预计闪存占资本支出的最大份额,而DRAM资本支出今年以最高的速度增长。
IC Insights预测,今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元,这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。这1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9%,比2016年增长了38%。
图1显示,超过一半的行业资本支出预计用于内存生产-主要是DRAM和闪存-包括对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说,预计今年内存将占到半导体资本支出的53%。存储设备的资本支出份额在六年内大幅增加,几乎翻了一番,从2013年的27%(147亿美元)增加到2018年的行业资本支出总额的53%(540亿美元),相当于2013-2018复合年增长率为30%。
图1
在所显示的主要产品类别中,预计DRAM/SRAM的支出增幅最大,但预计闪存占今年资本支出的最大份额(图2)。预计2018年DRAM/SRAM部门的资本支出将在2017年强劲增长82%后出现41%的增长。预计2017年闪存的资本支出将在2017年增长91%后增长13%。
图2
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