华邦董事会通过建设新晶圆厂方案,投资将超过4.6亿美元
据国外媒体报道，存储芯片厂商华邦电子的董事会，已经通过了建设一座新的12英寸晶圆厂的资本支出方案，投资将超过4.6亿美元。
华邦电子新12英寸晶圆厂资本支出方案获得董事会批准的消息，是他们在官网上公布的。
华邦电子官网的信息显示，公司董事会在3月16日（本周二），决议通过12英寸晶圆厂资本支出预案，核准的预算资金为131.27亿新台币，折合约4.64亿美元。
此次批准的约4.64亿美元的资本支出，将用于一座新的12英寸晶圆厂的投资，主要包括4个方面，分别是设备的安装及产能的扩充、实验室设备、测试设备、工厂设备。
华邦电子官网的信息还显示，他们投资的这座新的12英寸晶圆厂，从今年3月就将开始投资，预计在2022年开始试运行。
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