意法半导体将推出基于新技术的下一代STM32微控制器

意法半导体（ST）近日宣布，公司成功研发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术，并整合了嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺。这项新工艺技术是意法半导体与三星晶圆代工厂共同研发的成果，旨在推动下一代嵌入式处理器的升级进化。

据悉，该新工艺技术不仅实现了嵌入式处理应用性能和功耗的巨大飞跃，而且能够集成更大容量的存储器和更多的模拟及数字外设，为嵌入式系统的设计和应用带来了更广阔的可能性。

基于这项新技术的下一代STM32微控制器的首款产品将于2024年下半年开始向部分客户提供样片，预计于2025年下半年正式投入生产。这一举措无疑将加速嵌入式处理器市场的发展，为相关行业带来更多创新和机遇。

此次意法半导体的新工艺技术的发布，再次证明了公司在半导体领域的强大研发实力和技术创新能力。未来，我们期待意法半导体能够继续推出更多具有创新性和实用性的产品，为半导体行业的发展注入更多动力。