2022全球晶圆厂设备支出超1000亿美元，突破历史记录！

近日，国际半导体产业协会发布了一项报告，该报告称2022年全球晶圆厂的设备支出预计将达到1090亿美元，比去年要高出20%，这也会是又一次突破晶圆厂设备支出历史记录。

在全球芯片供应不足的情况下，各大晶圆厂纷纷选择扩大产能，在世界各地新建工厂，去年晶圆厂设备支付相较于前年增长了42%，今年将增长20%，国际半导体产业协会预计明年还会继续增长，今年全球晶圆厂的设备支出将超过1000亿美元。

该报告中还表示，中国台湾地区的晶圆厂设备支出将增长52%，投资金额为340亿美元，世界排名第一，韩国的投资金额为255亿美元，排名第二。

中国台湾和韩国的晶圆厂设备支出大头自然就是台积电和三星了，根据近期台积电召开的股东会议来看，今年台积电预计资本支出为400~440亿美元，明年还将继续投入超过400亿美元，并且表示先进制程技术需求已经超过了台积电的供应能力，因此可以看出全球缺芯状况或将持续至明年，因此全球晶圆厂设备支出还将继续增长也就不足为奇了。

综合整理自 IT之家 和讯网 钛媒体

审核编辑 黄昊宇