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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>

半导体芯片制造核心材料“光刻胶(Photoresist)”的详解

半导体芯片制造核心材料“光刻胶(Photoresist)”的详解

在芯片制造这场微观世界的雕刻盛宴中,光刻胶(PR)如同一位技艺精湛的工匠手中的隐形画笔,在硅片这片“晶圆画布”上勾勒出亿万个晶体管组成的复杂电路。然而,这支“画笔”却成了中...

2025-11-29 标签:半导体光刻胶材光刻胶 443

半导体封装“倒装芯片(Flip Chip)”工艺技术的详解

半导体封装“倒装芯片(Flip Chip)”工艺技术的详解

倒装芯片(Flip Chip)技术经过了很长的一段时间发展,从三凸点倒装芯片(Flip Chip)到万凸点倒装芯片(Flip Chip),现在已经达到10万凸点倒装芯片(Flip Chip),同时倒装芯片(Flip Chip)的间距...

2025-11-29 标签:Flip倒装芯片半导体封装引线键合 385

深圳中国首个光量子计算机制造工厂落成

据央视新闻报道;在24日;深圳南山区国内首个光量子计算机制造工厂正式进入小规模生产阶段,据悉该工厂是隶属于玻色量子;总面积约5000平方米,集研发、制造、测试于一体,用于实现光量...

2025-11-25 标签:光量子计算机玻色量子 785

半导体“HBM和3D Stacked Memory”技术的详解

半导体“HBM和3D Stacked Memory”技术的详解

3D Stacked Memory是“技术方法”,而HBM是“用这种方法解决特定问题的产品”。...

2025-11-07 标签:半导体3D3DHBM半导体 4364

多家存储封测厂商开始计划涨价 DRAM最高上调30%,NAND上调5%-10%

AI来势凶猛,整个半导体产业与之共振,对存储需求呈现结构性上涨特征,我们看到存储上市企业正陆续发布2025年第三季度财报。在这一轮的存储超级周期中,存储大厂三星电子、SK海力士等业...

2025-11-04 标签:DRAMDRAMNAND存储封测 2498

三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型

以AI驱动制造技术,推动半导体、移动设备与机器人产业的企业级数字化转型 部署50,000颗NVIDIA GPU并结合NVIDIA Omniverse,构建下一代AI制造基础设施 依托NVIDIA AI平台推动制造与人形机器人技术,迈...

2025-11-03 标签:NVIDIA三星智能制造 1457

芯联集成×豫信电科战略携手 共拓AI“芯”赛道

芯联集成×豫信电科战略携手 共拓AI“芯”赛道

10月23日,国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成,与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。 根据协议,双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作,加强AI服务器...

2025-11-03 标签:芯联集成 1098

强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程

  西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作 ,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案,为日月光 VIPack 平台开发基于 3Dblox 的...

2025-10-23 标签:edaeda先进封装日月光西门子西门子EDA 2799

50.6亿!中国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线,正式投产

近日,由中国电子系统工程第二建设有限公司(以下简称“中电二公司”)承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目迎来重要里程碑——首批产品成功下线。这一成果标志着全国首条...

2025-10-16 标签:memsmems晶圆 1903

中国芯片研制获重大突破 全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片

我国芯片正蓬勃发展,呈现一片欣欣向荣的态势,我们看到新闻,中国芯片研制获重大突破;这是全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片问世。 清华大学电子工程系方璐教授团队成功研制出全球...

2025-10-16 标签:芯片光谱成像技术芯片 2053

台积电Q3净利润4523亿元新台币 英伟达或取代苹果成台积电最大客户

在10月16日;根据台积电公司公布的2025年第三季财报数据显示,台积电营收约新台币9899.2亿元,同比增加30.3%,(上年同期是7596.92亿新台币)。 净利润约新台币4523亿,同比增加39.1%,净利润创下...

2025-10-16 标签:台积电台积电英伟达苹果 2315

我国建成230多家卓越级智能工厂

“十四五”以来,工业和信息化部等部门深入实施智能制造工程,培育了一批高水平、标志性智能工厂,在国新办举行“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会上传出好消息,“十四...

2025-10-10 标签:智能工厂 1089

合肥传感器芯片代工大厂晶合集成港股IPO!中国第三大!

合肥传感器芯片代工大厂晶合集成港股IPO!中国第三大!

    9月29日,合肥晶合集成电路股份有限公司(下文简称“晶合集成”),向香港联交所递交招股书,独家保荐人为中金公司。     晶合集成成立于2015年5月,总部位于安徽省合肥市,主营业务...

2025-11-24 标签:ipo晶合集成晶圆代工 666

互通有无扩展生态,英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作

互通有无扩展生态,英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作

9 月 28 日消息,两家重要功率半导体企业德国英飞凌 Infineon 和日本罗姆 ROHM 本月 25 宣布双方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封装合作机制签署了备忘录。 根据这份协议,双方将成为对方 SiC 功率器...

2025-09-29 标签:英飞凌封装功率器件罗姆功率器件封装碳化硅罗姆英飞凌 1545

创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA

作为国内集成系统设计EDA专家,芯和半导体科技(上海)股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis,从五百多家参选企业中脱颖而出,斩获第二十五届中国国际工业博览会...

2025-09-24 标签:eda先进封装3DICchipleteda先进封装芯和半导体 3858

复旦微电子被列入实体清单(Footnote 4)后发布公开信 已构建可持续发展格局

在美国时间的9月12日,美国商务部工业与安全局(BIS)再次无理制裁,将我国23 家实体列入实体清单。此次的23家中国实体包括有13家半导体企业、3家生物技术公司及多家科研院所;包括有复旦...

2025-09-15 标签:复旦微电子 2668

歌尔股份入选国家卓越级智能工厂公示名单

近日,国家工信部公示了2025年度卓越级智能工厂项目名单,歌尔股份“融合多模态AI的精密电声器件智能工厂”入选。 为打造智能制造“升级版”,工信部、发改委等六部委联合开展智能工厂...

2025-09-14 标签:智能工厂智能工厂歌尔股份 2115

全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600

据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产;三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片,目前该芯片完成开发并已经做好大规模量产的...

2025-09-04 标签:芯片2nm芯片 1974

DigiKey推出《未来工厂》第5季视频系列《机器人技术探秘》探索驱动现代自动化发展的背后

DigiKey推出《未来工厂》第5季视频系列《机器人技术探秘》探索驱动现代自动化

新一季《机器人技术探秘》将探索驱动现代自动化发展背后鲜为人知的技术、基础设施和创新 美国, 明尼苏达, 锡夫里弗福尔斯市 - 2025 年 09 月 03 日全球领先的电子元器件和自动化产品分销商...

2025-09-04 标签:机器人DigiKey机器人 2770

中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键

中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉

  中国无锡,2025年9月4日 —— 在第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称 “中微公司”,股票代码:688012.SH)宣布重磅推出...

2025-09-04 标签:刻蚀中微中微半导体刻蚀半导体设备晶圆设备 47331

《人民日报:智能制造装备亮眼表现因何来》:今年上半年中国传感器市场规模突破2000亿

《人民日报:智能制造装备亮眼表现因何来》:今年上半年中国传感器市场规模

近日,《人民日报》刊发《智能制造装备亮眼表现因何来》,内容中提及我国传感器产业的几项关键数据: 今年上半年,中国传感器市场规模突破2000亿元,智能传感器市场规模突破1600亿元,其...

2025-08-13 标签:传感器工业机器人智能制造传感器工业机器人智能制造机器人视觉 1817

全球市占率35%,国内90%!芯上微装第500台步进光刻机交付

全球市占率35%,国内90%!芯上微装第500台步进光刻机交付

  电子发烧友网综合报道,近日,上海芯上微装科技股份有限公司(简称:芯上微装,英文简称:AMIES)第500台步进光刻机成功交付,并举办了第500台 步进光刻机 交付仪式。     光刻是半导体...

2025-08-13 标签:光刻机光刻机 1755

封装设备龙头关闭中国工厂,遣散950名员工

封装设备龙头关闭中国工厂,遣散950名员工

电子发烧友网综合报道 8月11日, 半导体封装设备供应商ASMPT宣布,决定关闭位于深圳宝安的ASMPT设备(深圳)有限公司(AEC),该工厂是ASMPT半导体解决方案部门的一部分,公司表示,这次关闭...

2025-08-12 标签:封测封测设备 1720

合肥国显:全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶

8月11日,合肥国显科技有限公司(以下简称“合肥国显”)第8.6代AMOLED生产线项目迎来重大建设节点——主厂房顺利封顶。 作为全球首条搭载无FMM技术(ViP)的高世代AMOLED生产线,该项目的快...

2025-08-11 标签:AMOLED维信诺 1693

中芯国际2025Q2财报,上半年销售收入同比增长22%

中芯国际截至2025年6月30日止三个月未经审核业绩公布 (以下数据系依国际财务报告准则编制) 财务摘要 2025年第二季的销售收入为2,209.1百万美元,2025年第一季的销售收入为2,247.2百万美元,...

2025-08-07 标签:中芯国际晶圆代工 2826

燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片

燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片

在今年的2025世界人工智能大会上,燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片,为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。 NEWS 由ChatGPT引领的大语言模型浪潮使人工智能训...

2025-08-07 标签:CPOSerDes光传输曦智科技燧原科技 25987

Samtec前沿应用 | GCT玻璃芯技术要点

Samtec前沿应用 | GCT玻璃芯技术要点

摘要前言 5G和先进数字计算技术需要 具有最小信号衰减的超高速互连。随着毫米波/射频电路有望扩展到170GHz及以上,许多人正在探索用作基板和/或中介层的新材料。 医疗(尤其是可植入设备...

2025-07-31 标签:chipletchipletGCTGCT半导体Samtec 3225

总估值1414亿元,2025最新中国传感器独角兽名单出炉,有3家退出!(附全名单)

总估值1414亿元,2025最新中国传感器独角兽名单出炉,有3家退出!(附全名单)

    7月18日,长城战略咨询发布最新一期的2025《GEI中国独角兽企业研究报告》,给出了最新一期中国独角兽企业名单,该报告是我国独角兽企业研究参考度较高的资料。     报告显示,2024年中...

2025-07-30 标签:传感器传感器积塔半导体 38279

印度推首款本土封装芯片,7月交付

电子发烧友网综合报道 据金融时报报道,Kaynes Semicon宣布,将于2025年7月交付该国首款封装半导体芯片,初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。   Kaynes Semicon是一家专注于半导体制造与封装技术...

2025-07-26 标签:芯片封装印度封装芯片 5093

台积电Q2净利润3982.7亿新台币 暴增60% 创历史新高

据台积电公布的财务数据显示,台积电在2025年第二季度营收达到9337.9亿新台币,同比增长高达38.6%;净利润达到3982.7亿新台币,同比增长高达60.7%;超出市场预期而且创下历史新高。台积电在第...

2025-07-17 标签:台积电 1453

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