达 1.2A。
内置功率开关管与高端电流
2025-07-29 11:14:26
H6118 是一款采用连续电感电流导通模式的降压型 LED 恒流驱动器,适用于驱动单个或多个 LED 灯串,工作电压范围 4V-30V,输出电流可调,最大可达 1.2A。
内置功率开关管与高端电流
2025-07-28 17:46:55
电子发烧友网为你提供()采用 TDFN 封装的 1.5A 单闪 LED 驱动器 IC相关产品参数、数据手册,更有采用 TDFN 封装的 1.5A 单闪 LED 驱动器 IC的引脚图、接线图、封装手册
2025-07-23 18:32:19

在智能设备日益追求轻薄化的今天,元器件的小型化已成为行业发展的必然趋势。中微爱芯凭借深厚的技术积累,推出了一系列小封装LED驱动芯片,为整机或模块在狭小空间应用场景中提供解决方案。
2025-07-23 14:26:53
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近日,由知名媒体IP《首席访谈》发起成立的企业决策人社群“首席朋友圈”走进达实智能,深入了解达实智能企业创新发展之路,共同探讨企业家的“心力驱动”实践。
2025-07-23 11:23:43
803 过热保护(TSD),当芯片结温超过阈值时,自动触发保护机制,降低或关断输出电流。
紧凑封装:采用 SOT89-5 小型化封装,节省 PCB 空间。
H7304B 是一款高精度线性恒流 LED 驱动芯片
2025-07-21 09:37:14
销售工程师 王鑫杰13524471462 随着云计算、大数据和物联网技术的发展, 建立面向中小型企业的能耗管理公共数据服务平台(以下简称平台),是非常必要的。平台可尽可能优化的资源共享,企业无需投入
2025-07-16 17:37:56
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实用电源技术丛书 小型UPS原理及应用,供需要的坛友参考学习,非常不错。
2025-07-09 21:56:36
SiP 封装因 SoC 成本飙升应运而生,通过异构集成平衡性能与成本。其进化分三阶段:初级集成推动细间距锡膏发展,异构集成催生低温锡膏与高导热银胶,Chiplet 时代要求亚微米级焊材。焊料企业通过
2025-07-09 11:01:40
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,GRID脚接LED阴极,可支持8SEGx16GRID的点阵LED显示。适用于小型LED显示屏驱动。采用SOP28的封装形式。Z178+43
特点
• 工作电压 3.0-5.5V
• 内置 RC振荡器
2025-07-07 16:43:33
芯片失效和封装失效的原因,并分析其背后的物理机制。金鉴实验室是一家专注于LED产业的科研检测机构,致力于改善LED品质,服务LED产业链中各个环节,使LED产业健康
2025-07-07 15:53:25
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为何化工企业偏爱GUTOR UPS?
2025-07-03 14:33:08
,GRID脚接LED阴极,可支持8SEGx16GRID的点阵LED显示。适用于小型LED显示屏驱动。采用SOP28的封装形式。Z172+340
特点
• 工作电压 3.0-5.5V
• 内置 RC振荡器
2025-06-25 16:59:55
瑞沃微CSP封装光学技术凭借其极致小型化、高集成度、优良电学性能和散热性能,在照明、显示及高端电子领域展现出显著优势。
2025-06-24 16:54:18
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电子发烧友网综合报道,LED封装胶作为关键材料,对LED芯片的光效、热稳定性和光学性能有着重要影响。近期,上海大学绍兴研究院张齐贤教授团队在先进半导体封装材料领域实现了核心技术突破,研发出了具有
2025-06-16 00:11:00
4055 2025年6月9日-12日,2025广州国际照明展览会(GILE)在广州中国进出口商品交易会展馆举办。本次展会吸引全球30多个国家及地区的超3000家参展商,覆盖LED照明全产业链。作为LED封装
2025-06-13 13:43:38
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“干就完了”已成为当下中国芯片人的共识。在科技竞争与外部封锁交织下,中国芯片人正在以这样的底气,走出一条苦练内功、长期务实的破局之路。这条路上不仅有华为、中芯国际这样的大厂领衔,更有像瑞之辰这样小而
2025-06-13 11:40:17
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,ASM、DISCO等国际巨头垄断着90%的高端划片机市场,而今天,中国制造的精密划片机正以400%的效率提升和60%的成本优势,重构全球COB封装产业格局。COB封
2025-06-11 19:25:31
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小型数据中心的定义与应用
小型数据中心通常是为中小型企业、边缘计算、物联网(IoT)设备及其他特定业务需求提供计算、存储和网络服务的设施。与大型数据中心相比,小型数据中心的物理空间较小,但仍需要保持
2025-06-11 13:37:04
建议
若需驱动高功率 LED(如单串电流>1A),需注意散热设计,确保 ESOP-8 封装的热管理符合要求。
对于高频调光场景(如无频闪照明),优先选择 PWM 调光模式,并匹配合适的电感与电容参数。
输入电压接近 42V 上限时,需验证外围器件的耐压等级,避免击穿风险。
2025-06-09 14:14:41
产品品牌:永嘉微电/VINKA
产品型号:VK1Q60
封装形式:QFN16L
概述
VK1Q60是一种带键盘扫描电路接口的 LED 驱动控制专用芯片,内部集成有数据锁存器、LED 驱动、键盘扫描等
2025-06-06 17:29:44
就相当于电阻。在LED器件的实际应用中,其结构热阻分布涵盖了芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支架、LED器件外挂散热体以及自由空间的热阻,这些热阻通道呈串联
2025-06-04 16:18:53
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焊点与支架脱离。而一般的LED封装企业都不具备检验支架电镀银层质量的能力,这就让一些电镀企业有隙可乘,电镀支架功能区的镀银层减薄,减少成本支出。镀层质量检验对镀层质
2025-05-29 16:13:33
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芯片是LED最关键的原物料,其质量的好坏,直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED,绝对不容许出现缺陷,也就是说此类设备的可靠性必须非常高。然而,LED封装厂由于缺乏芯片来料
2025-05-27 15:49:21
611 
瑞沃微作为半导体封装行业上先进封装高新技术企业,对CSP(芯片级封装)技术在不同领域的应用有不同见解。CSP封装凭借其极致小型化、高集成度和性能优越性,在LED、SI基IC等领域展现出独特优势,但也存在一定劣势。
2025-05-16 11:26:25
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PMC-8810-B工业企业电源快切装置PMC-8810-B 工业企业电源快速切换装置适用于石化、冶金等对供电电源可靠性要求较高场合的电源快速切换,支持IEC 61850 国际标准协议,是开发
2025-05-14 15:29:05
其专业技术和不懈努力,在行业中默默耕耘、稳步前行,逐步成长为国内具有影响力的芯片封测企业,坚持为半导体产业的国产化替代进程贡献力量。多层因素激发封测产业内驱力随着
2025-05-08 15:39:51
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近日,坚持企业家俱乐部“坚果企业行”标杆企业交流活动走进弘信电子集团厦门总部。此次活动汇聚四十余位坚果企业代表及嘉宾,通过实地探访,授牌揭牌仪式,以及主题交流等多元形式,共同探索AI技术与产业深度融合的创新途径,共谋人工智能赋能产业升级协同发展新范式。
2025-04-24 14:17:26
765 新四化大趋势下,汽车上云之路已不可逆
2025-04-18 09:59:30
507 工艺协同,构成封装连接体系。固晶锡膏凭借高强度(剪切强度 40MPa+)、高导热(60-70W/m・K)、精密填充等优势,成为高端场景首选,分高温型、中温型、高导
2025-04-12 09:37:45
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合金配比、制备超细球形粉末并优化回流焊工艺,广泛应用于 5G 基站、新能源汽车 IGBT 模块、航空航天器件、高端显示等场景,凭借卓越性能成为第三代半导体封装的核
2025-04-12 08:32:57
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Mini-LED直显技术采用COB(Chip on Board,板上芯片)封装方式,能够实现高密度、高对比度和高亮度的显示效果。在COB封装过程中,锡膏作为一种关键的连接材料,对焊接质量和可靠性起着至关重要的作用。以下是关于Mini-LED直显COB封装锡膏的详细解析:
2025-04-11 09:24:50
987 随着智能设备的普及,电子设备也朝着小型化、高性能和可靠性方向发展。摩尔定律趋缓背景下,封装技术成为提升性能的关键路径。从传统的TO封装到先进封装,MOS管的封装技术经历了许多变革,从而间接地影响到了智能应用的表现。合科泰将带您深入探讨MOS管封装技术的演变。
2025-04-08 11:29:53
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近日,2025中关村论坛年会的平行论坛——全球独角兽企业大会在北京成功召开。来自全球具有国际影响力的投资机构、独角兽企业、行业龙头和知名专家学者汇聚一堂,共同探讨全球独角兽企业的成长路径与未来
2025-04-03 10:08:36
871 温关断造成 LED 闪烁。PC561A 采用SOD123 封装,不需要任何外围器件,且可应用在 LED 灯串中任意位置,非常简单易用。 高达 60V 的工作电压以及抗浪涌设计可使PC561A 满足各类
2025-04-02 10:08:23
最近项目用到三菱PLC的网络通讯,终于理解了PLC的以太网通讯时,有个网络端口生存确认,原来是一个非常重要的参数。
生成确认决定了网络参数中模块的初始设置中的对象目标生存期的设置是否生效。具体来说
2025-03-31 11:26:31
在国内高端装备制造领域,有这样一家领军企业,在中国船舶集团的坚实支持下,凭借卓越的技术实力与强大的市场竞争力,于桥梁安全装备、能源装备等关键领域熠熠生辉,占据重要地位。然而,在企业持续前行的征程中
2025-03-27 15:53:04
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管脚的SOT23封装。特点:⚫工作电压范围:3.2V 到30V⚫高端电流检测⚫可以采用PWM调光或模拟调光方式⚫PWM调光频率:200Hz到20kHz⚫自动关断功能⚫滞环控制:响应速度快,无需补偿
2025-03-25 14:41:08
,成为了石化企业必须面对的重要课题。今天,我们就来聊聊石化行业高危作业中的“保命”神器——大核桃防爆手机,以及它如何成为石化行业工作人员的生存指南。一、石化行业高
2025-03-24 16:39:13
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一、引言在当今竞争激烈的高端装备生产行业,企业管理者和生产经理们一直在寻求提升生产效率、降低成本、增强竞争力的方法。而ERP(企业资源计划)系统,尤其是针对高端装备生产的ERP系统,正成为众多企业
2025-03-24 10:34:27
工业互联进阶之路:串口服务器与物联网技术的深度融合
2025-03-24 09:39:37
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无法在基于 Windows® 10 物联网企业版的目标系统上使用 英特尔® Distribution OpenVINO™ 2021* 版本推断模型。
2025-03-05 08:32:34
电子发烧友网站提供《SOD972-S1塑料、超小型和无引脚全密封封装.pdf》资料免费下载
2025-02-20 14:08:03
0 电子发烧友网站提供《SOD962H无引线超小型封装,用于SMD的卷盘包装.pdf》资料免费下载
2025-02-13 14:42:22
0 电子发烧友网站提供《SOD882L-1无引脚超小型塑料封装.pdf》资料免费下载
2025-02-13 14:15:09
0 近日,德国巴尔宾——半导体制造热管理解决方案的行业领军者ERS electronic今日正式启用其位于巴尔宾的全新尖端生产和研发设施ERS Barbing,并同步揭幕了专注于高端封装和后端技术的领先
2025-02-12 10:02:23
786 随着Micro-LED显示技术向更小尺寸、更高集成度发展,其制造工艺对精密度和效率的要求日益严苛。划片机作为半导体制造中的关键设备,在Micro-LED芯片封装中扮演着核心角色。本文结合行业动态
2025-02-11 17:10:23
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在半导体产业中,封装是连接芯片与外界电路的关键环节,而互连工艺则是封装中的核心技术之一。它负责将芯片的输入输出端口(I/O端口)与封装基板或外部电路连接起来,实现电信号的传输与交互。本文将详细介绍半导体封装中的互连工艺,包括其主要分类、技术特点、应用场景以及未来的发展趋势。
2025-02-10 11:35:45
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封装和后端技术的领先能力中心。 此次战略扩张标志着ERS致力于加强欧洲半导体生态系统和促进行业合作的一个重要里程碑。 这家新设施位于雷根斯堡附近的巴尔宾,旨在加快ERS著名高端封装设备的工艺开发和生产。 此外,综合能力中心为客户提供直接接触ERS在晶圆和面板脱粘、翘曲处
2025-02-08 12:21:34
674 B0430J50100AHF超小型不平衡转平衡变压器B0430J50100AHF是Anaren推出的一款超小型、低成本且低轮廓的不平衡转平衡变压器,专为满足新一代A/D和D/A转换器IC的差分
2025-02-08 09:26:44
半导体封装是半导体器件制造过程中的一个重要环节,旨在保护芯片免受外界环境的影响,同时实现芯片与外部电路的连接。随着半导体技术的不断发展,封装技术也在不断革新,以满足电子设备小型化、高性能、低成本和环保的需求。本文将详细介绍半导体封装的类型和制造方法。
2025-02-02 14:53:00
2637 英国DDS科技公司近期推出了三款小型封装的电化学气体传感器,分别为F14、Dcel和Mcel系列,为下一代更小巧智能的便携仪表提供了理想的选择。 F14系列传感器专为检测一氧化碳(CO)设计,其方形
2025-01-23 14:12:04
1165 一、
PT4115概述PT4115是一款连续电感电流导通模式的降压恒流源,用于驱动一颗或多颗1W或3W的串联LED。它具备以下特点:封装形式:SOT89-5和ESOP8。输出电流:可调,最大
2025-01-15 17:41:53
在电子技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外界的桥梁,其重要性日益凸显。SIP封装(System In a Package,系统级封装)作为一种将多种功能芯片集成在一个封装内的技术,正逐渐成为高端封装技术的代表。本文将从多个方面详细分析SIP封装技术的优势。
2025-01-15 13:20:28
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在Si-IGBT的DIPIPM基础上,三菱电机开发了超小型全SiC DIPIPM,保持相同的封装及管脚配置。本文带你一览超小型全SiC DIPIPM的优势。
2025-01-08 13:48:55
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