2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布，将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
驱动。我们现在看到设计人员了解如何使用GaN，并看到与硅相比的巨大优势。我们正与领先的工业和汽车伙伴合作，为下一代系统如服务器电源、旅行适配器和车载充电器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技术，安森美半导体将确保额外的筛检技术和针对GaN的测试，以提供市场上最高质量的产品。
2020-10-27 09:33:16
`2018年的手机盛事一桩接着一桩。苹果、华为、小米、魅族刚举行完新品发布会，三星马上宣布新机计划。三星即将推出市面上首款4摄像头手机产品，并加速进入中端市场。看来，千元买三星新手机的那些年，又回来
2018-10-29 17:01:33
本文摘自《手机风暴》（Mobile Unleashed），文章详细介绍了三星半导体的历史。原文详见：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 编辑
观点：三星是全球第一大半导体资本支出大厂，但由于受经济疲软、需求下滑的影响，导致市况不断萎缩。再加上苹果订单的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
及新一代的技术开发- 输入检查及协力行业的管理，原材料投入管理，原材料开发管理，基准信息管理- 对于半导体元件 Particle 影响性的查明- Particle 管理基准的设定- 查明有机、无机杂质基因
2013-05-08 15:02:12
调整。”三星表示，“在欧洲，我们现在将停止继续销售包括Chromebook在内的所有笔记本电脑。这一决定只限于欧洲市场——并不能反映其他市场的情况。我们将继续根据市场情况在未来作出调整，以保证我们在新兴
2014-09-25 10:32:11
那样。即使这样做，到2014年，一个DRAM电容器的容量（Cs）也只有2009年的52％。此次，三星通过将DRAM单元的配置由过去的格子状改成蜂窝状结构、引进减小Cb的“Air Spacer”技术
2015-12-14 13:45:01
三星LED射灯外壳：烤漆，电镀两种外壳 整套包括灯盖，灯杯，底座，铝基板，透镜，螺丝 适用于MR16，GU10 莲花状，美观，大方 散热性能好
2019-10-31 09:02:05
三星LED大功率灯杯铝合金灯体：防撞、散热性好; 电镀,外表光滑，反光率高。
2019-11-05 09:02:01
三星LED灯珠高亮度、色彩丰富、可智 能化控制等优点，使其成为下一代照明光源的有力竞争者，绿色节能是其对社会最重要的贡献。
2019-09-30 09:00:46
韩国三星电子日前宣布，位于中国陕西省西安市的半导体新工厂已正式投产。该工厂采用最尖端的3D技术，生产用于服务器等的NAND闪存（V-NAND）。三星电子希望在IT（信息技术）设备生产基地聚集的中国
2014-05-14 15:27:09
随着半导体技术不断的发展，今天中国半导体行业已经有着翻天覆地的变化，标有中国logo的半导体厂家已经多如牛毛，而昔日的半导体的厂家已经逐渐失去了当年的光环，倒退10年时间，三星ARM处理器在中国
2015-04-23 09:23:48
`1.三星嵌入式方案思科德技术是从事三星嵌入式方案开发的专业团队，专注于以三星ARM处理器为核心的嵌入式平台开发。 思科德技术经历多年的研发和服务客户，开发出的产品方案包括平板电脑、手持设备、广告机
2013-11-19 17:26:07
Full HD等级的一部电影(3.7GB)，更适合搭载于5G与人工智能设备上。除了技术上精益求精，三星在平泽的大型半导体投资工程正进入第二阶段。根据规划，第二阶段的规模是第一阶段的2倍，也在平泽当
2018-12-25 14:31:36
三星宣布将开发手持式装置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）读取芯片，能让使用者透过手机得知产品和服务信息，但三星并未透露产品何时上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
三星电子宣布开发出720万像素的CMOS图像传感器(CIS)，据称这是世界上第一款720万像素的袖珍相机CIS。在此前的6月份，三星推出了500万像素CIS。 三星这款720万像素的CIS
2018-11-19 17:12:09
韩国《每日经济新闻》3月15日消息，三星电子已在日本建立一个新的半导体研发中心，将现有的两个研发机构合二为一，旨在推进其芯片技术并雇佣更多优秀研发人员。据报道，三星电子于去年年底重组在日本横滨和大阪
2023-03-15 14:04:55
的半导体封装。同年，三星电子成为世界第一个拥有4-GB半导体处理生产技术的厂商 1999年7月三星电子世界第一个1GDDRDRAM芯片实现商业化，并引入世界最快的3DGraphics图形卡专用
2019-04-24 17:17:53
`听说三星已搞定石墨烯电池，能量密度提升45%，充电快5倍比起OPPO的快充，你怎么看？（其实不得不服三星的技术）顺便发个三星S9大合照！`
2017-11-29 16:33:10
请问哪位有三星的2440u***驱动的，需要win7 64位的？
2014-08-07 12:19:51
请教一下各位大神，2A的整流桥用快恢复管来做，是否ＥＭＩ会很好呢？三星的手机充电器 在用。
2016-12-15 11:14:05
ofweek电子工程网讯 10月31日，三星电子宣布了两件“喜事”，其一，三星电子宣布了最新高管理层人员名单；其二，三星电子今年第三季度营收再创新高。三星这次“内部大换血”更加印证了此前其公司内部
2017-11-01 15:56:56
三星贴片电阻的卷带上的标签上有个P M2，在条码的旁边有时候是PM3或S之类的，哪位大虾告诉我下，那是什么意思啊？
2012-07-28 16:37:17
根据三星技术部门确认并宣布，三星将会把所有的Windows Phone 7.5机型的系统版本推送至7.8，原文如下：“We can confirm that our products
2012-12-23 11:03:51
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王书庆;沙威;【来源】：《广播电视信息》2010年03期【摘要】：面对广电运营商业务发展加快和服务理念转变的趋势,下一代广电综合业务网上营业厅应运而生,本文介绍了下一代广电综合业务网上
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统：用LXI推进愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的？
2021-02-22 09:07:43
半导体制冷片新技术应用类金刚石基板，提高制冷效率，属于我司新技术应用方向，故欢迎此方面专家探讨交流，手机***，QQ6727689，周S！详细见附件！
2013-09-05 15:33:52
/5nm等逻辑工艺，还会用在DRAM内存芯片生产上。 早前，三星还宣布，其位于华城的V1工厂已经开始量产。据悉，V1厂为三星第一条专门生产EUV技术的生产线，该工厂已经开始量产的产品为7nm 7LPP
2020-02-27 10:42:16
家电企业作为储备技术。真正最多应用于家电的电机控制IC产品是MCU。来自家电行业的信息显示，意法半导体（ST）、NEC、瑞萨半导体是家电电机控制的主要MCU产品提供商。
2019-06-21 07:45:46
已经成为大量电信和数据通信基础设施的基础，目前正在汽车中使用100Mbps的数据传输速率。下一代1Gbps汽车以太网已经为下一代IVN设计，将在未来2-3年内推向市场。根据Strategy
2018-10-17 15:07:16
和三星半导体退出的主因应该是MCU利润下滑太厉害，技术优势不足以弥补。目前除了国际老牌MCU厂商，***和中国大陆新晋厂商也不断涌入，更是进一步拉低了价格。”
2019-07-05 07:21:36
`这几年以来，国内巨头都在花大力气研发内存，以期打破垄断，尤其是三星的垄断。就移动DRAM而言，三星占了全球80%的份额，成为全球半导体领域的焦点。日前，三星一反常态，放缓了存储器半导体业务的扩张
2018-10-12 14:46:09
上制作第四代高速IGBT及模块系列产品。小编总结了一下三星IGBT技术发展。 三星集团成立于1938年，旗下子公司包含：三星电子、三星SDI、三星SDS、三星电机、三星康宁、三星网络、三星火灾、三星
2012-03-19 15:16:42
北京时间 12 月 18 日，Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网（IoT）专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
亚洲/ -- Supermicro 电脑公司（NASDAQ：SMCI），服务器技术创新和绿色计算的全球领导者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片组的下一代，高性能，单路（单处理器）平台
2011-01-05 22:41:43
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
海力士也将在2021年中推出基于176层4D NAND新技术的UFS和SSD产品。而三星虽然还未宣布下一代产品具体层数，但是近期也在公开会议中表示，将在2021年量产第七代V-NAND，使用“双堆栈
2022-01-26 08:35:58
宣布，它们将加盟“Zigbee联盟”，以研发名为“Zigbee”的下一代无线通信标准，这一事件成为该项技术发展过程中的里程碑。
2019-07-03 07:57:03
，半导体芯片和封装基板是通过金线键合连接的。印刷电路板和封装基板通过焊球连接。为了满足这些连接所需的可靠性，封装基板两侧的端子表面均镀金。传统上，成熟的电解镀金技术早已用于封装基板的表面处理。半导体封装
2021-07-09 10:29:30
蹦出来一个叫“三星”的企业，专门生产电脑用半导体。这时的日本企业仍然以稳坐泰山的架势，持续地为计算机等企业提供低价及25年保质期的产品。对于三星甚至美国的研发及生产能力，是轻视的。加上日本企业体制的僵化
2018-11-16 13:59:37
，实现与外界环境的热交换。对于功率半导体器件而言，封装基板必须满足以下要求：1、高热导率。目前功率半导体器件均采用热电分离封装方式，器件产生的热量大部分经由封装基板传播岀去，导热良好的基板可使芯片免受
2021-04-19 11:28:29
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
早有计划。 2017年，三星与NXP达成代工合同，从这一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列将通过三星28nm FD-SOI工艺批量生产，并计划2018年将三星的eMRAM嵌入式存储器技术将用于下一代
2023-03-21 15:03:00
华为三星苹果高通的差异买IP做集成不宜包装为掌握核心科技
2021-01-28 07:21:57
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
回收三星ic 收购三星ic《 字库回收，实力回收三星原装字库，收购三星字库价格高！同时还回收拆机字库，优势收购原装字库》●●帝欧 【赵先生 ***微信同步 QQ：1714434248】收购三星字库
2021-08-20 19:11:25
`基于PXI平台的下一代半导体ATE解决方案作者：Michael Dewey ,Marvin Test Solutions译者：sophia，Hongke 电子工业正处于不断的压力下，以降低其
2017-04-13 15:40:01
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2021-04-14 19:04:16
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2021-03-10 17:45:41
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
你好，我创建了我的“BLE应用程序”，比如“FunMe”示例。我有很大的问题，因为我的应用程序返回GATT错误0x85与三星S5，而三星S4工作良好。我该怎么解决呢？有特定的设置吗？最好的问候阿尔贝托
2019-11-01 10:16:37
去年九月，安森美半导体宣布收购Fairchild半导体。上周，我们完成了前Fairchild半导体产品信息向安森美半导体网站的转移。这使访客能浏览低、中、高压电源模块、集成电路和分立器件合并的、扩展
2018-10-31 09:17:40
对实现下一代机器人至关重要的几项关键传感器技术包括磁性位置传感器、存在传感器、手势传感器、力矩传感器、环境传感器和电源管理传感器。
2020-12-07 07:04:36
了解，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求
2019-12-09 16:16:51
关键问题。为了应对这一挑战，快捷半导体公司开发出智能功率级模块 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超紧凑型整合式 MOSFET 外加驱动器功率级解决方案。该系列利用快捷半导体
2013-12-09 10:06:45
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关？
2021-05-28 06:13:36
下一代智能产品“吃得少，干得多”意法半导体(ST)最新的STM32 ARM® Cortex®-M0微控制器大幅提升集成度和用户体验意法半导体STM32F4基本型产品线提升功能集成度和设计灵活性，新增STM32F413/423两个产品线
2018-03-19 12:53:59
)、三星公司等。(3)我国***省、香港和海归的半导体产业界同仁也纷纷到大陆兴办半导体封测企业，这主要集中在苏州、无锡地区。如矽品、矽格、巨丰、凤凰等等。(4)国内的民族微电子工业也得到迅速发展，如
2018-08-29 09:55:22
手机进水了怎么办？三星手机
2013-05-13 17:34:01
材料的状况。而面板产业，中国产能更大，也有替代之选，生产设备上则有市占率更高的欧洲厂商可以选择。 目前日韩的半导体巨头三星、SK海力士等并未停工，都在运转中。短期来看，影响尚不明显，但是一旦疫情继续恶化
2020-02-27 10:45:14
ID，但是也没说针对这个OTP怎么操作。所以请教一下，有没有使用过的大神帮忙指导一下，或者有三星flash芯片相关的技术支持的联系方式，麻烦告知一下。谢谢！
2017-03-21 09:22:02
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
，进行了优化，还有简洁的开发文档。如果你是一名Java程序员，并且准备好和我一同加入机器间技术的潮流，或者说开发下一代改变世界的设备，那么就让我们开始学习物联网（IoT）把。在你开始嵌入式开发之前，你...
2021-11-05 09:12:34
超过40%，其中以碳化硅材料（SiC）为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元
2021-01-12 11:48:45
？（8）新能源各种新能源逆变器和辅助设备（9）高铁央视报道的IGBT,号称高铁的中国芯。未来随着三代半导体技术的发展，硅的IGBT被替代的日子应该不远了。总之，三代半导体器件如同建筑行业的钢筋水泥一
2017-05-15 17:09:48
。 （三）IC 制造与封装 封装设计、测试、设备与应用、制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板、半导体材料与设备等。 （四）第三代半导体 第三代半导体器件、功率器件、砷化镓、磷化镓、金刚石
2021-11-17 14:05:09
，建立一条“去美国化”的半导体产业链；今年1月，台积电宣布，今年用于先进工艺研发的资本支出增加至250-280亿美元；三星也在规划一项十年期价值1160亿美元的芯片追赶方案……但是增加芯片产能并不是一
2021-03-31 14:16:49
其下一代iPhone，导致大量消费者延迟购买手机产品。与此同时正逢三星新旗舰Galaxy SIII大规模上市，这款手机已成为美国三大运营商最畅销的设备。不过，分析师认为，尽管三星获得了暂时的胜利，但
2012-09-09 10:11:52
DNW软件只能用于三星的ARM芯片吗？
2019-08-05 22:52:59
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
意法半导体与工程基板供应商Soitec，宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光（BSI）技术，制造用于消费电子产品中的下一代影
2009-05-27 09:24:56
394 12月7日消息，据外媒报道，三星将于明年发布下一代可折叠手机。
2019-12-09 08:56:391549 近日，TCL宣布将于1月6日在拉斯维加斯举行的CES 2020上发布下一代Mini-LED显示技术！
2019-12-30 09:57:053041 近日，TCL宣布将于1月6日在拉斯维加斯举行的CES 2020上发布下一代Mini-LED显示技术！
2019-12-30 10:37:02911 Intel将在下个月提前发布下一代500系列芯片组，首发包括高端的Z590、主流的B560，同时宣布Rocket Lake 11代酷睿处理器，但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:062914 下一代 NXP 低 VCEsat 晶体管：分立半导体的改进技术-AN11045
2023-03-03 20:10:47
0 日前有消息称，英特尔公司最近取得突破性的技术创新，推出了针对下一代半导体封装的玻璃基板。 据悉，这种玻璃基板与传统的有机基板相比，具有明显的性能优势。它表现出更出色的热性能、物理性能和光学性能，使得
2023-09-20 10:39:14541 加利福尼亚州托伦斯2024年2月21日讯 — 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）宣布其GaNFast™氮化镓功率芯片为三星全新发布的“AI机皇”—— Galaxy S24智能手机打造25W超快“加速充电”。
2024-02-22 11:42:04307
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