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柔性线路板三种主要功能叙述

　　1、柔性电路的挠曲性和可靠性　　目前柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。　　①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制...

2010-09-20 标签：线路板 721

PCB选择性焊接技术详解

　　选择性焊接的工艺特点　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性...

2010-09-20 标签：PCB焊接 863

教你PCB线路板清洁之道

　　经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一...

2010-09-20 标签：PCB线路板 1039

干膜或湿膜的分辨方法

　　1、干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则...

2010-09-20 标签：干膜湿膜 3459

PCB机械加工的特点

印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。印制电路板PCB机械加工的对象是PCB...

2010-09-20 标签：PCB机械 910

喷墨型电路技术

PCB最初起源就是以印刷制程制作电路板的电路图型，只是后来因为对于线路的解析度要求提高，而印刷制程又无法满足，故改以具有较高线路解析度的...

2010-09-20 标签：喷墨型 404

高端PCB系统设计的电源完整性分析工具

Mentor Graphics（Mentor Graphics）推出HyperLynx PI（电源完整性）产品，满足业内高端设计者对于高性能电子产品的需求。HyperLynx PI产品不仅提供简单易学、...

2010-09-20 标签：pcb 508

PCB表面处理工艺特点及用途

一. 引言随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门...

2010-09-19 标签：pcb 618

PCB板绘制经验总结

PCB板的绘制经验总结:（1）：画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB设计的时候会出问题（2）：画完原理图的时候一...

2010-09-19 标签：PCB板 3798

PCB板电路设计中的数字地和模拟地

　　1 为什么要分数字地和模拟地　　因为虽然是相通的，但是距离长了，就不一样了。同一条导线，不同的点的电压可能是不一样的，特别是电流较大时。因为导线...

2010-09-07 标签：PCB电路数字地 1395

无源器件电阻和电容在电路板中的内置

　　无源器件内置是一个相对较新的概念。为什么要内置它们呢?原因是电路板表面空间的紧张。在典型的装配中，占总价格不到3%的元件可能会占据电路板上40%的空间!而且情况正...

2010-08-31 标签：电路板无源器件 1221

PCB抄板电镀金层发黑问题分析

1、电镀镍层厚度控制　　大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良...

2010-08-13 标签：PCB抄板电镀金层 1219

AlTIumDesigner6焊盘为梅花状连接过孔为直接连接

AlTIumDesigner6焊盘为梅花(或十字)状连接，过孔为直接连接的方法：　　一、完成后效果　　二、PCB规则...

2010-07-27 标签：PCB设计可制造性设计华秋DFM 3412

利用IP以及拓扑规划的PCB设计流程

本文探讨的重点是PCB设计人员利用IP，并进一步采用拓扑规划和布线工具来支持IP，快速完成整个PCB设计。从图1可以看出，设计工程师的职责是通过布局少量必要元件、并在这些元...

2010-07-15 标签：IP 拓扑规划 711

片式LEDPCB板的设计探讨

片式LED是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。PC...

2010-07-12 标签：pcb 片式LED 620

光电印制电路板发展及技术分析

一、引言　　21世纪的科学技术是日新月异的，电子行业作为高新技术行业，技术发展更是一日千里。当前，随着多媒体业务，包括电话，有线电视（CATV），数字电视和Internet的...

2010-07-12 标签： 3367

利用Protel DXP手工修改电路板布线

1，PROTEL的DXP手动修改转接线太多线PROTEL的DXP自动布线的原因，因为算法，通常接线的角落太多，这往往使陷入困境的观点看，经过手工调整，这种现象可大大改善。这项调整将...

2010-07-10 标签：PROTEL 2529

SMT装配工艺检查方法

检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要...

2010-07-10 标签：SMT装配工艺 977

PCB设计示波器使用应当注意的干扰因素

示波器是很微妙的工具，它并不会显示你真正想找的东西。示波器总是会显示些什么，但有时你却没有意识到你所错过的东西。让我们来逐一细述。安装不当如果取...

2010-07-02 标签：示波器 PCB设计 904

PCB甩铜原因分析

PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉...

2010-06-25 标签：pcb 甩铜 684

PCB可制造性设计分析（DFM系统）

中心议题：可制造性设计（DFM）流程可制造性设计（DFM）工具解决方案：产品PCB制作产品零部件组装产...

2010-06-21 标签：pcb 可制造性 DFM 2058

PCB设计者评估PCB设计工具必备考虑因素

研发职员，考虑的是如何将最新的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品本钱上，难题在于如何将这些技术...

2010-06-18 标签：pcb 421

新一代电路板清洗技术

目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：　　　1、半水清洗技术　　半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成...

2010-06-18 标签：电路板清洗技术 1078

PCB焊盘的形状汇集

圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单...

2010-06-13 标签：pcb 焊盘 3136

出现“Duplicate Pin Name found on

在制作了封装后导出网络表时，DRC错误就出现了如题的错误“Duplicate Pin Name "GND" found on Package”，于是在找到出错的原理图页，右键鼠标--选择Edit part，打开了编辑元件窗口如图...

2010-06-13 标签： 6400

过孔的寄生电容和电感

过孔本身存在着寄生的杂散电容，如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介...

2010-06-13 标签：电容电感 PCB设计过孔可制造性设计华秋DFM 4358

确定PCB Layout爬电距离、电气间隙的方法

爬电距离的确定：首先需要确定绝缘的种类：基本绝缘：一次电路与保护地工作绝缘 ① ：一次电路内部；二次电路内部工作绝缘 ② ：输入部分（输入继电器...

2010-06-13 标签：pcb Layout 2845

PCB元件封装库命名规则简介

1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm W为体宽的封装, 体宽600mil...

2010-06-05 标签：pcb 元件封装 4196

印制电路板设计检测清单

以下的检测将有助于确保设计过程的完整性:1.初始板的特征1)放置板的轮廓;2) 编辑板的名称,装配序号及与下一个板相关的部件序号。 2. 输入网络表检...

2010-05-28 标签：印制电路 930

有机保焊与废水、气处理

有机保焊与废水、气处理 1、Entek有机护铜处理 (指裸铜板)是利用 Banzotriazo (BTA) 有机化学品的槽液，对裸铜面(焊垫)进行一种透明膜之护铜处理，而达到护铜与可焊的双重...

2010-01-11 标签：有机 817

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