英特尔或将扩大芯片外包代工?

近日英特尔发表2020 年第3 季财报，而在发表财报的同时，该公司执行长罗伯特·斯旺（Robert Swan） 就表示，之前所谈到英特尔预计会扩大芯片外包代工一事，详细状况预计最晚在2021 年初正式决定。

2020 年7 月，英特尔宣布因自身的7 纳米制程延后6 个月推出，因此预计将会进一步扩大委外代工生产芯片的计划，以就是采用其他晶圆代工厂的产能与制程，来进一步协助英特尔生产芯片。而因为当时外界认为，因为晶圆代工龙头台积电在先进制程上发展领先群雄，因此很有可能成为英特尔委外代工生产芯片青睐的对象，也使得大家对台积电的未来表现多所期待。

对此斯旺就在财报发表会上同时表示，目前英特尔的7 纳米制程发展顺利，之前发现的问题瓶颈都已经顺利解决的情况下，虽然仍旧对委外代工生产芯片一事进行评估，但是预计将会在2020 年底到2021 年初之间做出决定。至于，英特尔评估的原则，主要是以自身与其他代工厂在技术上优劣状况为主，而其中的重点包括时间上的可预测性（schedule predictability）、产品性能以及整体供应链的经济性等。

另外斯旺还强调，在英特尔评估委外代工生产芯片的同时，也正在评估接下来是否将必须采购更多7 纳米制程的生产设备，或者是为委外代工而必须预留空间。日前，英特尔新竹办公室总经理谢承儒也曾经指出，在必须评估相关成本、良率以及生产弹性等方面的情况下，目前晶圆代工龙头台积电是否能取得英特尔委外代工制造芯片的订单，则现阶段没有明确答案。
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