在芯片代工领域,一场激烈的人才争夺战正在悄然上演。据最新报道,英特尔正积极向台积电在亚利桑那州的精英工程师抛出橄榄枝,意图通过人才引进策略,加速提升其芯片代工业务的竞争力,以应对台积电日益逼近的市场挑战。
台积电作为全球芯片代工的领头羊,其在美国市场的扩张步伐坚定而有力,这无疑给英特尔带来了巨大的压力。为了在这场技术与市场的双重较量中占据有利位置,英特尔采取了直接而有力的措施——挖角台积电的核心技术人才。这一举动不仅彰显了英特尔对于缩小与台积电技术差距的迫切愿望,也预示着芯片代工行业的竞争将进入一个新的白热化阶段。
尽管人才挖角并非一蹴而就的速胜之道,但英特尔显然寄望于这一长期战略能够逐步提升其工艺效率和技术创新能力,最终实现在芯片代工市场上的正面交锋与有力竞争。英特尔CEO帕特・格尔辛格此前已多次公开表达了对IFS(Intel Foundry Services)业务的信心与期待,此番挖角行动无疑是对其战略蓝图的有力践行。
随着这场人才争夺战的持续升温,芯片代工行业的竞争格局也将发生深刻变化。对于英特尔而言,能否成功吸纳并整合台积电的高端人才资源,将成为其未来能否在芯片代工领域实现突破与超越的关键所在。
-
英特尔
+关注
关注
61文章
10276浏览量
179366 -
台积电
+关注
关注
44文章
5788浏览量
174851 -
芯片代工
+关注
关注
0文章
99浏览量
18560
发布评论请先 登录
超越台积电?英特尔首个18A工艺芯片迈向大规模量产
五家大厂盯上,英特尔EMIB成了?
分析师:英特尔转型之路,机遇与挑战并存
英特尔以系统级代工模式促进生态协同,助力客户创新
英特尔代工:明确重点广合作,服务客户铸信任
英特尔新篇章:重视工程创新、文化塑造与客户需求
博通与台积电或有意瓜分英特尔
英特尔代工或引入多家外部股东
英特尔18A与台积电N2工艺各有千秋
博通与台积电或考虑接手英特尔业务
美推动英特尔拆分制造部门与台积电合资
英特尔或与台积电合作,计划转让晶圆厂运营权
详细解读英特尔的先进封装技术

英特尔挖角台积电工程师,芯片代工战局升温
评论