华为芯片断代 台积电将投产下一代芯片制程工艺

据国外媒体报道，在 5nm 工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是 3nm，目前正在按计划推进，计划在 2021 年开始风险试产，2022 年下半年大规模投产。

虽然现在距离台积电 3nm 工艺大规模投产还有近两年的时间，但已有众多厂商在关注台积电的这一先进制程工艺。

外媒的报道显示，台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们的大客户苹果。

台积电 3nm 工艺首波产能中的大部分留给苹果，其实也在意料之中。苹果是台积电的大客户，从 2016 年 iPhone 7 系列所搭载的 A10 处理器开始，苹果的 A 系列处理器就全部交由台积电独家代工，台积电能有今天的规模，除了他们领先的技术，还有苹果大量订单的功劳。

3nm 工艺是 5nm 之后一次完整的工艺节点跨越，将使芯片的性能得到明显提升。在今年一季度和二季度的财报分析师会议上，台积电 CEO 魏哲家都有谈到 3nm 工艺，他透露同 5nm 工艺相比，3nm 工艺将使晶体管的密度提升 70%，芯片的速度提升 10% 到 15%，能效提升 25% 到 30%。

虽然近两年“摩尔定律”荣光不再，但是从行业的规律来看，芯片的工艺始终在突破。比如近两年台积电就将芯片的 7nm 工艺提升到了 5nm。

根据外媒曝光的信息来看，台积电近期正在攻克 3nm 芯片。如果按照台积电的计划来看，2021 年，3nm 芯片将进行风险投产，预计 2022 年，将可以大规模投产。

此前，台积电 CEO 魏哲家曾透露称，相较于 5nm 工艺，3nm 制程的芯片晶体管密度将会提升 70%，芯片速度最高提升 15%，能效节约 30%左右。

值得注意的是，由于全新的芯片工艺可以大幅提升设备的竞争力，因此，每年台积电的最新芯片也是众多终端厂商竞相追捧的对象。

根据外媒的透露，2022 年，苹果将会拿下台积电 3nm 芯片的首批订单，以用于 iPad、Mac、iPhone 等终端设备。考虑到苹果正计划让 Mac 转移到 Arm 平台，想必台积电 3nm 芯片将会成为 Mac 至关重要的一项参数。

有消息称，台积电一共为 3nm 制程准备了四波产品，而作为台积电最大客户之一的苹果则会笑纳第一波的产能，台积电也计划将第一波产能悉数给苹果采用。据台积电的估计，在 2022 年正式开始量产 3nm 制程工艺之后，预计初期每个月可以生产大约 5.5 万块晶圆，之后随着工艺的改进以及产能的进步，预计到 2023 年台积电可以将晶圆产量几乎翻番，达到 10 万块。

至于华为来说目前台积电 5nm 似乎已经成为最后的制程了，之前华为一共下单大约 1500 万块麒麟 9000 系列处理器的订单，但是最终台积电制造了 880 万块，也就是说今年的华为 Mate 40 系列手机很有可能只有大约 800 万台。
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