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电子发烧友网>制造/封装>PCB制造相关>

PCB通用测试技术分析

    一、引言    前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越重要。印制电路板的通用测试是PCB行业传统的测试技术、...

2010-10-25 标签:PCB测试技术 849

转塔型贴片机和拱架型贴片机调整元件位置与方向的方法

 转塔型片机(Turret):   元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料车将元件送料器移...

2010-10-25 标签:元件位置元件方向 1157

SMT-PCB焊盘和元器件布局

   SMT就是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,半导体材料的多元应用等原因使得SMT技术...

2010-10-25 标签: 1264

PCB背板设计和检测要点

  用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求,导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比标...

2010-10-25 标签:PCB背板 1329

关于有铅锡与无铅锡可靠性问题分析

  无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题,它取决于许多因素,我们简单列举以下七个方面的因素:   1)取决于焊接合金。对于回流焊,“主流的”无铅焊接合金是Sn-...

2010-10-25 标签:有铅锡无铅锡 1243

蓄电池修复仪PCB抄板与整套克隆实例

由于目前市场上蓄电池的价格相对较高,因此,对于可修复性损坏,技术人员一般借助蓄电池修复仪进行修复,从而减少重新更换蓄电池的大笔开支。 本文是世纪芯专...

2010-10-25 标签:蓄电池PC修复仪 2154

protel的PCB阴阳板拼板分析

  一、引言 ...

2010-10-25 标签:pcb阴阳板拼板 3212

PCB细线路生产条件与方法

  通常认为,生产线路板每增加或上升一个档次,就必须投资一次,而且投资的资金较大。换句话说,高档的线路板是由高档的设备生产出来的。随着电子技术的...

2010-10-25 标签:PCB线路 1050

高密度挠性印制电路材料

高密度挠性印制电路材料

     摘 要 | 挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长,同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展,高密度互连技术在挠性印制电路板中...

2010-10-25 标签:印制电路 1063

柔性电路板上SMD的表面贴装方法介绍

  柔性电路板(FPC)上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. ...

2010-10-25 标签:SMD 1461

PCB高浓度有机废液处置

  纵观当前的环保形势,PCB生产污水资源化势在必行,资源化残水和无回收价值污水的达标排放的政府监督日趋严厉。结合当前国家环保行政机关对总量控制项目...

2010-10-25 标签:有机废液 1275

PCB外层电路的加工蚀刻工艺综述

  目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式...

2010-10-25 标签:PCB设计蚀刻工艺PCB外层可制造性设计华秋DFM 813

PCB设计问答集

1、如何选择 PCB 板材? 选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两...

2010-10-24 标签:PCB设计 1004

多变形结构PCB线路板覆铜

多变形结构PCB线路板覆铜 敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环...

2010-10-23 标签:覆铜 1053

环氧覆铜板技术的发展

 环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。了解其技术发展的新特点是预测高性能CCL发展趋势的基本条件,也是顺应了终端电子产品的发展需求。...

2010-10-22 标签:覆铜板 1127

SMT高速贴片机的常见故障

对机器进行定期维护,更换不良器件,使之处于最佳工作状态,能减少生产时的故障,在生产过程中贴片机出现的故障还有许多,本文只是介绍了一些较常见的,希望能起到一个...

2010-10-22 标签:高速贴片机 1640

解决微盲孔填充及通孔金属化的方法

引言   线路板在机加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理,毫无疑问,其目的是为了确保良好的导...

2010-10-22 标签:微盲孔填充通孔金属 2154

PCB板干膜防焊膜应用步骤

       干膜阻焊剂是以一种光敏聚合物膜的形态出现的,不是普通状态的液体状或糊状,这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间,这两层保护层...

2010-10-22 标签:防焊膜 2639

制作PCB板需注意的事项

    微电子领域的两大难点在于高频信号和微弱信号的处理,在这方面PCB制作水平就显得尤其重要,同样的原理设计,同样的元器件,不同的人制作出来的PCB就具有不同的结果,...

2010-10-22 标签:PCB板制作 2434

PCB及电路抗干扰措施

    印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。     1....

2010-10-22 标签:电路抗干扰 1006

综合考虑低功耗的电路设计

    如今,由于科学技术发展集成电路和计算机系统正变得越来越复杂,因而PCB的设计制造的难度也随之增大。为了适应这一变化,设计师需要在主要设计...

2010-10-22 标签:低功耗 406

PCB敷铜工艺优劣浅析

    敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己...

2010-10-22 标签:PCB敷铜 2366

PCB选择性焊接技术--拖焊与浸焊工艺

    焊接工艺     选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。    ...

2010-10-22 标签:焊接技术 2094

简述PCB板剖制的流程与技巧

  PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板(属有害工种)、描线(属简单重复劳动),不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖...

2010-10-22 标签:PCB板剖制 580

PCB高级设计之电磁干扰及抑制的探讨

  电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰,由于PCB上的元器件及布线越来越密集,如果设计不当就会产生电磁干扰。 为了抑制电磁干扰,可采取如下措施: ...

2010-10-22 标签:电磁干扰 514

集成电路块拆卸方法

  集成电路检修是是一件浩大的工程,因为集成电路引脚多而且很密,拆卸起来十分的困难,甚至有时还会损害集成电路及电路板。如何轻松有效的拆卸集成电路板...

2010-10-22 标签:集成电路块 1023

PCB设计中的电源信号完整性的考虑

  在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计...

2010-10-20 标签:pcb信号完整性 649

PCB安全距离详解

  安全距离包括电气间隙(空间距离),爬电距离(沿面距离)和绝缘穿透距离   电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离。   ...

2010-09-25 标签:pcb安全距离 7111

印制线路板的制造原理简介

  PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器...

2010-09-24 标签:印制线路板 7684

浅析PCB加工电镀金层发黑

  PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因   1、电镀镍层的厚度控制。   大家一定以为老高头晕了,说电镀金层的发黑问题,怎么会说到电镀镍层的厚度...

2010-09-24 标签:电镀PCB加工 1420

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