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电子发烧友网>制造/封装>电子技术>意法半导体与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术

意法半导体与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术

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2013-01-09 10:26:32597

英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片

  2016年6月1日,德国慕尼黑和比利时鲁汶讯——全球领先的微电子研究中心IMEC与半导体制造商英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布,双方正合作开发CMOS
2016-06-01 10:41:07693

英特尔和镁光专注于NAND市场上的不同领域并宣布停止合作开发NAND内存

据外媒报道,英特尔和镁光宣布,它们不再合作开发下一代3D NAND内存。
2018-01-11 09:16:024070

气体传感器需求市场可期 Micralyne开发下一代气体传感器MEMS技术平台

据麦姆斯咨询报道,近日,领先的微机电系统(MEMS)和传感器代工厂Micralyne在日本“MEMS传感和网络系统展会”上展示了用于开发下一代气体传感器的MEMS技术平台——标准的硅工艺技术和工艺模块。
2018-04-28 15:30:002103

电装将与高通共同开发下一代座舱系统

据ZDNET Japan报道,日本电装公司近日宣布和高通子公司高通技术合作,共同开发下一代座舱系统。
2020-01-10 16:58:222602

赢创与维捷将联手开发下一代新3D打印技术

特种化学品公司赢创Evonik与工业级3D打印机品牌维捷Voxeljet签订了研发协议。他们将在开发下一代粘合剂喷射技术的材料系统领域展开合作
2020-05-18 11:16:412730

意法半导体与三垦电气合作,共同开发下一代智能电源模块

日前,据外媒表示全球半导体公司意法半导体(STMicroElectronics)和专注于半导体器件、电源模块和传感器创新技术的企业日本三垦电气(SankenElectric)宣布建立战略合作
2020-11-02 16:48:402258

ST与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术

公司Soitec 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划,由意法半导体在今后18个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 SmartSiC 技术制造未来的8寸碳化硅衬底,促进公司的碳化硅器件和模块制造业务,
2022-12-08 12:22:48616

下一代3D传感器开发光控超构表面(LCM™)技术

Lumotive将利用新资金加速光学半导体器件的开发和客户交付,以支持下一代激光雷达(LiDAR)传感器
2023-01-08 17:17:281923

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作开发下一代电车应用GaN技术

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作开发下一代电车应用GaN技术
2023-03-01 13:54:56533

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