业界新闻

基于第三代碳化硅MOSFET技术平台，基本半导体推出QDPAK、TOLT、T2PAK-7三款顶部散热封装产品。该系列产品聚焦工业与车载功率电子应用的实际痛点，在芯片性能与封装设计上进行针对性优化，在...

4月22日，第五届中国国际软件发展大会在北京启幕。本次大会旨在共探AI时代软件产业的创新路径与全球合作新机遇。中国软件行业协会牵头组建的中国区域数字经济发展实验室正式落地，曙光...

在全球半导体产业加速重构的2026年，中国企业迎来了前所未有的发展机遇。但在机遇背后，如何植根本土，同时放眼全球市场，许多现实问题依然困扰着众多企业。...

给大家带来一些业界资讯： 台积电展示新一代芯片技术 在当地时间4月22日，‌台积电‌在北美技术研讨会上公布了新一代芯片技术路线图，其中有包括‌A13‌（2029年量产，面向AI芯片）和‌...

4月20日-21日，汽车测评创新大会暨C-NCAP二十周年活动在天津正式举行。大会汇聚中外权威机构与行业领袖，围绕测评体系升级、国际接轨及中国汽车产业全球化等核心议题展开深入探讨。在大会...

4 月 22 日，LG 显示（LG Display）抛出重磅投资计划：将斥资 **1.106 万亿韩元** （约合人民币 51.1 亿元），扩建韩国坡州工厂的第六代 OLED 产能，以应对 IT 与移动面板需求的快速增长，并为下一代...

4月22日-4月24日，第十六届中国国际道路交通安全产品博览会将在南京国际博览中心举行，纳雷科技将携带全场景交通雷达产品重磅亮相。...

4月20日， Kimi K2.6模型正式发布并开源，带来行业领先的代码、长程任务执行和Agent集群能力。当前，华为云完成适配并实现针对性优化。华为云MaaS模型即服务平台已为开发者提供免部署、一键...

2026年4月22日，在鸿蒙智行春季新品发布会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东对外发布问界M6、全新一代问界M9系列、智界V9、尚界Z7、尚界Z7T等多款鸿蒙智行力作...

近日，四川矽芯微科技有限公司（以下简称 “矽芯微”）成都基地项目迎来关键里程碑 —— 首片 8 寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，以**5 个月极速投产**的成绩，成为国内投产...

第48届国际软件工程大会（ICSE 2026）于2026年4月12日至18日在里约热内卢召开。作为软件工程领域CCF A类顶会，ICSE被誉为“软件领域的奥林匹克”，汇聚全球顶尖学者与工业界专家。...

随着全球可持续发展进程加速，节能降耗已成为通信行业高质量发展的核心议题。国家“十五五”规划明确提出坚持智能化、绿色化、融合化方向，加快建设网络强国，为通信行业绿色转型划定...

近日，尼日利亚运营商MTN与华为合作，完成了全球首个Sub-1GHz Massive MIMO站点的商用部署。...

以“亦马当先”为主题的2026北京亦庄人形机器人半程马拉松鸣枪开跑，人类跑者与人形机器人同场竞技，上演全球首次大规模“人机共跑”。中国联通在北京地区联合华为以5G-A智能化网络为底...

当生成式AI从科技圈的“热词”步入传统商业的“深水区”，企业间的真正差距早已不在于“是否使用了AI”，而在于：谁能率先将AI从零散的辅助工具，沉淀为可规模化、可治理、可持续演进的...

深圳， 2026 年 4 月 23 日 ——2026蓝牙亚洲大会暨展览今日在深圳正式开幕，汇聚全球业界人士开展交流与合作，将“连接世界，共创美好未来”的愿景落地。本届大会以“定义标准，改变世界”...

大会上，微软系统展示了最新的企业级前沿 AI 产品与平台能力，覆盖生产力工具、企业级平台能力以及安全治理等多个层面，以智能与信任为基础，全面支持企业从 AI 试点迈向规模化落地。...

4月17日，沐曦股份与中国联合网络通信有限公司上海市分公司（简称“上海联通”）正式签署战略合作协议，此次签约标志着双方在算力基础设施建设、人工智能产业赋能等领域的合作迈入深度...

近日，沐曦股份携手粤港澳大湾区国家技术创新中心工业软件产业发展中心（以下简称“国创工软”）、国产高性能服务器与操作系统合作伙伴，以及十沣科技、迈曦软件、适创科技、舜云科技...

2026年4月19日，第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松在京开跑。本届赛事吸引了超过100支队伍报名，仅赛前夜测环节就有70余支队伍参与，整体规模较去年增长近5倍。值得关注的是，“第一个...