英特尔扩大芯片外包代工一事，具体情况预计最晚在2021年初正式决定

近日，芯片大厂英特尔（intel） 公布了2020年第3季度的财报，公司CEO Robert Swan 就表示，之前所谈到英特尔预计会扩大芯片外包代工一事，具体情况预计最晚在2021年初正式决定。

Robert Swan表示，目前英特尔的7nm制程发展顺利，之前发现的问题瓶颈都已经顺利解决的情况下，目前仍在对外包代工生产芯片一事进行评估，预计将会在2020年底到2021年初之间做出决定。

至于英特尔评估的原则，主要是以自身与其他代工厂在技术上优劣状况为主，而其中的重点包括时间上的可预测性（schedule predictability）、产品性能以及整体供应链的经济性等。

另外，Robert Swan 还强调，在英特尔评估外包代工生产芯片的同时，也正在评估接下来是否将必须采购更多7nm制程的生产设备，或者是为外包代工而必须预留空间。

在英特尔这边犹豫徘徊之际，台积电同样传出了一些有意思的消息。

美国银行分析师Vivek Arya表示，英特尔还在纠结是否要要部份或完全转型为IC设计商，但同时，晶圆代工厂也不知道是否还有多余产能提供给英特尔，还有一个问题就是，代工厂们愿不愿意在短时间内帮助竞争对手，待其改善内部制程后撤单，最终留下一座空荡荡的晶圆厂。

另外，研究报告指出，若台积电同意在英特尔积极追赶时、以先进制程为英特尔打造CPU，那么台积电等于是在帮英特尔翻身、最终拱手让出AMD及Nvidia这两个高成长客户的订单。

从战略的角度来看，他相信只有在英特尔放弃打造先进制程电晶体的前提下，台积电才会为英特尔代工CPU。

不过短时间来看，英特尔必然不会放弃自家的晶圆代工产能，能自己生产的又何必寄生他人篱下。

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