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台积电明年资本支出有望达到百亿美元

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Q3半导体行业总产值达到1390亿美元

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全球半导体,明年暴涨20.2%

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2023-07-04 09:34:19475

2023年半导体资本支出将下降14%

根据IC Insights的数据,半导体资本支出在2021年增加了35%,在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence的预测是2023年资本支出下降14%,这一预测主要基于公司的声明。
2023-06-29 18:22:12642

苹果股价再创历史新高 市值将超过3万亿美元

苹果公司在本周三的美股收盘时再次创下历史新高,市值接近3万亿美元。截至收盘,苹果股价上涨1%,达到每股189.90美元,市值达到2.98万亿美元
2023-06-29 16:42:571983

半导体资本支出暴跌,有公司直接腰斩

代工厂将在 2023 年将资本支出减少 11%,其中以台积电为首,削减了 12%。在主要集成设备制造商(IDM)中,英特尔计划削减 19%。德州仪器、意法半导体和英飞凌科技将逆势而上,在 2023 年增加资本支出
2023-06-29 15:09:37296

资本看好的割草赛道,下一个出海传奇?

随着人工智能、机器视觉等技术的日益成熟,一系列智能化的机器人走进了全球消费者的日常生活当中。近年来,割草机器人频获资本青睐,融资不断。 今年下半年、明年上半年将是智能割草机器人的大量出货期,国内
2023-06-28 15:39:04243

HPC市场2023年将达330亿美元,2026年超过500亿美元

约瑟夫表示,超级计算机细分市场在过去8-10年中一直是“市场的一小部分”,但现在已经成为一个关键的驱动力,受到全球亿亿级和更大系统销售的推动仍然强劲。Hyperion预测全球HPC支出将在2023年达到约330亿美元(内部部署),并在2026年达到约520亿美元(包括云HPC支出)。
2023-06-28 15:15:56772

SEMI报告:明年12英寸晶圆厂投资复苏

预估全球12吋晶圆厂设备支出2023年740亿美元、年减18%;2024年将反弹至820亿美元、年增12%;2025年达1019亿美元、年增达24%;2026年创1188亿美元新高、年增17%。
2023-06-25 15:29:51555

台积电熊本厂产能预订一空

台积电的熊本新工厂:日本政府强有力的支持,资本支出从当初约70亿美元增至86亿美元,月生产能力从起初的目标4。5万家5.5万个,更增加了,今年9月完工,2024年4月投入生产,同年12月开始出货计划。
2023-06-25 11:09:21394

美国半导体行业的研发支出占销售额,比中国高多少?

2022 年美国半导体公司(包括⽆晶圆⼚公司)的研发和资本⽀出总额为 1096 亿美元。从 2001 年到 2022 年,复合年增⻓ 率约为 6.3%。以销售份额表⽰的投资⽔平通常不受市场周期性相关波动的影响。
2023-06-21 15:36:15575

2024年12英寸晶圆厂投资将复苏

预计到2026年,中国大陆的12英寸晶圆厂设备支出达到161亿美元
2023-06-16 14:42:05790

228亿!三安光电与意法半导体投建8英寸SiC厂

据悉,该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元(约228.2亿人民币),其中未来5年的资本支出约为24亿美元,资金来源包括来自意法半导体和三安光电的资金投入、来自重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款。
2023-06-09 15:09:48554

投资228亿!意法半导体与三安光电将合资建厂

)。上述项目仍需监管部门批准。 228亿元联手建厂 据意法半导体介绍,预计合资工厂建设总投资约32亿美元,其中未来5年资本支出约24亿美元。具体到三安光电,其将通过子公司湖南三安在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司(暂定名)
2023-06-09 09:05:32481

苹果MR Vision Pro将会带动哪些零部件出货?

,在 BOM 成本中的占比超过两成。 摄像头和传感器部分,成本为270至320 美元; Vision Pro所使用的双处理器芯片,是由代工的 M2处理器和全新的R1芯片,预计成本为220美元
2023-06-08 10:19:46

意法半导体 2023 年第一季度营收 42.5 亿美元,同比增长 19.8%

28.3%、净利润 10.4 亿美元。在扣除 10.9 亿美元资本支出后,第一季度自由现金流为 2.06 亿美元。 意法半导体表示,得益于产品组合和价格环境利好,第一季度实际营收比业务前景预测的中位数高出 170 个基点。此外,意法半导体预计第二季度净营收中位数达到 42.8 亿美元
2023-05-11 10:16:31266

半导体封装材料市场:2024年或升至208亿,2027年有望达300亿美元

封装作为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。近日,TECHCET也发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到2027年将有望达到300亿美元
2023-05-10 15:31:29971

MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;28nm设备订单全部取消!

一共就72亿美元左右,一家就拿走了其中3/4的份额。如果消息属实,面临客户的砍单情况将会比预期的还要严重。 【博世拟15亿收购芯片制造商TSI】 4月26日,博世宣布将收购美国芯片制造商
2023-05-10 10:54:09

芯片行业,何时走出至暗时刻?

会持续受到客户库存调整的影响。同时,下调了2023年全年的营收预期,从原来的微幅增长改为下滑1%-6%,终止连续13年的增长势头。 一些分析师担心, 下调其前景展望或资本支出计划,这将
2023-05-06 18:31:29

2023年全球半导体营收将下降11%,2024年有望实现大幅增长

近日,市场调查机构Gartner发布了最新预测,2023年半导体总收入相较于2022年的5996亿美元,预计同比下降11.2%,至5320亿美元。但2024年有望实现大幅增长,达到6309亿美元,增幅约为18.5%。
2023-05-04 16:04:581285

关于制造业物联网应用 你应该知道的这些事情

2021年全球物联网企业级投资规模约为6812.8亿美元有望在2026年增至1.1万亿美元。2026年中国物联网IT支出规模接近2981.2亿美元,占全球物联网总投资的1/4左右,投资规模将领跑全球。
2023-04-27 16:16:49819

2023年最强半导体品牌Top 10!第一名太强大了!

最强品牌排名中,电位列第一。 Brand Finance通过计算品牌价值,以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标,评估品牌的相对强度。最终,以品牌分数78.9分的最高分,成为半导体
2023-04-27 10:09:27

华为孟晚舟:2026年全球数字化转型支出3.41万亿美元 跃升数字生产力正当时

华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟表示,2026年全球数字化转型的支出将高达3.41万亿美元,这是整个产业链的新蓝海。包括正在进行数字化转型的企业,还有那些支撑数字化转型的企业,都会面临巨大的市场空间。
2023-04-19 18:12:284379

2030年DRAM模块和组件市场将达到1111亿美元

2022年DRAM模组及组件市场规模为994亿美元,预计2022—2030年复合年增长率为1.40%,到2030年将达到1111亿美元
2023-04-19 09:30:161003

如何在FRDM-KLxx上使用Processor Expert进行控制输入?

;控制出有效\\n\");字符 c=getchar();printf(\"但是这一行永远不会执行。\\n\");printf(\"我想处理传入字符 %c.
2023-04-17 08:26:30

最新!宣布台湾工厂扩产全面放缓

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电子发烧友网官方发布于 2023-04-12 16:43:49

刘德音:美国这些条件,不能接受#

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#硬声创作季 # 三倍薪水!传陆厂和联疯狂挖角

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电子发烧友网官方发布于 2023-03-27 16:52:21

未来五年SiC器件市场价值将达到60亿美元

全球SiC器件产能到2027年将增长两倍,排名前五的公司是:ST、英飞凌、Wolfspeed、onsemi和ROHM。Yole Intelligence的分析师预测,未来五年SiC器件市场价值将达到60亿美元,并可能在2030年代初达到100亿美元
2023-03-27 11:10:00555

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