TI CEO：模拟IC公司成功需要三个“Great”

 

　　大者恒大的故事在半导体市场不断演绎着，尤其是近两年当全球的半导体处于低谷期时，两个老大英特尔与德州仪器却不断上演着收购的故事。前者是数字IC领域巨鳄，做“大”是不变的定律;然而后者正在由数字向模拟/混合IC转型，对于模拟IC公司是否要做大，业界尚没有一个定论，TI的不断收购与壮大是要给业界一个明确的定论吗?

　　“但是，我们认为领先的模拟IC公司要做到三个Great!”借日前德州仪器在华二十五周年庆典之际，TI CEO Rich Templeton诠释了TI近年来系列重大举错的原因，“第一个强大，是要有强大的产品和技术;第二个强大是要有强大的生产制造能力，特别是低成本快速、大批量制造的能力;第三个强大是要有一个覆盖全球的强大的销售、技术服务体系。”他特别强调，“只有同时做到这三个强大，才能成为业内领先的模拟IC公司。我们可以看到很多小公司或者在研发上特别强，或者在制造上可能有它的渠道，或者在某一个领域里销售、技术支持很强，但相当多公司不同时具备这三样，所以，这也是为什么我们公司能持续扩展的一个原因。”

　　Rich这三个强大非常精准地解释了近年来TI的一系列扩张，而这一系列扩张，不仅对TI有重要影响，对其客户以及整个产业界都有着重大的影响。

　　一年多扩张再造一个“模拟TI”

　　按照去年TI模拟IC的收入59.8亿美元计，过去一年多来TI在模拟IC产能上的扩充约为50亿美元，如果这些产能全部投入量产，相当于再造了另一个TI模拟公司。事实上，其中的大部分已投入商用了。

　　首先Rich介绍了德州的那个世界上第一座12英寸的模拟晶圆厂，该厂phase I部分已于2010年第四季度获得认证，目前已经进入到量产，phase II部分设备也已进入，随时可增加产能。此工厂的新增产能约为20亿美元。

　　而Rich对于成都成芯的收购是相当地肯定的。他说：“这是一个令人激动的里程碑事件，因为是我们在中国大陆第一次投资工厂。”他表示，来自成芯的新增产能约为10亿美元，另外还有二期厂房空在那里，如果需要马上可以新增产能。成都工厂为8寸晶圆厂，目前主要生产电源类IC。

　　除上面两个大家谈论较多的收购外，过去一年多来，TI还通过收购Spansion在福岛会津的8寸晶圆厂新增产能约为10亿美元，“此外，会津的第二座晶园厂可以在需要时为未来产能提供8寸或者12寸设备。”Rich补充。除以上三个投入外，TI还增加了在达拉斯、弗赖辛以及美惠的8寸产能共计5亿美元。这些新增产能共计约45亿美元，相当于再造了一个TI模拟IC公司。这对于过年一年多来紧张的供应链将是一个较大的改善，据TI高性能模拟IC事业部总经理Steve Anderson表示，现在HPA器件的交货周期已回到正常的8-12周。

　　除了产能的扩张，TI在研发上的投入去年也达到了15亿美元，“主要投向了模拟IC与智能手机相关的研发。”Rich称。

　　不过，相对于模拟IC产能的不断扩充，Rich表示，数字IC的产能将以外包为主，“45nm以后的数字IC将全部外包。”他表示，“不过，MCU产品会有一部分在TI的工厂生产，比如德州的300mm工厂，如果有需求，也可以生产MCU的产品。”

       Rich:收购国半的N个理由和整合计划

　　Rich此行，被问得最多的还是关于收购NS的原因以及将来的整合计划。“收购之后，我个人持续收到了很多邮件，这些邮件大部分都是肯定的。用户反应非常积极，这不光包括TI自己的客户，也包括国半的客户，主要是他们看到了几个兴奋点：国半是最早的模拟公司之一，而且这个品牌非常响亮，它有非常好的技术和产品，但前几年相对来说在市场上的动作显得不是那么积极。所以很多客户会觉得有了NS的技术，加上TI现有的销售和支持平台，他们得到的支持可能会比以前更有信心。”

　　他解释，美国国家半导体的产品线横跨1.2万种产品，德州仪器的产品线则横跨3万种产品，所以此次收购完成之后，将会形成超过4.2万种产品，具有高度互补的组合。同时，此次收购行动更是向美国国家半导体公司原有客户发出非常之明显的信号，那也就是说在收购完成以后，TI将会继续保留美国国家半导体目前的产品线以及制造产能，客户无须切换目前的供应商。“如果收购被批，按照TI的计划，国半将作为一个独立的BU设立在TI的模拟事业部下面，与目前的HPA、电源IC、ASSP/logic三个BU并列。而在销售端将保持各自的销售团队与代理商团队，也就是销售端只会做加法，不会做减法。这正是为了充分利用TI的销售网络来支持国半的客户。”TI亚洲区传播总监乐大桥解释。

　　对于当初为什么会如此出手果断，决定溢价近80%收购国半，Rich解释道：“首先，模拟市场实际上是一个420亿美金的市场，非常得大，这几年复合成长率实际非常高，在过去大概四、五年的时间里，从TI角度讲，我们看到了未来几年在模拟方面有很好的成长机会，而且TI也有这个能力抓住这个机会。第二，为什么付了相对比市场高一些的价格来收购。我们的出发点是看到了ROI(投资回报率)，经过我们自己的计算，可以看到这个投入产出会是非常好的投资，所以，当时这个决定据我所知做得还是蛮果断的。”而对于大家讨论的TI收购NS后许多产品得叠的问题，TI中国区总裁谢兵作出了更详细的解释。

　　“关于产品重叠的问题，如果从很高的层面来看，确实它的产品种类和目前TI很多是重复的，但如果往下走一到两层的时候，可以看到我们两家产品的重叠率不高，甚至我个人观点是很低的。”谢兵说道，“ 举个例子，比如我们有集成MOSFET的电源产品SWIFT产品系列，国内用量非常大，将大电流和MOSFET集成进来了。国半也有一个系列，概念跟它一样。但我们做了一张图比对，发现根据不同的电压、电流，输入输出以及整个效率，两家公司真正重叠的比例极低。所以从一个比较高的层面上看双方确实有重叠，但是如果要是一个电子设计工程师来看的时候，可能有很多东西会有很细微的差异。而这个细微的差异在工程师设计的时候可能会非常重要。现在我们的工程师非常兴奋，我们没有下工作指示，他自己在那儿做比对，做完图列在那儿，给大家看。”

　　此外，在新能源部分国半带来的补充也是相当地有前景的。“确实，新能源是我们很看重的领域，TI很多产品用到新能源市场，从风电、光电到电动汽车都在用。收购国半之后，更加强了我们在这个领域的地位，比如LED方面，它走的比较靠前，它在高压以及广义电源基础技术研究上都还是不错的。总而言之，到目前为止我们对这个非常有信心，而且从客户的反馈来讲，坦白讲很多客户显得非常期待这样的整合。”Rich最后说道。

　　不过，Rich提示现在TI与NS仍是竞争对手关系，此收购案还要获得美国政府审批。尽管如此，他们对于当初这一果断的行为，看来是非常骄傲的，也获得了客户的认可。

　　TI会不会重返手机基带芯片市场?

　　Rich此次的专访中，虽然大家都围绕着模拟IC与NS的收购，但是Rich还是有几句话令昌旭觉得不得不写一下，这就是Rich在作PPT演讲时，特别强调了目前全球智能手机与平板电脑正在高速增长，而TI在其中获得了不错的份额。这里传达出两个信息：一是TI认可全球的平板电脑与智能手机的高速增长，后者当然是无可置疑，平板电脑的增长目前已受到一些猜疑，而Rich对于平板电脑的高速增长非常有信心。另一个信号则是TI的应用处理器OMAP又重拾上升通道，在这两个新兴的快速成长的市场中获得不错的份额，Rich很是骄傲。

　　尽管TI已退出手机基带芯片的公开市场，但是TI仍在给TOP3的手机厂商提供定制基带芯片业务，这点需要强调一下，不少人以为TI完全退出了手机基带芯片市场。去年，TI的来自手机基带芯片、OMAP以及连接IC的收入达到29.8亿美元。“这其中，来自智能电话的贡献非常之多。”Rich表示。

　　沉寂了一段时间的OMAP处理器，随着全球智能手机、特别是高端智能手机的快速发展，又开始展现它的雄姿。虽然在一些智能手机中采用了BB与AP集成的模式，但是以苹果、三星、MOTO为代表的厂商仍是青睐BB+AP的分离方式，这为TI的独立应用处理器提供了巨大的土壤。而中国的高端TD智能手机，目前也选择了BB+AP的分离方式，OMAP在中国市场也开始回到手机厂商的主流视野中。难怪此次Rich特别提到智能手机、提到OMAP的重大贡献。

　　不过，业内很多朋友都特别关心、也是在猜测的一个问题是，4G时代，TI会不会重返手机基带芯片市场?从2G时代的基带芯片之王，到放弃公开的基带芯片市场，除了被亚洲厂商的Turnkey模式打倒外，在3G市场也有很多IP的问题是TI不想再去搅局的。不过，4G时代，当主流手机厂商对TI的OMAP再次发起呼唤的时候，当目前最强劲的对手Nvidia也收购了基带片厂商Icera的时候，TI面对这一巨大的新大陆，会有新的打算吗?