SEMI报告称，晶圆厂设备支出将在2019年下半年摆脱低迷

12月16日消息，由于在上半年疲软之后下半年内存投资激增，预计2019年全球晶圆厂设备支出将上调至566亿美元。SEMI数据现在表明，从2018年到2019年，晶圆厂设备投资仅下降7％，与之前预测的下降18％相比有明显改善。对内存（尤其是3D NAND）的投资不断增加，领先的逻辑和代工厂推动了这一转变。

SEMI还将其2020年晶圆厂设备投资计划修订为更乐观的580亿美元。

反弹迅速带动了全球晶圆厂设备支出的放缓，如图1的黄色趋势线所示，总投资在2018年下半年下降了10％，在2019年上半年下降了12％。在2019年的前六个月，由于3D NAND部门的投资受到特别严重的打击，晶圆厂用于存储器的设备支出下降了38％，降至100亿美元以下，较2018年下半年暴跌了57％.2018年下半年，DRAM投资下降了12％。今年上半年占12％。

图1：按半年计算的晶圆厂设备支出和主要投资贡献者的变动率

下降趋势在2019年底突然转移。现在，在台积电和英特尔的带动下，领先逻辑和代工厂的投资现在预计将在2019年下半年增长26％，而3D NAND支出将比去年同期猛增70％以上。同一时期。尽管今年上半年DRAM投资持续下降，但自7月份以来的下降趋势更为缓和。

在索尼的领导下，图像传感器支出预计在2020年上半年增长20％，在下半年猛增90％以上，达到16亿美元的峰值。在英飞凌，意法半导体和博世的推动下，与电源相关的设备投资预计将在2020年上半年增长40％以上，在下半年再增长29％，达到近17亿美元。