央企引领芯片创新，万年芯助力重点领域突破

在当今科技飞速发展的时代，芯片等高新科技领域的创新成为了国家经济发展的核心动力。近日，国务院国资委、国家发改委发布《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》(以下简称指导意见)，强调在芯片等科技创新重点领域，央企将带头使用创新产品。在万年芯看来，这无疑为我国的科技创新注入了强大的动力。

指导意见提到，在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，充分发挥中央企业采购使用的主力军作用，带头使用创新产品。

指导意见要求，要公开破除行业垄断行为，更要竞争择优，广泛搜寻供应资源，以性能价格比最佳、全生命周期综合成本最优为目标，优选供应商、承包商或服务商。

在众多积极响应这一号召的企业中，万年芯这家具有前瞻性和创新精神的企业脱颖而出。万年芯成立于2017年，目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站。致力于碳化硅（SiC）功率模块、封装测试的研发与创新。

万年芯研发的碳化硅（SiC）功率模块及器件封装产品包括：

SiC PIM模块：具有高耐压、高可靠性、低损耗以及可高频、高温操作等优越性能，相比硅基IGBT PIM，这款碳化硅PIM的额定电流提升了50%，适用于新能源汽车、充电桩、储能等新兴领域。

智能功率模块（IPM）：封装使用AMB/DBC陶瓷基板和焊片，具有高可靠性、高效、高频、使用方便等优势，适用于各类电源管理、电子产品逻辑电路控制等方面。

超低内阻SiC MOSFET：采用自主研发的框架结构，TO247-4PHC封装具有强大的过流能力（持续电流200A）、耐压能力（3300V），适用于40-60kW充电桩电源、100kW工商储能PCS、5G电源、太阳能光伏逆变器、电网、高铁、汽车等行业。

国资委与发改委的这一决策，为万年芯等高新科技企业带来了发展机遇。央企带头使用重点领域创新产品，将有效激励万年芯等半导体企业不断提升产品质量和技术水平，以满足央企等高端用户对于芯片性能和安全性的严格要求。

对于整个行业而言，央企在芯片等重点领域带头使用创新产品，将营造出鼓励创新、支持创新的良好环境，吸引更多企业和人才投身于重点领域研发，更有助于提升我国芯片产业的自主创新能力和国际竞争力，推动相关产业的升级和转型，为经济的高质量发展注入活力。