三星P3晶圆厂计划下半年建成 捷捷微电6英寸晶圆及器件封测生产线开工

三星P3晶圆厂计划下半年建成

据外媒报道，三星电子2020年开始在韩国平泽市建设的P3晶圆厂，将于5月开始进行设备安装，计划今年下半年建成。

三星电子平泽P3晶圆厂占地70万平方米，将成为全球园区最大的晶圆厂，是三星电子P2工厂的1.7倍。

而在报道P3晶圆厂将在预备开始设备的安装时，外媒还表示，在建设P3晶圆厂后，预计三星电子还将在平泽建设P4晶圆厂。

不过，外媒并未给出P4晶圆厂何时开始建设、工厂规模、投资规模等方面的预期，三星方面目前也还未公布他们是否会在平泽再建设晶圆厂。

捷捷微电6英寸晶圆及器件封测生产线开工

4月25日，捷捷微电在投资者互动平台上表示，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目已经开工，计划明年建设完成，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。

据悉，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目是由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建的，计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金，总投资5.1亿元人民币。

国内晶圆代工双雄：中芯国际、华虹半导体

在缺芯潮持续蔓延的2021年，全球半导体销售额首次超过5000亿美元，创下历史新高。中国作为全球最大的半导体市场，国内晶圆代工双雄中芯国际（688981.SH、00981.HK）和华虹半导体（01347.HK）也赚得盆满钵满。

根据ICInsights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一；华虹集团排名第五，紧随其后。

当然仍需承认的是，目前来看，中芯和华虹在技术水平上与国际企业仍存在差距，国内代工双雄仍有很长的路要走。

2022年台湾占全球晶圆代工12英寸产能约48%

4月25日消息，据市调机构TrendForce最新的报告显示，2022年中国台湾占全球晶圆代工12英寸产能的约48%，若仅观察12英寸晶圆产能则超过五成，先进产能16nm（含）以下市占更高达61%。

不过TrendForce同时指出，在台厂广于全球扩产的趋势下，预估2025年中国台湾本地晶圆代工产能市占将略为下降至44%，其中12英寸晶圆产能市占落于47%；先进制程产能则约58%。

此前消息人士称，由于最近需求方面的逆风越来越大，市场对晶圆代工行业是否正走向供应过剩提出了担忧。2022年迄今为止，手机销量令人失望。此外，包括新冠疫情、通货膨胀和俄乌冲突在内的一些负面宏观因素给终端市场需求蒙上了阴影。

“尽管如此，台积电及其同行都在积极推进晶圆厂扩张计划。”消息人士表示。

文章综合环球网、 TechWeb、爱集微、第一财经、 3DInCites中文

编辑：黄飞