全球晶圆厂利用率预计将下降至67%

根据预测，2023年第四季度全球芯片市场将出现同比增长，而晶圆厂的利用率预计将下降至67%，这主要是由于库存销售额的增加。

预计2023年第四季度电子设备销售额将环比增长22%，继第三季度增长7%之后。预计随着终端需求改善和库存水平的正常化，集成电路（IC）销售额将环比增长4%。

尽管情况有所改善，但芯片制造领域仍然呈现疲软态势。预计2023年第四季度晶圆厂的利用率将降至67%，部分原因是库存消耗增加了销售额。因此，预计2023年下半年的资本支出将下降。预计非内存资本支出将表现出优于内存资本支出的趋势，因为供应商一直在放缓生产以支持平均售价的上涨。然而，2023年第四季度的总资本支出预计与2020年第四季度基本持平。

尽管整体半导体设备的销售额随着资本支出的下降而下降，但今年晶圆厂设备的支出收缩幅度远小于预期。此外，预计2023年第四季度后端设备的账单将增加。

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev在SEMI发布的一份声明中表示：“尽管过去五个季度半导体市场一直呈同比下降态势，但随着供应链减少产量，预计2023年第四季度将出现同比增长。另一方面，前端设备销售一直好于集成电路市场，预计明年将继续保持强劲势头，受到政府激励措施和积压订单填补的推动。”

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示：“尽管2023年下半年晶圆厂利用率较低且资本支出放缓，但我们预计后端设备的账单将在2023年第四季度触底，这将标志着芯片制造业的一次重要转变，预示着2024年将形成强劲势头。”

编辑：黄飞