高端访谈

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，2026 第七届 “先导杯” 全国大学生计算机系统能力大赛智能计算创新设计赛决赛于同济大学圆满收官。这场汇聚全国 160 所高校、超 1900 名青年学子...

黑芝麻智能与广东美创希科技有限公司正式签署芯片供应商合作意向框架协议，聚焦机器人赛道的深化协同，同时覆盖家电领域芯片需求，共同推动国产芯片的规模化应用与技术迭代。...

如何让前沿的 AI 大模型、科学计算能力无缝跑在国产操作系统上?如何破解异构芯片软件栈之间“生态隔离”的行业痛点?...

近日，中兴通讯旗下金篆数据库 GoldenDB（简称“GoldenDB”） 三款产品顺利通过安全可靠测评，这标志着GoldenDB数据库在核心技术、安全保障、持续发展等能力上再获国家级认可，必将成为Golden...

在上一期内容中，格罗方德超低功耗产品线高级副总裁 Ed Kaste 与大家分享了面向特定应用场景定制的半导体平台, 如何为物理 AI 从早期探索走向规模化部署奠定基础。本期我们将与 MIPS 首席执...

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装...

2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装...

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近日，国务院发布关于“人工智能+”行动意见，提出应该加速建设新基础设施、新技术体系等，加快培育发展新质生产力。其中，在算力基础设施方面，要求加快超大规模智算集群技术突破和...

英飞凌科技表示：“2024 财年，英飞凌表现良好，业绩符合预期。回顾近几年，电子行业既承载了低碳化数字化转型带来的机遇，也面临着由市场波动和不确定性带来的挑战。在市场风云变幻的...

回顾2024年，Roc Yang总结Molex取得的重大进展包括：Molex莫仕引领高密度连接器技术，为超大规模数据中心的独特需求量身定制的尖端解决方案。今年，Molex宣布推出MX-DaSH 系列数据信号混合连接器...