三星电子美国半导体厂投产延至2025年，原因复杂

据报道，三星电子已将位于美国得克萨斯州泰勒的全新半导体工厂的量产时间由原定的2024年推迟至2025年。该举措或许受制于诸多因素，如美国政府补贴延期以及相关许可证手续繁杂等，同时经济复苏的不确定性亦对三星在此区域的投资产生了影响。

Siyoung Choi，三星电子代工业务部门主管，在2023年国际电子器件会议中透露，三星已将泰勒工厂的量产时间推迟到2025年。尽管如此，他表示泰勒厂将于明年下半年开始生产晶圆，此举相对于原先设定的2024年下半年量产目标有所变动。

市场预计，泰勒工厂将于明年前期进行少量设备安装，而并非全面运行。展望明年，三星预计于中期以后完成一条产能为每月5，000片12英寸晶圆的生产线的搭建。值得注意的是，该生产线规模比三星近期在平泽3号工厂建造的大型4纳米产线要略微逊色，平泽3号工厂的产能为每月28，000片晶圆。

自该项目启动以来，已经过去两历年，三星在该工厂的投放资金累计达到170亿美元。这座新建的半导体工厂长逾一公里，主要生产线将致力于生产4纳米级别的半导体。

至于工厂量产时间表得以变动的若干原因，很重要的一点便是美国政府补贴的延迟。据悉，美国政府曾承诺在芯片法案下给有意在本土建立半导体工厂的企业提供总计527亿美元的财政补贴，然而，上月有报导指出，拜登政府或将先给英特尔至多40亿美元的补贴，引发了对补贴分配和时机的疑虑，即补贴是否将更倾向于保障本国公司利益而非三星电子。为此，三星美国分部已采取行动，通过举办各种活动敦促美政客尽快落实补贴发放。此外，美国政府的建筑许可证手续也被猜测为其中的一部分原因。

股市的不稳定也是三星面临的挑战。尽管半导体市场的需求预计将自去年下半年起逐步回暖，但市场情况的变化仍可能再次推延相关决策。