华为盘点手机芯片库存 台湾地区供应链期盼回温

G20峰会之后，华为禁令有松绑迹象。关于手机芯片，台系显示驱动IC封测供应链表示，两周内，华为将持续盘点库存以决定下一步动作。近期，华为采购高层也表示：希望能够尽快回复正常，未来2~4周都是观察期，这将持续牵动逻辑IC、三五族应用之手机射频(RF)、功率放大器(PA)组件等半导体供应链。

据悉，华为海思的手机逻辑IC封测第3季有机会回温，若华为把先前下修的约2~3成手机出货量部分补回，也将带动美系芯片厂商，如赛灵思(XilinX)、新博通(Avago)等订单回温，这也有利于封测代工、三五族RF、PA组件晶圆代工业者。

熟悉封测业者分析，近期，供应链信心回复虽说有可能是短期效应，也还有约2~4周观察期，但中长期的“供应链质变”，恐怕是不可逆的。整合触控与显示芯片(TDDI IC)用薄膜覆晶封装(COF)基板业者表示，华为上半年大举包下台厂产能，如易华电子估计因受到华为禁令影响，下修10~15% COF产能供应，很有机会因为华为回神填补回来，对于第4季供需状况也可望保持供不应求。

虽然美方事实上并未特别多谈华为禁令后续，华为也仍在“实体列表”行列，谁也没办法保证川普政府何时再出招，但考虑到贸易战伤害的不只是大陆企业，更包括美系半导体厂商以及全球供应体系，半导体业希望双方能够保持良性互动。

禁售影响全球供应链

全球范围内，华为的主要供应商达到92家，在世界范围内每年采购670亿美元左右的零部件，也可能对供应厂商的业绩带来影响。

在这92家企业当中，美国超过30家，在各地区中最多，年采购额达到100亿美元。除了高通、英特尔和博通(Broadcom)等半导体巨头之外，还包含微软和甲骨文等软件巨头。

尤其影响巨大的是半导体的采购。华为拥有自主半导体设计企业海思半导体，表示用于智能手机的半导体的约5成能实现自给自足。不过，在通信领域拥有大量专利的高通的半导体等有些是难以替代的。

影响波及日本和中国***等美国以外企业的担忧也正在扩大。涉足智能手机电容器业务的村田制作所，以及***地区的鸿海精密工业股价都应声下跌。

华为的一位员工透露，“与智能手机相比，面向通信公司的设备受到的影响有可能更大”。华为在世界范围销售“5G”基站等通信设备，今后在各国的5G服务的拓展有可能变得迟缓。

华为鉴于来自美国的压力提高，自2018年起增加零部件库存，被认为智能手机和通信设备的生产不会立即变得困难。华为首席执行官（CEO）任正非表示，即使遭受美国的制裁，影响也不会大。