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沉铜质量控制方法

沉铜质量控制方法 1．化学沉铜速率的测定： (2)测定步骤： B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合...

2009-04-15 标签：质量 1045

电镀常用的计算方法

电镀常用的计算方法 1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r ...

2009-04-15 标签：电镀计算方法 2312

印制电路板的溶液浓度计算方法

印制电路板的溶液浓度计算方法 * 举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 ...

2009-04-15 标签：浓度溶液计算方法 963

Protel中PCB工艺介绍

Protel中PCB工艺简介不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一强有力的EDA工具，国内出版了该软件的...

2009-04-15 标签：PROTEL 567

软性PCB板的基础知识

软性PCB板的基础知识随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PC...

2009-04-15 标签：软板 1794

PCB及相关材料IEC标准

PCB及相关材料IEC标准国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IE...

2009-04-15 标签：IEC 1927

镀通孔(PTH)常见问题及解决方法

镀通孔(PTH)常见问题及解决方法（A）孔清洁调整处理　　1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。　　原因：　　...

2009-04-08 标签：解决方法 3658

用于HDI批量生产的LDI技术

用于HDI批量生产的LDI技术简介毫无疑问，早期激光直接成像（LDI）技术的采用者通常是那些需要快速精确制样的周期快、原型样机（Prototype）或大容量生产商。 ...

2009-04-08 标签：PCB设计华秋DFM 可制造性设计批量 4312

多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析

多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数，进行严格的工艺及生...

2009-04-08 标签：印制板 1339

PCB油墨选用知识 (液态感光线路油墨应用工艺)

PCB油墨选用知识 (液态感光线路油墨应用工艺) 引言： CB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底...

2009-04-08 标签：pcb PCB 2746

电镀工艺知识资料

电镀工艺知识资料一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆...

2009-04-08 标签：电镀 1248

什么是多晶硅

什么是多晶硅多晶硅的英文全称;polycrystalline silicon 　　多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下...

2009-04-08 标签：晶硅 1639

什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？

什么是非晶硅，非晶硅的有什么作用？目前研究得最多，实用价值最大的非晶态半导体主...

2009-04-08 标签：晶硅 4433

太阳能电池的生产流程

太阳能电池的生产流程：　　1、电池检测——2、正面焊接—检验—3、背面串接—检验—4、敷设（玻璃清洗、材料切...

2009-04-08 标签：生产流程 850

四大影响OSP膜厚的因素分析

四大影响OSP膜厚的因素分析 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为铜面有机保焊膜，又称护铜剂，英文称之Preflux。随着表面安装技术(SMT技术)的发展...

2009-04-07 标签：膜厚 1812

微小孔深孔镀的解决方法

选择性焊接的工艺流程及特点随着机械加工工业的快速发展，孔加工工作量不断增加，孔加工的难度也越来越大，尤其...

2009-04-07 标签： 1718

选择性焊接的工艺流程及特点

选择性焊接的工艺流程及特点插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目...

2009-04-07 标签：焊接 1842

印刷线路板表面处理趋势分析

印刷线路板表面处理趋势分析随着手机等消费类电子的普及，为了保证设备的可靠性，抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要，过去主流的印刷线路板表面处理方...

2009-04-07 标签：印刷线路 1098

常见SMT贴装工艺分析

常见SMT贴装工艺研究电子技术的飞速发展促进了表面贴装技术的不断发展。电子元器件越做越精细；针脚间距越来越小；对元器件贴装强度和可靠性的要求越...

2009-04-07 标签：贴装 1127

激光加工技术在柔性线路板中的应用

激光加工技术在柔性线路板中的应用高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一个部分，一般定义为线间距小于200μm或微过孔小于250μm的柔...

2009-04-07 标签：线路板 845

柔性电路板的原材料分析

柔性电路(FPC)又称软性电路，是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印...

2009-04-07 标签：柔性 1847

如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷

如何解决PCB组装中焊接桥连缺陷印刷线路板组装包含的技术范围很广，从单面通孔插装到复杂的双面回焊组装，以及需...

2009-04-07 标签：焊接 1407

电镀在PCB板中的应用

电镀在PCB板中的应用电子产品所需要的精密的技术和环境与安全适应性的严格要求促使电镀实践取得了长足的进步，这一点明显的体现在了制造高复杂度、高分辨率的多基...

2009-04-07 标签：电镀 1016

CTP丝印刷计算机技术介绍

CTP丝网印刷计算机技术介绍丝印直接制版（CTS- computer to screen）在国外已经发展了很多年，而在国内则处于刚刚起步阶段。 ...

2009-04-07 标签：丝印 884

PCB外形加工钻削工艺

PCB外形加工钻削工艺钻削是PCB外形加工工艺中的重要一环，其中钻头选择尤为关键。以钻尖和刀体之间连接强度高而着称的焊接式硬质合金钻头...

2009-04-07 标签：外形 922

回流焊工艺发展介绍

回流焊工艺发展介绍由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采...

2009-04-07 标签：流焊 1140

PCB基础知识简介

PCB基础知识简介 PCB的英文全称:Printed Circuie Board,中文全称是：印制线路板 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝...

2009-04-07 标签：PCB基础 3602

常见PCB板基材分析

常见PCB板基材分析电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向发展。从20世纪70年代中期的一般表面安装技术(SMT)，到9...

2009-04-07 标签：基材 9587

常用覆铜板知识

常用覆铜板知识覆铜板，又名基材，它是做PCB的基本材料。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称...

2009-04-07 标签：覆铜 2196

如何利用PCB抄板返原理图自制太阳能手机充电器

如何利用PCB抄板返原理图自制太阳能手机充电器在PCB抄板技术中，反推原理图是指依据PCB文件图或者直接根据产品实物反推出PCB电路图，旨在说明线路板...

2009-04-07 标签：PCB抄板 5400

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