富士康重启印度建半导体厂

12月22日消息，据外媒报道，印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克在书面答复印度国会询问时表示，鸿海已依据“印度政府修订后半导体制造计划”，重新提交建造半导体工厂的申请书。

鸿海去年9月与印度Vedanta 集团宣布成立合资公司，原本双方携手兴建半导体厂，但提出的奖励申请因缺少技术伙伴而卡关，双方在今年7月宣布拆伙。鸿海当时发布声明，朝向重新提交申请的方向努力，而且也欢迎印度国内外的利益关系人加入。

9月份有消息称，鸿海将与意法半导体合作，在印度建造40纳米芯片厂，并向印度政府申请补助。

印度政府2021年推出半导体生产奖励计划，2022年9月批准修订后版本，今年6月起至明年12月开放外资提出申请。根据修订后的计划，印度将提供高达资本支出50%的财政奖励，以及其他优惠。

鸿海董事长刘扬伟先前表示，虽然印度半导体产业仍在早期阶段，但是印度整体产业环境改善，政府性能也在提升，印度未来将扮演重要角色，印度发展会愈来愈好，鸿海集团在印度将积极扩张。

事实上，印度卡纳塔卡邦邦政府近期发布声明，鸿海将加码投资16.7亿美元，预定2024年4月生产iPhone，将创造约5万个就业机会。可以看出鸿海印度的投资，符合刘扬伟所提的积极扩张，主因除印度政府的鼓励与补助，另一方面是大客户苹果要求，扩张印度iPhone制造产能。

鸿海半导体策略长蒋尚义曾表示，鸿海不是一个半导体公司，但却是整个半导体供应链最完整的公司，这是优势。鸿海从较成熟的特殊制程切入，所需人力、物力与设备都不是那么高，利润也不错。未来鸿海在印度的投资计划，将是iPhone供应链与电动车等芯片供应链同步进行。