全球半导体资本支出将首次超过1000亿美元，巨额资本用在哪里？

【导读】：根据IC Insights发布的报告，可预测2018年全球半导体资本支出将首次超过1000亿美元，那么几家业界龙头大厂是如何对这样一笔巨额资本进行分配的，又是什么原因促使其调高了资本支出?

日前，市场调研机构IC Insights发布报告，预测2018年全球半导体资本支出将首次超过1000亿美元，比2016年增长53%。半导体行业向来给人资本高度密集的印象，但是仅仅一年用于设备投资、扩张产能、技术更新等的支出金额就达到1000亿美元，烧钱能力依然引人注目。几家业界龙头大厂把这些钱用在哪些方面?什么原因使得它们调高了资本支出?

半导体大厂推动资本支出规模增长

IC Insights预估2018年全球半导体资本支出预期将首度超过1000亿美元。如果预测成真，2018年全球半导体资本支出将比2016年大幅增长53%。

根据IC Insights的报告，存储器大厂三星可能会持续较高的资本支出。虽然三星方面宣布，2018年的资本支出相比于2017年会有一些减少，但是IC Insights认为其在行业投资上“脚踩油门”的架势，并不像真的会“减少资本支出”。三星在2018年第一季度财报中表示，2017年资本支出的增长来源于市场增长和新兴技术(包括柔性OLED面板的扩能)，而在2018年，三星将继续巩固其差异化技术在尖端技术(AI和5G)方面的领先地位。财报显示，三星第一季度资本支出约为67亿美元。IC Insights预计，2018年三星半导体部门资本支出额在200亿美元左右，比2017年减少42亿美元，但从第一季度数据来看，该机构认为三星半导体全年资本支出很有可能超过预期。

另一个存储大厂SK海力士2018年的资本支出有望提升到115亿美元。根据IC Insights的报告，SK海力士的两座工厂是其资本支出的主要方向，一方面韩国青州工厂M15(3D NAND)投产，另一方面中国无锡DRAM工厂扩产，都可能增加SK海力士的资本支出。SK士青州工厂预计将提前至2018年年底投产，而无锡工厂新增产线投产时间也将发生变化。

英特尔2018年第一季度财报的相关数据显示，英特尔2018年资本支出预估达到145亿美元，上下浮动5亿美元。相比于2017年，英特尔的资本支出高出约25亿美元，且高出台积电2018年预估的资本支出十多亿美元。据台积电2018年第一季度财报显示，其2018的资本支出预计为105亿～110亿美元，其中，73%的预算将用于新建先进产能，主要是7nm制程，其次是5nm制程，另外17%的预算将用于研发等方面。台积电表示，为了保证未来持续性营收，未来几年的资本支出都预计维持在100亿美元之上，研发费用从30%～35%区间降低到25%～30%区间。

存储器扩产是重要原因?

与其他行业不同，半导体业一直以来都具有“高投入”的特点。半导体专家莫大康表示：“全球半导体资本支出呈现逐年增长趋势，尤其是2017年至2019年。2017年全球半导体总投资达到700亿美元左右。2018年则继续上涨。”但是，莫大康也表示，1000亿美元的资本支出预测，是否真能达到还有待考察。“因为从整个市场的理性判断以及客观分析来看，即使去年半导体资本投资增长很快，但是增长的加速度不会一直那么快，可能性不太大。但是900亿美元却是可以达到的。”莫大康对《中国电子报》记者说。

Gartner中国研究副总裁盛陵海告诉《中国电子报》记者，对比往年的资本支出数据，1000亿美元算是很大的数字。半导体行业的资本投入存在着持续性要求，这可能会带动业内的资本投入。“去年半导体市场良好，全球存储器厂商、代工厂商进行了扩产，晶圆厂也在积极扩建产能，光是三星一家就计划投资几百亿美金，所以去年的整体投资很高。而今年的情况，一方面要考虑到半导体资本投入的持续性，另一方面也需要考虑市场形势。2018年存储器市场更加紧张，尤其是8英寸晶圆紧缺，这可能引起投资支出增加。”盛陵海对《中国电子报》记者说。

也有分析师认为，在半导体行业中，1000亿美元的投资实属正常。HIS首席分析师何晖告诉记者，产线的升级或将助力资本支出规模达到1000亿美元。“因为在半导体领域，有很大一部分的资本支出用于建厂、设备的购买以及工艺升级，像三星、海力士等大厂，为了保持较强的产品性能，保证业内的领先地位，需要不断地对自身的产线升级，而每个产线升级都需要上百亿美元，所以1000亿美元的投资是很正常的事情。”何晖对《中国电子报》记者说。

集邦拓墣产业研究院研究经理林建宏告诉记者，2018年存储器厂商积极扩厂可能会使资本支出达到1000亿美元的规模。“2017年存储器供不应求，存储器大厂握有大量现金，因此有很多投资支出，这些扩厂的存储器厂商既包括了全球知名厂商，也包括了中国新进厂商。”林建宏对《中国电子报》记者说。

2018年资本支出中国大陆占比约7%

相对全球庞大的半导体支出金额，中国大陆厂商的支出金额并不高。莫大康表示，目前中国大陆许多厂商还处于产品试产、技术攻关阶段，资本投入可能受到企业的自身发展的影响，并没有业内期望的那么大。“中国大陆的几家知名厂商确实在投资，但是只是处于试生产阶段，产能较小，对于可以量产的成熟工艺还没有掌握，量产规模、成品率以及管理上都存在尚未克服的难关。成品率低，成本高出好几倍，导致许多厂家不敢量产，因此很难进行比较大的资本投入。”莫大康说。

根据集邦拓墣产业研究院的数据，2018年中芯国际的资本投入约在19亿美元，低于2017年的23亿美元。华宏约在10亿美元，长江存储、合肥睿力、福建晋华合计总投入25亿美元，其他的8英寸与12英寸厂商预估合计为5亿美元。

盛陵海向记者表示，相比于三星、台积电等大厂，中国大陆企业规模小，不会有很大金额的投资。“三星一次就可能投资几百亿美元，而中国大陆企业并不会有过大的投资金额，而且中国大陆企业的投资多按照分期进行，逐年将项目内规定的金额投完，并不是一次性投资。”盛凌海说。

“在制造方面，中国大陆在2018年资本支出的占比约在7%。全球资本支出最多的国家是韩国，因为2018年最多资本支出的投入仍是存储器领域，韩国为主要生产国。”林建宏说。