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电子发烧友网>移动通信>韩国三星被曝有意进一步扩展其半导体产业

韩国三星被曝有意进一步扩展其半导体产业

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2020年,区块链行业蓬勃发展,尤其是纳入新基建之后,业界对于区块链的认知进一步提升。与此同时,区块链也加速在各行各业落地,从金融领域逐步渗透到工业、物流等领域,催生各类应用。不久前,中国信息通信
2021-01-20 10:25:164413

韩国三星电子投资高达 170 亿美元在美国建立 3nm 晶圆厂 扩大在先进制程竞争

近日,据《华尔街日报》报道,根据相关文件和知情人士透露,韩国三星电子正在考虑投资高达 170 亿美元在亚利桑那州、德萨斯州或纽约州建立家芯片制造工厂。这意味着三星和台积电正进一步扩大在先进制程上
2021-01-25 10:29:052091

三星半导体发布新代高性能固态硬盘PM9A3 U.2

今年4月,三星半导体将为中国数据中心客户提供款新代高性能固态硬盘 -- PM9A3 U.2。PM9A3 U.2支持PCIe 4.0,是三星半导体专为中国数据中心客户打造,此举彰显了三星半导体计划进一步
2021-03-01 14:37:526282

三星电子与Waymo达成合作协议,为供应核心半导体芯片

韩国媒体发布消息称,韩国半导体生产商三星电子透露,该企业已与谷歌达成合作协议,将作为自动驾驶技术子公司Waymo的核心半导体芯片产品供应商,为其下代自动驾驶汽车供货。
2021-03-17 11:30:251920

三星引入ChatGPT致半导体机密泄漏!;芯片制造耗水大,台积电美国新厂恐掀抢水大战

热点新闻 1、三星引入ChatGPT致半导体机密泄漏 据外媒报道,三星电子引入聊天机器人 ChatGPT 不到 20 天就发生了 3 起涉及 ChatGPT 的事故,其中 2 起与半导体设备
2023-04-03 16:45:061724

芯驰科技与三星半导体签约,加强车规芯片领域深度合作

汽车标准化半导体的系统集成及地否定项目为进一步推进科技的战场,如果汽车标准化芯片参考三星半导体解决方案开发的高性能芯片采用双方的车载领域,共同推进技术创新和突破。”
2023-08-03 11:07:002546

三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作

三星半导体与芯驰科技联合宣布,双方达成长期战略合作关系,加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目,芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片,共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。
2023-08-03 17:29:151671

三星电机宣布下半导体封装基板技术

三星电机是韩国最大的半导体封装基板公司,将在展会上展示大面积、高多层、超薄型的下半导体封装基板,展示技术。
2023-09-08 11:03:201505

复合集流体产业化进程进一步提速

复合集流体产业化进程进一步提速。
2023-09-21 09:52:291902

三星电子将扩大尖端DRAM/NAND产量

Kim Jae-jun补充道:“三星电子将通过维持投资来进一步巩固在尖端存储器市场的地位,以确保其中长期竞争力。”三星电子负责半导体业务的DS部门计划每年投资47.5万亿韩元的资本支出。
2023-11-03 16:17:571753

三星携手红帽进一步扩大CXL存储生态系统

2023年12月27日——三星宣布,与开源软件提供商红帽(Red Hat)携手,首次成功在真实用户环境中验证了Compute Express Link(CXL)内存技术的运行,这将进一步扩大三星的 CXL生态系统。
2023-12-27 10:34:181373

韩国拟建全球最大半导体产业集群

韩国政府近日宣布了项宏伟的计划,拟在首尔南部建设个名为“半导体巨型集群”的产业园区。这个园区将成为全球最大的半导体产业集群,推动三星电子和SK海力士等公司的总投资达到622万亿韩元(约合4720亿美元)。
2024-01-22 15:06:391453

三星成立半导体AGI计算实验室

三星电子近日迎来重要战略部署,半导体业务CEO庆桂显正式宣布,公司将在美国和韩国设立全新的半导体AGI计算实验室,并已启动相关招聘工作。此次实验室的成立,标志着三星在人工智能领域迈出了坚实的一步
2024-03-22 11:10:131187

三星电子任命半导体业务新负责人,加码AI芯片市场

三星电子近日宣布,任命Young Hyun Jun为半导体部门的新负责人,此举旨在进一步加码AI芯片市场,以追赶包括SK海力士在内的竞争对手。
2024-05-27 14:06:35972

三星加强半导体封装技术联盟,以缩小与台积电差距

据最新报道,三星电子正积极加强半导体封装技术领域的联盟建设,旨在缩小与全球半导体制造巨头台积电之间的技术差距。为实现这目标,三星预计将在今年进一步扩大2.5D和3D MDI(多芯片集成)联盟,计划新增十名成员。
2024-06-11 09:32:551125

三星或将加入UALink联盟,推动AI芯片互联标准化

在全球半导体行业的竞争日益激烈的背景下,韩国科技巨头三星正积极布局新的战略领域。据台湾媒体报道,三星已明确表达了对加入UALink联盟的兴趣,这联盟旨在推动AI芯片互联的标准化,从而进一步提升三星在代工业务领域的竞争力,更好地满足客户需求。
2024-07-01 09:33:05967

台积电拟进一步收购群创工厂扩产先进封装

半导体设备公司的消息人士透露,台积电正计划进一步扩大在先进封装领域的产能。今年8月,台积电已经收购了群创位于南科的5.5代LCD面板厂,而现在,市场消息称台积电有意收购更多群创在南科附近的工厂。
2024-10-30 16:38:21915

三星扩建HBM生产设施,预计2027年完工

三星电子公司近日宣布了项重大投资决策,计划扩建位于韩国忠清南道的半导体封装设施,以提高高带宽存储器(HBM)的产量。这举措标志着三星在HBM市场领域的进一步拓展。
2024-11-13 14:14:111042

三星电子计划新建封装工厂,扩产HBM内存

三星电子计划在韩国天安市新建半导体封装工厂,以扩大HBM内存等产品的后端产能。该工厂将依托现有封装设施,进一步提升三星电子在半导体领域的生产能力。
2024-11-14 16:44:351203

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