本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 06:07 编辑
如图这样能不能在哪里设置有些焊盘自动铺铜有些焊盘自动连接,每次放着样的过孔都是铺铜好了再放上去,很麻烦。特别是有时候要修改下线路的时候,重新铺铜就会是自动连接那种中间有空的。
2014-06-17 10:49:31
焊盘的内孔也是和过孔一样是金属的吗?焊盘在经过其他信号层时,内孔旁边也有一圈铜箔用于和其他导线连接吗?另外我又一个元件的封装有两个螺丝的安装孔,是画成过孔吗?
2016-05-09 21:32:25
因为,看到有人在焊盘打过孔,也有人建议尽量不要在焊盘打过孔,有时候在焊盘打个过孔,布线确实会容易很多,到底怎么权衡呢
2016-01-09 21:01:12
盘过大容易引起无必要的连焊,孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。4.对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小
2018-08-04 16:41:08
SMD焊盘的过孔和布线区域布线的空间计算,以1.0mm间距的NSMD焊盘为例,NSMD焊盘到焊盘之间的中心间距距离为1.0mm,NSMD焊盘的直径为0.47mm,焊盘之间焊盘平行布线空间为
2020-07-06 16:06:12
。但是每次看到她,盯得久了,都感觉自己像一个傻瓜。小师弟为了和师姐多呆一分钟,他总是有问不完的问题,师姐每次总是给他耐心解答。比如今天他又问了一个过孔冒油上焊盘的缺陷,且听网红芬娓娓道来。冒油上焊盘
2022-06-06 15:34:48
。但是每次看到她,盯得久了,都感觉自己像一个傻瓜。小师弟为了和师姐多呆一分钟,他总是有问不完的问题,师姐每次总是给他耐心解答。比如今天他又问了一个过孔冒油上焊盘的缺陷,且听网红芬娓娓道来。冒油上焊盘
2022-06-13 16:31:15
器可选、可替代,将过孔反焊盘扩大、非功能焊盘去掉、换成low Dk/low Df的板材等优化措施均已用上,而我们的系统裕量依然不够,仍需处处抠裕量,任何地方的提升都对系统性能有着不可忽视的作用时,是否有方法进一步提升连接器过孔处的性能?
2019-07-23 06:43:22
通过对封装、过孔和连接器的研究,阐述其原理,从而指导大家在设计的时候对整个电气路径进行完整地分析,即从驱动端内部IC芯片的焊盘到接受器IC芯片的焊盘。5.1. 过孔为了让PCB的各层之间或者元器件和走
2008-08-03 13:17:20
新人入门,跟着老师学习89C51开发板实操,设置都是跟着老师一步步做的,敷铜完成后过孔连连接也不是直接连接,敷铜也不是红色的,和老师不一样,是怎么回事,怎么解决呢,求大神指导
2019-02-28 06:42:24
先从上层出线,再转换到下层。可图片中明显是下层竟然没有过孔就直接连接到了上层焊盘。可自动布线就是这样布置的。可系统也没有报错。我问了专家他们说需要设置一下。我是初学AD时间不长经验不足,请教高人指点,在此表示感谢!谢谢了!!!!
2018-05-27 18:03:52
说明书上是说连VSS,那是在顶层直接连到vss的焊盘,还是需要打过孔在底层敷铜连接,我使用的是双层板
2023-12-06 07:09:24
Allegro 17.2过孔直接打到焊盘中心,怎么设置都没有效果。除非焊盘出线后走一个角度,在其它软件中没有碰到。
2019-07-06 22:12:36
各位坛友,最近用Allegro做封装时,需要用到含有过孔的散热焊盘,我的一个思路是:用Pad Designer建立一个焊盘,焊盘上打几列过孔,如图所示:因为矩形焊盘是表贴式焊盘,我不知道焊盘各层
2017-06-16 23:44:49
Altium Designer焊盘为梅花状连接过孔为直接连接的方法
2021-04-26 06:25:48
PADS DRC报焊盘之间距离过小,焊盘间距为7,但是规则的安全间距为5
2024-01-25 13:50:38
这两种图形的连线方法使得信号直接由焊盘与内层相连接。看起来这种图形连接方法简单,却直接受到加工 能力,制造成本与组装工艺等因素的制约。
上述讨论的导线与线距问题,并非所有制造商都有能力解决这些
2023-04-25 18:13:15
或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊,孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。所有机插零件需沿弯脚方向
2020-06-01 17:19:10
焊盘是过孔的一种,焊盘设计需注意以下事项。 1、焊盘的直径和内孔尺寸:焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔
2021-09-17 14:11:22
保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。 4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘 5、布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为
2018-09-25 11:19:47
盘与电源层的连接类型。Connect style连接类型有间隙连接、直接连接和不连接三种连接类型可供选择;conductors(导线数)表示选择间隙连接(relief connect)时,焊盘与内电层
2021-01-06 17:06:34
例如对于大尺寸的2.4GHz的射频模块,为了防止因为散热过快,导致手焊元件时产生虚焊,元件的Pad的连接方式设置为十字型的热焊盘。那么这种连接方式对模块的性能会不会有明显的影响,有木有做过类似的比较实验?
2017-06-20 15:13:29
`ad覆铜怎么把焊盘设置直接在实心,不要十字连接,请问怎么设置,谢谢`
2017-10-12 00:57:59
使用cadence自带的XILINX的fpga的PCB封装,其焊盘不是表贴焊盘而是通孔焊盘,这是为什么?所用FPGA型号为spartan6系列xc6slx150csg484,图一是封装的top层
2020-08-05 16:08:22
就是想把焊盘的顶层设置为全覆盖,底层为十字连接的覆铜样式,不知如何设置
2019-04-15 10:06:55
答:在设置铜皮与焊盘的连接方式为花焊盘连接时,在电源模块由于可能担心载流能力不够,就会对连接之间的宽度进行加粗处理。执行菜单命令“设计-规则”或者快捷键“DR”打开规则约束器,在
2021-07-20 16:17:37
AltiumDesigner6焊盘为梅花(或十字)状连接,过孔为直接连接的方法:一、完成后效果二、PCB规则设置(PCBRULES)三、添加IsVia+四、添加InNamedPolygon()五、添加网络名,在InNamedPolygon()中的括号内插入网络
2019-07-28 04:00:00
容易引起无必要的连焊,孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。 4.对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求
2018-07-25 10:51:59
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定,是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。(1)焊盘的尺寸焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸,但同时还要考虑
2018-12-05 22:40:12
的间距大于0.4mm。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘5、布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电
2017-02-08 10:33:26
同样放两个过孔,为什么这个地过孔就会破坏焊盘的阻焊,电源的就没事,这个是什么规则造成的?
2019-06-20 05:35:17
`一、梅花焊盘1:固定孔需要非金属化。过波峰焊时候,如果固定孔是金属化的孔,回流焊过程锡将把孔堵死。2、固定安装孔做梅花焊盘一般是给安装孔GND网络,因为一般PCB铺铜为GND网络铺铜,梅花孔安装
2019-03-20 06:00:00
本帖最后由 zjjrcw 于 2015-9-21 00:24 编辑
我今天在学习用AD14布板时,遇到在顶层覆铜时,要不过孔和SMD焊盘都全部直接连接,要不就全部为发散状连接。我需要像
2015-09-20 23:42:13
。。。。4层板,负片层是电源跟地,过孔我设置了全连接,然后我想问下各位大神,器件的焊盘是全连接更好,还是十字形连接更好,全连接信号完整性是否更好,但是焊接拆解很难受,求给位大神支招
2017-08-21 16:04:30
网络连接GND的焊盘我想敷铜的时候十字连接敷铜,但是对于缩短地回路的过孔我想直接(direct方式)连接敷铜,感觉十字连接的过孔好丑。我一般都是敷铜完毕之后在上过孔,但是有时修改板子需要重新敷铜,这样过孔的连接方式就会变成十字连接。请问哪位大神知道怎么分别设置焊盘与过孔敷铜时的连接方式?
2019-08-28 04:36:04
本帖最后由 wuxie 于 2013-3-25 18:11 编辑
请问各位高手,我在PROTEL99作PCB图,用敷铜连接两焊盘,但发现敷铜与焊盘的连接是十字状的,而我想要敷铜与焊盘为满焊盘连接。请问我该怎么操作。请写具体点。把在哪个菜单下设置些什么都写清楚。非常谢谢!
2013-03-25 18:10:14
画了个铜箔与VCC网络连接,已经分配网络,但是就是有一个圆形焊盘无法连接上,选择斜交,正交,都无法连接到热焊盘,但是过孔全覆盖,就可以不知道什么原因!请教,各位大侠!
2019-11-23 23:30:28
大于0.4mm。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘5、布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电
2017-03-06 10:38:53
;或"Decrease Priority"来提高或降低其优先级,否则规则设置无效2.和铜皮相同网络的SMD焊盘——》直接连接由于对于过孔和SMD器件都具有相同的规则,那么可以进行
2015-12-30 16:45:01
。可能只得到一个连接,并且连接很小,或者更糟糕,位于拐角处。将裸露焊盘分割为较小的部分可以确保各个区域都有一个连接点,实现更牢靠、均匀连接的裸露焊盘(见图2和图3)。 图2. EPAD布局不当的示例 图
2018-10-31 11:27:25
有时走线时过孔会调整,有时过孔与线段,焊盘只连接一点点,怎么快速检查连接是否完整呢?求具体的操作步骤,详细步骤,不然会晕的,谢谢。
2019-06-06 02:23:35
问:我想问一下,覆地铜与地过孔之间的连接不是花焊盘连接,该怎么设置?答:找到铜皮连接规则,按如图设置即可,不过建议过孔和铜皮全连接,焊盘与铜皮采用十字花连接
2019-02-27 11:05:54
功耗器件尤其重要。在电气方面,这将为所有接地层提供良好的等电位连接。在底层上复制裸露焊盘时,它可以用作去耦接地点和安装散热器的地方。 其次,将裸露焊盘分割成多个相同的部分。以棋盘状最佳,可以通过丝网
2018-09-12 15:06:09
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也不
2009-10-16 16:49:13
44 Altium Designer 6焊盘为梅花(或十字)状连接,过孔为直接连接的方法:一、完成后效果
2010-06-24 10:34:58
7849 
介绍了Altium_Designer敷铜与过孔或焊盘连接方式设置技巧
2016-08-19 16:51:11
0 Altium-Designer规则设计技巧过孔和焊盘,很实用的资料,感兴趣的可以看看。
2016-09-19 16:57:48
0 Altium_Designer敷铜与过孔或焊盘连接方式设置技巧,感兴趣的小伙伴们可以瞧一瞧。
2016-11-16 18:32:35
0 在PCB设计中,过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚,特别是对于直插(DIP)封装的的器件来说,几乎是一样的。
2018-01-31 09:22:23
53945 
贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上,且
2018-03-20 14:05:00
1227 
的热焊盘,花焊盘,当元件引脚网络与内层平面网络不同则用Anti Pad避让铜. 2 先看叠层设计: ①所有层都为正片时:此时只要设置Regular Pad就可以了(Soldermask如果是连接过孔不用设置,如果是需要焊接的过孔元件,一般比RegularPad大4-6mil就可以了)
2018-03-09 21:33:00
9227 
介绍如何在Altium Designer中进行铺铜设计方面的两个小技巧。改变铺铜与过孔连接方式,如何在铺铜之后的过孔连接不像热焊盘那样呈十字交叉状。以及为铺铜设置不同的间距(板边内缩)。
2018-06-22 10:17:00
28777 
在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊,孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
2018-05-29 08:38:54
43546 
本文主要介绍了Altium Designer规则设计技巧之过孔和焊盘.
2018-06-22 08:00:00
35 去掉没有走线连接层的焊盘,在密间距的通孔器件或者过孔进行走线,对于PCB工程师来说是很有帮助的,因为多了很多布线通道。另外,过孔与器件通孔在内层的焊盘具有寄生电容,易造成阻抗不连续,引起反射,去掉没有走线连接层的焊盘会有所改善。以Allegro为例,我们来看下这种无盘设计如何在设计中实现。
2018-09-23 09:24:00
7576 
进行PCB板设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢?
2018-09-15 11:00:48
38974 过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片,它们将过孔连接至顶部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙,以防止到电源和接地层的短路。
2019-05-14 14:46:48
3522 
现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB中进行铺地的时候,所有的过孔都是十字连接的,没有像PROTEL 99SE和DXP2004里面那样只有焊盘(PAD)才是十字连接的而过孔跟铺地是直接连接的。
2019-05-29 11:17:56
7856 Ⅰ:定义不同焊盘:它是表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。过孔:过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间
2019-07-26 11:46:53
26258 元器件在印制板上的固定,是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。
2019-08-26 09:47:31
7532 裸露焊盘允许在封装内使用打地线,从而提供更多的灵活性和优势。 这些焊线从芯片上的接地垫直接连到芯片焊盘,而不是某一个封装引脚。外部连接接地层的裸露焊盘还构成一个低阻抗的电气路径。
2019-10-04 17:03:00
3515 
铜线和铝线不能直接铰接,最好用接线板连接,接线板为铜制,两端用固定螺丝及垫片分别将铜芯线和铝芯线固定拧紧即可。也可以通过空气开关连接。
2020-01-18 16:10:00
32223 
Ⅰ:定义不同 焊盘:它是表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案(land pattern),即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。 过孔:过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层
2020-10-24 09:37:04
7504 运用AD进行PCB设计的人都清楚,焊盘的连接方式为三种:一个是全连接,一个是十字连接也就是我们经常所说的花焊盘连接,还有一个就是不连接意思就是不进行设置。
2021-01-07 11:18:19
10988 
AltiumDesigner的热焊盘设置有一定的灵活性,很多工程师在一开始的时候不知道如何通过规则设置将器件GND管脚、GND过孔、GND螺丝孔区分开来敷铜。
2021-01-29 13:46:03
19467 C -与ORACLE直接连接代码(肇庆理士电源技术有限)-C#-与ORACLE直接连接代码,有需要的可以参考!
2021-08-31 11:18:20
2 过孔与SMD焊盘过近,会有哪些生产隐患呢,冒油、漏锡、虚焊,这一篇文章基本上总结全,怎么在PCB设计上来规避这种问题呢,那么请你点开这篇文章,听小美女娓娓道来。
2022-06-06 15:30:36
3675 
1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点,测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上,且
2022-06-23 10:20:50
2703 在进行PCB设计的过程中,某些焊盘已经铺上铜皮,并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。
2022-11-01 09:36:54
4546 电子发烧友网站提供《Arduino和Visuino直接连接的LCD显示器.zip》资料免费下载
2022-11-02 11:43:07
2 主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求,包括BGA焊盘
2022-12-05 11:31:20
0 在layout中,引脚与大面积的铺铜完全连接容易造成过分散热而产生虚焊以及避免因过分散热而必须使用大功率焊接器,因此在大面积铺铜时,对于接地引脚,我们经常使用热焊盘。
2023-06-06 09:05:48
3512 
电子发烧友网站提供《TQFN封装导热焊盘过孔设计指南.pdf》资料免费下载
2023-07-24 09:50:33
0 今天是关于:PCB过孔、5种PCB过孔类型、PCB过孔处理工艺 一、PCB过孔是什么意思? PCB过孔用于在多层PCB的各层、走线、焊盘等之间 建立电气连接 。如果用过孔连接多层板可以减小 PCB
2023-07-25 19:45:01
13296 
PCB中过孔应注意哪些问题?焊盘能否放过孔? 在PCB设计中,过孔是用于连接不同层面的线路或元器件引脚的重要元件之一。下面是设计过程中需要注意的过孔问题: 1. 过孔的直径和间距:过孔的直径和间距
2023-10-11 17:19:35
5721 PCB过孔用于在多层PCB的各层、走线、焊盘等之间建立电气连接。
2023-11-30 16:20:50
5521 
Altium Designer 23(23.5.1版本及以上)新增热风焊盘的“编辑热连接点”选项,可对热连接点移动、添加等操作。并且添加了“自动”选项,而该选项将会在焊盘/过孔边缘处自动添加热风焊盘
2023-12-16 16:25:02
2397 
过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片,它们将过孔连接至顶部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙,以防止到电源和接地层的短路。
2024-01-05 15:19:05
3379 
设计过程中使用标准的PCB封装库。 2、有焊盘单边最小不小于0.25mm,SMT贴片加工的焊盘直径不能超过元件孔径的3倍。 3、相邻焊盘的边缘间距需要保持在0.4mm以上。 4、PCB的孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形盘 5、SMT贴片加工中布线较
2024-04-08 18:06:28
2749 一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工焊接时的不良如何避免?SMT避免焊盘不良的有效方。在SMT贴片加工中,为了避免导通孔与焊盘连接不良,需要采取一系列有效的方法和措施。 SMT贴片加工
2024-08-16 09:27:01
977 的焊接面积 :焊盘应提供足够的面积以确保良好的电气连接和机械支撑。 适当的热容量 :焊盘应具有适当的热容量,以保证焊接过程中的热量分布均匀。 避免桥接 :焊盘设计应避免相邻焊盘之间的短路,即所谓的“桥接”。 考虑元器
2024-09-02 14:58:45
3220 花焊盘的作用花焊盘也称为热焊盘(ThermalPad),是PCB设计中一种特殊的连接结构,通过有限数量的窄轨道将焊盘连接到大面积铜层。其主要功能是在焊接过程中控制热量传导,防止热量快速流失,从而
2025-02-05 16:55:45
1397 
焊盘(Pad)和过孔(Via)在电子制造和PCB(印刷电路板)设计中扮演着不同的角色,它们之间的主要区别体现在定义、原理、作用以及设计细节上。以下是对这两者的详细比较:
2025-02-21 09:04:42
1767 与PCB铜箔连接的物理和电气接口,焊接时需要足够的焊料形成可靠的机械和电气连接。 过孔影响 :若过孔直接位于焊盘上,焊接时熔融的焊料可能通过过孔的孔壁或孔内镀层流失到PCB另一侧(如内层或背面),导致焊盘焊料不足,出现虚焊、冷焊或
2025-07-08 15:16:19
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