台积电、三星美晶圆厂量产计划推迟

继台积电美国亚利桑那州新厂量产时间推迟至2025年后，韩媒报道称，三星得克萨斯州泰勒晶圆厂的量产日期亦从2024年推迟至同一时间。这表明跨国半导体制造商在美国设厂颇具挑战性。

此消息对正大力推动本土半导体制造业发展的拜登政府无疑构成了另一重打击。业内人士看法普遍为：鉴于其具有土地优势，英特尔在短期内或将占领先机。

首尔经济日报及BusinessKorea报道称，三星晶圆制造事业总裁崔时荣在旧金山召开的2023年国际电子设备会议中表示，三星投资额达170亿美元的泰勒市晶圆厂将于明年下半年实现首片晶圆产出，并于2025年启动全面生产。然而，原定于2024下半年投产的计划已被推迟近半年之久。

针对泰勒市晶圆厂量产时间的延后，BusinessKorea透露与其相关的因素包括美国政府补贴发放缓慢及审批流程困难等。同时，经济复苏不确定性的增加，也是三星调整在美投资规划的原因。

台积电公司方面透露，由于人力资源短缺及设备安装技术水平限制，其亚利桑那州晶圆厂的量产时间已从2024年推迟至2025年。台积电与三星接连调整生产计划，使得这些投入数以百亿美元计的新厂房立项过程再度受阻，有可能需等待至明年美国大选之后才具备正式开工条件。由于审批环境许可及拜登政府财政支援政策进展缓慢等问题，美国本土的芯片生产线建设饱受波折。