韩国《中央日报》发布消息称，三星电子已成功研发出5纳米(nm)半导体工艺，并于4月中正式量产首个利用极紫外光刻(EUV)的7纳米芯片。对于新一代半导体的精密工艺问题，三星电子与各企业间的技术较量也
2019-05-22 10:25:42
5349 三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
2017-04-27 10:04:491826 IBM和三星昨日宣布他们将涉足半导体材料、制造以及其他技术的基础研发。
2011-01-15 08:03:44619 
韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。
2020-08-21 04:42:003319 5月10日消息 南韩近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体，三星积极参与。由于市场高度看好第三代半导体发展，台积电、世界等台厂均已卡位，三星加入南韩官方计划冲刺第三代半导体布局，也
2021-05-10 16:00:573039 `8890开发板拥有二个三星自家猫鼬核芯以及四个低功耗A53核芯，最高主频达到1.5GHz，GPU为Mali-T880 MP12，内存采用三星原装4G LPDR4内存，支持三路MIPI摄像头接口
2017-06-30 11:00:32
水平。2022年12月，铭镓半导体完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸（001）相单晶衬底生长技术的产业化公司。2022年5月，浙大杭州科创中心首次采用新技术
2023-03-15 11:09:59
这是一款非常不错的游戏，我来和大家一起来说说如何进行刷机了。【I9220】三星I9220 CM10.1刷机包基于安卓4.2.2定制美化适用机型：三星 I9220 | Galaxy Note文件大小
2013-06-27 09:51:33
2011年5月5日，笔者在商家“上海谱康科技手机网”http : // www . sharp-sh . com/处了解到，三星旗下旗舰级产品三星I9000 最新报价为2430元，配置为原装一电一充
2011-05-04 18:51:39
有木有搞机大神，帮帮忙，老机三星i9100黑砖，开不了机，无法进入recovery和挖煤，电脑无法链接，按了开机键后摄像头处会发热。
2015-09-08 11:25:52
本文摘自《手机风暴》（Mobile Unleashed），文章详细介绍了三星半导体的历史。原文详见：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 编辑
观点：三星是全球第一大半导体资本支出大厂，但由于受经济疲软、需求下滑的影响，导致市况不断萎缩。再加上苹果订单的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
及新一代的技术开发- 输入检查及协力行业的管理，原材料投入管理，原材料开发管理，基准信息管理- 对于半导体元件 Particle 影响性的查明- Particle 管理基准的设定- 查明有机、无机杂质基因
2013-05-08 15:02:12
调整。”三星表示，“在欧洲，我们现在将停止继续销售包括Chromebook在内的所有笔记本电脑。这一决定只限于欧洲市场——并不能反映其他市场的情况。我们将继续根据市场情况在未来作出调整，以保证我们在新兴
2014-09-25 10:32:11
那样。即使这样做，到2014年，一个DRAM电容器的容量（Cs）也只有2009年的52％。此次，三星通过将DRAM单元的配置由过去的格子状改成蜂窝状结构、引进减小Cb的“Air Spacer”技术
2015-12-14 13:45:01
三星LED灯珠高亮度、色彩丰富、可智 能化控制等优点，使其成为下一代照明光源的有力竞争者，绿色节能是其对社会最重要的贡献。
2019-09-30 09:00:46
韩国三星电子日前宣布，位于中国陕西省西安市的半导体新工厂已正式投产。该工厂采用最尖端的3D技术，生产用于服务器等的NAND闪存（V-NAND）。三星电子希望在IT（信息技术）设备生产基地聚集的中国
2014-05-14 15:27:09
随着半导体技术不断的发展，今天中国半导体行业已经有着翻天覆地的变化，标有中国logo的半导体厂家已经多如牛毛，而昔日的半导体的厂家已经逐渐失去了当年的光环，倒退10年时间，三星ARM处理器在中国
2015-04-23 09:23:48
方式来改进电容器表现，但稳定性尚未达到预期水平，很可能会拖慢 1c nm 进度。
半导体业内人士表示，“从三星电子的角度来看，剩下的任务是稳定搭载在HBM上的DRAM以及封装技术。”
2025-04-18 10:52:53
`1.三星嵌入式方案思科德技术是从事三星嵌入式方案开发的专业团队，专注于以三星ARM处理器为核心的嵌入式平台开发。 思科德技术经历多年的研发和服务客户，开发出的产品方案包括平板电脑、手持设备、广告机
2013-11-19 17:26:07
Full HD等级的一部电影(3.7GB)，更适合搭载于5G与人工智能设备上。除了技术上精益求精，三星在平泽的大型半导体投资工程正进入第二阶段。根据规划，第二阶段的规模是第一阶段的2倍，也在平泽当
2018-12-25 14:31:36
三星宣布将开发手持式装置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）读取芯片，能让使用者透过手机得知产品和服务信息，但三星并未透露产品何时上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星电子近日宣布成功开发出高质量的CMOS图像传感器（CIS）芯片和照相机模组。该照相机模组有1/3英寸SXGA（130万像素）、1/5.8英寸VGA（33万像素）两种规格，都包含了CIS和ISP
2021-04-22 07:35:50
韩国《每日经济新闻》3月15日消息，三星电子已在日本建立一个新的半导体研发中心，将现有的两个研发机构合二为一，旨在推进其芯片技术并雇佣更多优秀研发人员。据报道，三星电子于去年年底重组在日本横滨和大阪
2023-03-15 14:04:55
的半导体封装。同年，三星电子成为世界第一个拥有4-GB半导体处理生产技术的厂商 1999年7月三星电子世界第一个1GDDRDRAM芯片实现商业化，并引入世界最快的3DGraphics图形卡专用
2019-04-24 17:17:53
`听说三星已搞定石墨烯电池，能量密度提升45%，充电快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其实不得不服三星的技术）顺便发个三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
显著。2011年5月其全球下载量就已经突破500万次，短短五个月后，Samsung Apps(三星应用商店)应用下载量增长了一倍，突破1,100万次，平均每天下载次数达50，000次，较5月份日均下载量
2011-10-26 14:04:07
ofweek电子工程网讯 10月31日，三星电子宣布了两件“喜事”，其一，三星电子宣布了最新高管理层人员名单；其二，三星电子今年第三季度营收再创新高。三星这次“内部大换血”更加印证了此前其公司内部
2017-11-01 15:56:56
Phone 8这趟快车中占个位置。如此看来，三星如此高调的宣布旗下Windows Phone 7.5设备都将更新至7.8的消息，更多的是给合作伙伴微软做足和面子，而且从技术层面来看，7.5升级至7.8的过程中从升级难度到开发测试，工作量也不会很大。
2012-12-23 11:03:51
` 本帖最后由 q271763634 于 2016-8-11 14:47 编辑
推荐理由：1、三星中国S5P4418开发系统国内唯一旗舰商；2、全球绝对独家发布，独家支持3G/4G电话和短信功能
2015-05-19 15:01:01
本帖最后由 rpdzkj 于 2017-5-13 10:43 编辑
深圳众为启翔科技电子公司的三星210 开发板，火爆便宜，公司提供技术支持。开发板底板兼容三星6410核心板 三星2416
2012-10-21 10:18:32
`这几年以来，国内巨头都在花大力气研发内存，以期打破垄断，尤其是三星的垄断。就移动DRAM而言，三星占了全球80%的份额，成为全球半导体领域的焦点。日前，三星一反常态，放缓了存储器半导体业务的扩张
2018-10-12 14:46:09
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级
2013-09-22 11:35:00
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级
2013-11-08 10:36:06
半导体为代表的欧洲半导体科研机构和公司相继迎来技术突破，快速发展，为MRAM的商业化应用埋下了伏笔。 2014年，三星与意法半导体签订28nm FD-SOI技术多资源制造全方位合作协议，授权三星在芯片
2023-03-21 15:03:00
板是深圳市友坚恒兴科技有限公司基于三星平板方案设计的经验，结合广泛调开设计的一款S5P4418处理器开发板。该方案基于三星新一代28nm从CortexA9四核CPU的开发平台。整合了目前工业、消费、车载等行业
2016-07-01 14:04:09
回收三星ic 收购三星ic《 字库回收，实力回收三星原装字库，收购三星字库价格高！同时还回收拆机字库，优势收购原装字库》●●帝欧 【赵先生 ***微信同步 QQ：1714434248】收购三星字库
2021-08-20 19:11:25
1、引言随着科学技术的发展和社会的进步，移动通信技术正在经历着日新月异的变化。当人们还在研究和部署第三代移动通信系统的同时，为了适应将来通信的要求，国际通信界已经开始着手研究新一代的移动通信系统
2019-07-17 06:47:32
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
)、三星公司等。(3)我国***省、香港和海归的半导体产业界同仁也纷纷到大陆兴办半导体封测企业，这主要集中在苏州、无锡地区。如矽品、矽格、巨丰、凤凰等等。(4)国内的民族微电子工业也得到迅速发展，如
2018-08-29 09:55:22
24小时回收电子服务电话 ：136－8259－1579深圳瀚森电子长期收购三星N7100摄像头收购N7100振铃收购三星I9300摄像头收购I9300振铃收购三星I9500摄像头收购I9500振铃
2013-12-11 12:33:02
材料的状况。而面板产业，中国产能更大，也有替代之选，生产设备上则有市占率更高的欧洲厂商可以选择。 目前日韩的半导体巨头三星、SK海力士等并未停工，都在运转中。短期来看，影响尚不明显，但是一旦疫情继续恶化
2020-02-27 10:45:14
在半导体技术中，与数字技术随着摩尔定律延续神奇般快速更新迭代不同，模拟技术的进步显得缓慢，其中电源半导体技术尤其波澜不惊，在十年前开关电源就已经达到90+%的效率下，似乎关键指标难以有大的突破，永远离不开的性能“老三篇”——效率、尺寸、EMI/噪声，少有见到一些突破性的新技术面市。
2019-07-16 06:06:05
器件，你怎么办？”（3）物联网马云说过：未来互联网会消失，物联网会取而代之。真的是他说的吗？管他呢！反正物联网是一个未来的热点，正在向我们走来，这里面，将充斥着三代半导体的射频和功率器件。（4）电动汽车
2017-05-15 17:09:48
，建立一条“去美国化”的半导体产业链；今年1月，台积电宣布，今年用于先进工艺研发的资本支出增加至250-280亿美元；三星也在规划一项十年期价值1160亿美元的芯片追赶方案……但是增加芯片产能并不是一
2021-03-31 14:16:49
通高调宣布与谷歌、hTC、三星和索尼移动在射频前端业务方面展开合作。此前，高通公司总裁克里斯蒂亚诺•阿蒙曾表示：移动通信正在拓展至多个产业，而多载波4G技术的布建也达到了前所未有的规模，目前已使用超过
2018-01-30 09:04:16
AMD指控三星侵犯六项专利-涉半导体封装及显示技术
日前，处理器芯片厂商AMD公司指控韩国芯片巨头三星电子公司涉嫌侵犯了其多项专利技术，其中五项
2008-03-22 15:14:27830 ARM，特许半导体，IBM及三星联手打造高效能32纳米和28纳米片上系统
IBM，特许半导体制造有限公司，三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布：他们将在high-k metal-gate (HKMG)技术
2008-10-13 08:41:53681 三星宣布新层叠封装技术 8层仅厚0.6mm
三星公司今天宣布，该公司已经成功开发出了全球最薄的Multi-die堆叠封装技术，将8颗闪存晶片(Die)层叠封
2009-11-06 10:40:451239 三菱电机推出新一代功率半导体模块
三菱电机株式会社推出新一代功率半导体模块：第6代NX系列IGBT模块。第6代NX系列IGBT模块用于驱动一般工业变频
2010-03-24 18:01:351527 三星半导体工厂跳电 三星：已将损失降到最低
据路透(Reuters)报导，全球最大存储器厂商三星电子(Samsung Electronics)惊传半导体厂房跳电消息，
2010-03-25 13:09:52820 关于新一代LPDDR3移动DRAM技术,三星电子表示,这是继去年12月在电子行业首次开发30纳米级4Gb LPDDR2移动DRAM之后，不到九个月又成功开发出使用30纳米级工艺的4Gb LPDDR3移动DRAM技术的新一代产
2011-09-30 09:30:132597 据国外媒体报道，新一代苹果和三星手机将采取全新的防水技术。新技术由HZO公司推出，应用到电子设备内部时，它可以形成一个纳米级防水隔膜。
2012-01-18 09:02:54823 三星i9300怎么样？三星i9300和苹果4s哪个好呢？三星i9300和苹果4s区别在那里？三星i9300VS苹果4s比较哪个好
2012-09-14 13:58:55345972 iphone4s和三星i9100哪个好,iphone4s和三星i9100对比怎样，iphone4s和三星i9100评测比较，iphone4s和三星i9100哪个性能好呢？小编在这里为大家总结了一些关于iphone4s和三星i9100的评测供大家对比
2012-09-18 14:05:106899 
Dialog 半导体有限公司今天宣布，三星公司已在其第三个全球智能手机平台上采用了Dialog的电源管理和超低功率音频技术。
2013-02-21 15:48:391043 5月13日消息，三星于上周日宣布，已经成功开发出第五代移动通信（5G）技术，而这一项技术将于2020年部署。
2013-05-13 10:02:121212 三星今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
2017-04-23 10:19:411823 三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。 三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos 9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。
2017-04-25 01:08:11746 三星集团(Samsung Group)开发出新一代超音波影像处理引擎，可显示更鲜明的胎儿影像，协助医师更正确有效诊断。该影像处理引擎已用在妇产科专用的高阶超音波诊断仪器，开始在韩国、欧洲、美国等地销售。
2018-06-26 09:32:001356 近日，三星推出了新一代的Family Hub智能冰箱。
2018-11-28 17:15:082661 三星新一代860 QVO系列固态硬盘于今日上架美国官网，作为三星首款面向消费者的QLC固态硬盘，它采用传统的2.5寸盘规格，内部为三星自主MJX主控、三星自产V-NAND QLC闪存颗粒，容量规格有1TB、2TB、4TB。1TB版本官方建议零售价149.99美元。
2018-11-30 14:08:012848 半导体界人士认为，三星展开并购的可能性很大。三星是全球第一大存储器半导体公司，但时下存储器半导体需求不振，价格下跌，迫使三星寻求非存储器半导体领域的发展机会，而并购则是最直接的手段。之前传闻三星有意收购格罗方德，进一步扩大半导体代工的规模。
2019-03-08 08:59:02956 包括7nm批量生产和6nm产品的流片, 三星电子在基于EUV技术的先进制程工艺开发上取得重大进展 4月16日,三星电子宣布，其5nm FinFET( 鳍式场效应晶体管)工艺技术已经开发完成，该技术可
2019-04-18 20:48:54636 4月16日，三星官网发布新闻稿，宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发，现已准备好向客户提供样品。
2019-04-16 17:27:233799 期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单，韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购 PLP 业务的协议，将在 30 日的理事会进行讨论，并在月底或下个月初公布。
2019-04-23 16:24:424399 最近，伴随着三星买下格芯传闻、三星折叠屏事件、韩国境内超万亿投资扩产半导体产业。三星，这家世界级的半导体巨头，再次引起国内重视，不可小觑 的敌人。
2019-05-02 15:13:004970 尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就完成开发了。
2019-09-12 10:44:033454 全球第一的非存储器半导体企业英特尔在韩国推出新一代存储器半导体，外界解读，英特尔选在存储器半导体强国发表新产品，是在向全球前两大存储器半导体企业三星电子、SK海力士宣战。
2019-09-27 17:20:141177 今日据外媒报道，百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆仑已经完成研发，将由三星代工生产。该芯片使用的是三星14nm工艺技术，封装解决方案采用的是I－Cube TM。明年年初，昆仑芯片将实现量产。
2019-12-18 10:55:202152 百度和三星宣布，百度首款AI芯片昆仑已经完成研发，将由三星代工生产。该芯片使用的是三星14nm工艺技术，封装解决方案采用的是I-Cube TM。
2019-12-18 16:02:143299 三星电子副会长李在镕近日参观正在开发“全球第一个3纳米级半导体工艺”的韩国京畿道华城半导体工厂，并听取了关于3纳米工艺技术的报告，他还与三星电子半导体部门社长团讨论了新一代半导体战略。
2020-01-06 10:42:585045 日前，三星电子宣布，由三星为业内最先进工艺节点专门研发的硅验证3D IC封装技术，eXtended－Cube，简称为X－cube，已经可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
2020-10-10 15:22:582004 三星电子周四面向全球市场正式发布了新一代旗舰手机Galaxy S21系列。新一代S系列旗舰包括三星Galaxy S21 5G、Galaxy S21+ 5G与Galaxy S21 Ultra 5G三款。
2021-01-15 15:36:133821 2月25日消息，继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。
2021-02-25 09:55:313766 今年4月，三星半导体将为中国数据中心客户提供一款新一代高性能固态硬盘 －－ PM9A3 U．2。PM9A3 U．2支持PCIe 4．0，是三星半导体专为中国数据中心客户打造，此举彰显了三星半导体计划进一
2021-03-01 14:37:526280 意法半导体宣布新版X-CUBE-IOTA1扩展软件包的开发验证已经完成，并已开放下载，以配合IOTA Foundation的分布式账本技术（DLT）和基础设施升级到Chrysalis版本。
2021-06-23 10:16:562247 日前，三星宣布用于移动设备的最新多芯片封装LPDDR5 uMCP开始大规模量产，并完成了LPDDR5 uMCP和国内几家智能手机制造商的兼容性测试。随着5G设备成为主流，以及搭载了三星新一代LPDDR5 uMCP芯片的移动设备上市，更多中高端智能手机用户将感受到类似旗舰机性能的流畅体验。
2021-09-30 14:31:183879 在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，IBM和三星联合宣布，他们在半导体设计方面取得一项重大突破。
2022-03-16 09:56:02732 三星电子将与tenstorent、groq共同开发用于尖端it设备的人工智能半导体。如果实现批量生产，预计半导体将在三星电子构建的sub-5-nn euv工程生产线和2.5d包装设施中生产。
2023-07-20 10:54:081177 汽车标准化半导体的系统集成及地否定项目为进一步推进科技的战场，如果汽车标准化芯片参考三星半导体解决方案开发的高性能芯片采用双方的车载领域，共同推进技术创新和突破。”
2023-08-03 11:07:002546 三星半导体与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:151671 三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司，将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下一代半导体封装基板，展示其技术。
2023-09-08 11:03:201505 三星正在加速进军扩展现实（XR）市场。三星电子与三星显示已开始合作开发OLEDoS（OLED on Silicon）。
2023-11-21 18:23:111952 三星电子与Naver宣布了一项新的合作计划，旨在开发针对AI应用的半导体解决方案。据报道，双方已经取得了重大突破，成功研发出了一款高效的AI芯片，其能效比英伟达的H100产品高出8倍。
2024-01-10 13:53:48918 三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
2024-01-29 11:29:251376 三星电子，全球领先的存储芯片制造商，近日宣布在美国设立新的研究实验室，专注于开发新一代3D DRAM技术。这个实验室将隶属于总部位于美国硅谷的Device Solutions America (DSA)，负责三星在美国的半导体生产。
2024-01-30 10:48:461306 三星电子旗下芯片代工部门与全球知名的半导体技术公司Arm宣布了一项重要合作。双方将共同努力，针对三星的Gate-All-Around（GAA）工艺，共同开发并优化下一代的Cortex-X核心。
2024-02-22 14:38:091188 近日，业内传出消息，三星电子系统LSI部门成功完成了针对系统半导体“核心”设计的AI EDA（电子设计自动化）解决方案。这一创新技术标志着三星电子在半导体设计领域迈出了重要一步。
2024-05-31 09:17:311089 据最新报道，三星电子正积极加强其在半导体封装技术领域的联盟建设，旨在缩小与全球半导体制造巨头台积电之间的技术差距。为实现这一目标，三星预计将在今年进一步扩大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）联盟，计划新增十名成员。
2024-06-11 09:32:551121 据韩国媒体最新报道，三星电子在其第9代V-NAND闪存技术中实现了重大突破，首次在“金属布线”工艺中引入了钼（Mo）技术。这一创新标志着三星在半导体制造领域的又一次技术飞跃。
2024-07-04 09:23:501262 后者量身打造基于2nm GAA工艺及2.5D封装技术的Interposer-Cube S（I-Cube S）交钥匙半导体解决方案。这一合作不仅标志着三星电子在AI芯片领域的又一重大突破，也为全球生成式人工智能的发展注入了强劲动力。
2024-07-10 15:37:071069 在近日举行的韩国半导体展览会上，三星公司宣布了一项重要技术突破：其技术团队已顺利完成硅电容器的量产准备工作。这一成果标志着三星在先进半导体领域取得了显著进展，预示着半导体技术的新一轮革新。
2024-10-28 16:59:03961 方式获得三星显示的一座大楼，并计划在三年内完成该建筑的半导体后端加工设备导入。 此次扩建工厂的背景是，三星正在为微软和Meta等科技巨头供应量身定制的HBM4内存。微软和Meta分别推出了Mia100和Artemis人工智能芯片，对高性能内存有着迫切需求，而三星的定制化HBM4内
2024-11-13 11:36:161756 近期，据 Business Korea 报道，三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品
2024-11-25 15:28:04953 12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 今天（12 月 25 日）发布，三星正计划“洗牌”先进半导体封装供应链，将从根本上重新评估材料、零部件和设备，影响开发到采购各个环节，从而进一步增强技术
2024-12-25 19:09:571789 半导体互联IP企业Blue Cheetah于美国加州当地时间1月21日宣布，其新一代BlueLynx D2D裸晶对裸晶互联PHY物理层芯片在三星Foundry的SF4X先进制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15964
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