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半导体资本支出 明年减16.7%

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明年12吋硅晶圆合约价格涨幅约9%

半导体产业近期逆风不断,主要半导体大厂缩减资本支出及中美贸易战致相关供应链进行产能调整,需求减缓进行库存调整,不过,本土法人发布最新报告指出,整体半导体产业上游端硅晶圆明年仍供不应求,预料产业仍维持稳健,整体将优于大盘表现。
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IC Insights预测今年半导体业的资本支出总额将增长15%至1071亿美元,为首度突破1000亿美元新高,但预计2019年半导体资本支出将下降12%。
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2019-01-03 11:19:502858

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少14% 明年或弹升27%创历史新高

全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%,不过,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%,达 670 亿美元,将改写历史新高纪录。
2019-03-13 16:34:232524

台积电2020年资本支出预期增加,超过150亿美元

资本支出方面,台积电管理层是预计在 150 亿美元到 160 亿美元之间,高于他们对 2019 年的资本支出的预期。
2020-01-17 13:57:041693

2020年电信资本支出报告:运营商约占全球资本支出和收入的80%

市场研究公司Dell‘Oro Group最近更新了2020年电信资本支出报告。在这份报告中,Dell’Oro Group分析了50多家运营商无线和有线资本支出与收入之间的关系,这些运营商约占全球资本支出和收入的80%。
2020-04-10 15:56:562970

台积电资本支出不下调 3nm明年开始试产

4月17日消息,据台湾媒体报道,尽管此前有分析师认为,受疫情影响,台积电可能将下调2020年资本支出,但台积电昨日在财报说明会上表示,今年资本支出计划不变。
2020-04-17 14:40:081778

为何晶圆厂频频提高资本支出

来源:半导体行业观察 资本支出对于晶圆代工厂来说是展示其对半导体产业未来的看法,以及营收情况的重要指标,因此很多时候,我们将资本支出作为预测这些厂商未来布局的标准之一。 在新兴产业趋势的推动下,主要
2020-09-03 16:56:422443

武汉弘芯抵押光刻机用于芯片制造的设备占半导体设备总支出的 81%

据 Semi 统计,2019 年全球半导体设备市场达 597.4 亿美元,设备投资占晶圆厂整体资本支出的 70%-80%,其中用于芯片制造的设备占半导体设备总支出的 81%。
2020-09-21 13:54:424044

预计:2021年半导体市场将实现两位数增长

IC Insights将于明年1月份发布第24版的麦克林报告(The McClean Report),对全球半导体行业进行了全面的预测和分析,IC Insights在其官方网站上发布了报告中有关半导体细分类别的资本支出和预资本支出率的分析。
2020-12-10 10:21:441988

研究机构预计今年全球半导体厂商资本支出将达到1081亿美元

据国外媒体报道,研究机构预计,2019 年同比下滑之后,全球半导体厂商今年的资本支出将恢复增长,台积电等芯片代工商所占的比例将超过三分之一。 从研究机构的预计来看,今年全球半导体厂商的资本支出将达到
2020-12-11 16:01:451402

2020年全球半导体资本支出达1081亿美元

近日,有研究机构IC Insights预测,半导体厂商们的资本支出,在2019年同比出现下滑之后,已于今年恢复增长,其中台积电为代表的晶圆制造商将占比超过三分之一。
2020-12-29 16:58:332071

2020年半导体研发支出全球行业销售额下降14.2%

《芯片代工逆势增长,中芯国际超越台积电,资本支出增幅排名第一》,文中提到,在资本支出增长幅度方面,中芯国际已经超过了台积电差不多一倍,达到39%(增长幅度),位列第一。今天我们看到,2020年全球
2021-02-12 10:03:001179

2020 年全球半导体研发支出排名:英特尔稳居第一

根据权威半导体市场研究公司IC Insights最新发布的《The McClean Report》报告,2020年全球半导体公司的研发支出预计同比增长5%,达到创纪录的684亿美元,并预计到2025
2021-01-21 11:20:185378

半导体大厂资本支出将创新高,行业或进入“超级周期”

工艺无疑是这一轮增长周期的竞争焦点。为了取得领先优势,半导体巨头开始着手先行布局。为强化在先进工艺领域的竞争优势,半导体巨头纷纷加大2021年的资本支出额度。台积电2021年的资本支出将达250亿~280亿美元,较2020年增长45%~62%。三星电子2021年的投资有望超过300亿美元。
2021-01-22 10:34:131484

半导体资本支出逆疫情成长,中芯国际增长幅度第一

IC工艺朝向7纳米与5纳米节点的转移,以及中国内存制造业者陆续量产,是2020年半导体资本支出的主要推力;其中晶圆代工业者的资本支出在过去12个月占据整体半导体基础建设投资的34%。
2021-02-09 10:41:001581

联电产能供不应求,今年资本支出大增五成至15亿美元

为了满足客户强劲需求,联电今年资本支出将达15亿美元,较去年的10亿美元增加50%,其中,85%的资本支出将投入12英寸厂,主要以28nm以下制程为主,15%的资本支出投资8英寸厂。
2021-04-09 14:24:131430

半导体制造商正在扩大2021年及以后的资本支出

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「semiwiki」,谢谢。 半导体制造商正在扩大 2021 年及以后的资本支出,以帮助缓解短缺。此外,世界各地的许多政府正在提议资助其本土
2021-06-25 15:02:001806

IC Insights:明年半导体行业资本支出将出现2008年以来最大降幅

但现在英特尔和美光等公司正在审查其 2023 年的资本支出计划,IC Insights 修改了其预测,认为该行业的支出在 2023 年将下降 19%,为 1466 亿美元。
2022-11-28 10:18:55454

半导体资本支出暴跌,有公司直接腰斩

代工厂将在 2023 年将资本支出减少 11%,其中以台积电为首,削减了 12%。在主要集成设备制造商(IDM)中,英特尔计划削减 19%。德州仪器、意法半导体和英飞凌科技将逆势而上,在 2023 年增加资本支出
2023-06-29 15:09:37296

2023年半导体资本支出将下降14%

根据IC Insights的数据,半导体资本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的预测是2023年资本支出下降14%,这一预测主要基于公司的声明。
2023-06-29 18:22:12642

2023年半导体市场资本支出将下降14%

除存储公司的大幅削减支出外,代工厂也将在2023年削减资本支出11%,台积电削减12%的资本支出,联电削减2%,格芯削减27%。IDM厂商的资本支出削减为7%,其中英特尔计划削减19%,德州仪器、意法半导体和英飞凌则迎难而上,在2023年增加资本支出,汽车和工业相关市场做出了主要贡献。
2023-07-04 09:34:19476

2024年资本支出大减20%?台积电:明年1月评论

据统计,台积电公司资本支出近年来不断上升,2020年资本支出172.4亿美元,2021年突破300亿美元,年增长65.4%,2022年增至363亿美元,全年增长21%。但到2023年,资本支出预计将降至320亿至360亿美元。
2023-09-26 10:53:30294

传台积电2024年资本支出或降至280亿~300亿美元

业内人士认为,如果台积电明年资本支出比今年少,将会对闳康、家登、帆宣、汉唐等设备合作工厂的订单产生影响。但是外界预测,即使台积电明年资本支出不会急剧增加,研究开发投资依然会持续增加,将会快马加鞭地提高先进的制造技术。
2023-12-05 11:13:06450

富士康重启印度建半导体

印度政府2021年推出半导体生产奖励计划,2022年9月批准修订后版本,今年6月起至明年12月开放外资提出申请。根据修订后的计划,印度将提供高达资本支出50%的财政奖励,以及其他优惠。
2024-01-05 15:56:21227

台积电2023年资本支出降幅达16.1%

早前,台积电曾预测2023年总资本支出在320-360亿美元区间内。而在去年10月的法说会上,有业内人士称台积电计划将原订的2023年约40亿美元资本支出推迟到2024年执行,预期将降至300亿美元。
2024-01-19 09:59:19161

日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
2024-02-03 10:41:23266

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