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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>全力扩产:三星韩国平泽P2厂下半年投产,P3厂将提前投产

全力扩产:三星韩国平泽P2厂下半年投产,P3厂将提前投产

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2021-02-04 08:41:333258

消息称台积电将于今年下半年提前投产3nm工艺

近日,有消息称,台积电将于今年下半年提前投产3nm工艺,并可能于明年进行量产,这对于芯片行业有重要意义。 据悉,3nm继续使用FinFET晶体管,但是相较于5nm晶体管密度增加70%,性能可提升
2021-03-04 12:01:071917

苹果正测试多达九款Mac 台积电称3nm制程今年下半年投产

近日,台积电官方表示,N3E制程将在N3量产一年之后投产2nm制程可能在2025年实现批量生产,而量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度,也会影响到全球众多芯片厂商新产品的研发和投产进度。
2022-04-15 10:05:301671

三星P3晶圆厂计划下半年建成 捷捷微电6英寸晶圆及器件封测生产线开工

三星电子P3晶圆厂占地70万平方米,将成为全球园区最大的晶圆厂,是三星电子P2工厂的1.7倍。
2022-04-26 09:53:292276

三星I9103原图纸下载

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2022-05-17 10:46:432

三星S5570原图纸免费下载

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2022-05-17 10:39:510

三星最大芯片工厂P3产业线投产

  据报道,三星正在芯片制造业投入巨资。该公司正在花费数十亿美元在韩国和其他国家建造新的芯片制造三星电子(Samsung Electronics)计划在未来20年内向德克萨斯州的11家芯片工厂投资近2000亿美元。
2022-09-13 11:05:371689

台积电回应“南京暂停”传闻:按计划进行

12 月 21 日消息,据台媒中央社报道,台积电就“南京暂停”传闻回应称,南京的 28 纳米制程不变,照计划进行。 根据台积电规划,南京新增的 28 纳米产能于 2022 年下半年开始
2022-12-23 15:00:461633

三星电子计划明年增加最大工厂P3工厂的芯片产量

12月26日消息,据国外媒体报道,三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。 三星电子位于韩国市的P3工厂是三星电子最大的芯片制造三星电子计划扩大P3工厂产能。这座工厂将为DRAM
2022-12-27 17:07:441865

三星削减NAND和DRAMP3晶圆厂投资

 p3 晶圆厂是三星最大的生产基地之一。据报道,三星原计划p3工厂的生产能力增加到8万个dram和3万个nand芯片,但目前已将生产能力减少到5万个dram和1万个nand芯片。
2023-10-08 11:45:571540

台积电、三星美晶圆厂量产计划推迟

首尔经济日报及BusinessKorea报道称,三星晶圆制造事业总裁崔时荣在旧金山召开的2023年国际电子设备会议中表示,三星投资额达170亿美元的泰勒市晶圆厂将于明年下半年实现首片晶圆产出,并于2025年启动全面生产。然而,原定于2024下半年投产的计划已被推迟近半年之久。
2023-12-27 09:50:02969

三星德州传延至后年量产

韩国三星电子公司在美国德州泰勒市的晶圆厂量产计划传出延迟,从原计划的2024年下半年推迟至2025年。此举凸显出非美系半导体企业在美国设厂所面临的困难,也给美国拜登政府致力于强化本土半导体制造的计划
2023-12-27 17:43:421379

三星电子美国半导体投产延至2025年,原因复杂

Siyoung Choi,三星电子代工业务部门主管,在2023年国际电子器件会议中透露,三星已将泰勒工厂的量产时间推迟到2025年。尽管如此,他表示泰勒将于明年下半年开始生产晶圆,此举相对于原先设定的2024年下半年量产目标有所变动。
2023-12-28 15:18:041813

三星调整芯片工厂建设计划,优先建无尘室满足市场需求

作为三星重要的半导体生产基地和代工业务中心,承担着大量存储芯片的生产任务。目前,包括 P1、P2P3 工厂在内的各大生产项目均已投入运转,P4 和 P5 工厂则在建设过程中。
2024-02-20 14:25:46748

三星Display第8.6代OLED面板线启动设施导入 全球首条

导入工作;这是全球最高世代的OLED面板生产线。预计将于今年把主要设备安装完成;在2026年全面投产。 这条线是三星位于韩国牙山工厂的现有L8线;升级改造为A6线,专门用于生产8.6代OLED面板。
2024-03-11 15:42:321582

三星和SK海力士下半年停产DDR3内存

近日,三星和SK海力士宣布,将于下半年停止生产并供应DDR3内存,转向利润更高的DDR5内存和HBM系列高带宽内存。此举标志着内存行业的一次重要转型。
2024-05-17 10:12:211563

联电新加坡Fab 12i P3移机典礼举办

联电在新加坡Fab 12i举行了盛大的第期扩建新厂移机典礼,标志着首批机台设备正式进驻。联电此次12英寸产能扩充主要聚焦在南科Fab 12A的P6及新加坡Fab 12i的P3
2024-05-23 09:54:591113

比亚迪新建碳化硅工厂预计今年下半年投产

在汽车产业持续变革的浪潮中,比亚迪再次展现出其前瞻性的战略布局。近日,比亚迪品牌及公关处总经理李云飞在中国汽车重庆论坛上宣布,公司新建的碳化硅工厂将成为行业内规模最大的工厂,预计今年下半年正式投产
2024-06-17 16:39:082059

台积电高雄P3用地变更获批,迈向第2nm建设

近日,台积电在高雄市的P3项目取得了重要进展。据可靠消息,6月24日,台积电高雄P3通过了高雄市都市计划委员会的用地变更申请,该地块将被正式变更为甲种工业区。这一里程碑式的进展意味着,台积电距离其第2nm的建设动工又近了一步。
2024-06-26 10:21:242082

三星P4工厂战略调整:优先建设存储器线

在半导体产业风云变幻的当下,三星电子再次做出重大战略调整,宣布其P4工厂的建设重心发生转变。据韩媒最新报道,由于代工业务经营状况的持续恶化以及设计变更等复杂因素,三星电子决定暂停P4工厂第二期
2024-07-17 10:47:141023

三星确认P4工厂1c nm DRAM内存线投资

韩国媒体最新报道,三星电子已正式确认在P4工厂投资建设先进的1c nm DRAM内存线,并预计该线将于明年6月正式投入运营。这一举措标志着三星电子在半导体技术领域的又一次重要布局。
2024-08-13 14:29:101201

三星P4/P5芯片工厂建设延期至2026年

三星电子近日宣布,其位于韩国P4/P5芯片工厂建设计划发生重大调整,原定于加速推进的项目现已决定推迟至2026年。这一变动旨在优先保障位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂建设,显示出三星在全球产能布局上的战略调整。
2024-09-04 17:00:391350

台积电高雄扩厂加速,P4、P5启动环评

台积电在高雄的先进制程扩厂计划正在加速推进。据高雄市长陈其迈透露,为应对全球AI芯片等产品需求的强劲增长,台积电高雄P1将于明年正式量产,P2预计明年完工,而P3也已于8月通过环评,预计10月动工。
2024-10-10 17:16:122441

三星P4一期线调整:将同时生产DRAM和NAND Flash

韩国媒体报道,三星电子已决定调整其园区P4线第一期的产能分配,以应对市场需求的快速变化。这一决策标志着三星电子在半导体生产策略上的重要调整。
2024-11-13 14:19:001127

三星苏州先进封装

近期,据 Business Korea 报道,三星电子正在扩大国内外投资,以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备,而对于 HBM4 等下一代高带宽存储(HBM)产品
2024-11-25 15:28:04953

三星2025年晶圆代工投资减半

工厂和华城S3工厂。尽管投资规模有所缩减,但三星在这两大工厂的项目推进上并未止步。 P2工厂方面,三星计划部分3nm生产线转换到更为先进的2nm工艺,以进一步提升其半导体制造技术的竞争力。这一举措显示出三星在高端工艺领域的坚定布局和持续
2025-01-23 11:32:151082

三星晶圆代工线恢复运营,6月冲刺最大产能利用率

据媒体最新报道,韩国三星电子的晶圆代工部门已正式解除位于园区的晶圆代工生产线的停机状态,并计划在今年6月产能利用率提升至最高水平。这一举措标志着三星在应对市场波动、调整产能策略方面迈出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561168

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