PCB组装检测技巧
组装印制电路板的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子，并且作出关于...
2010-09-24 1525
印制电路板封装要求
所有印制电路板的使用都希望电路图形被防焊膜完全的封装，当电路的密度越来越大时更是如此。规范要求印制电路板上任何一点导电图形上的防焊膜的厚度最小也要达到25μm...
2010-09-24 961
柔性印制电路板简介
在一个三维的封装中，柔性印制电路板用于连接刚性板、显示器、连接器和其他各种元器件。它们能被折弯或变形，以互连多样的面板或适应特定的封装尺寸。柔性印制电路...
2010-09-23 1312
多层电路板简介
多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过...
2010-09-23 26526
PCB电镀的重要性
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去...
2010-09-23 2774
PCB表面技术
铜箔的表面质量对图像转移过程的成功和生产量起着重要的作用。需要仔细检查铜筒表面的凹点、钻孔焦痕以及其他任何不合要求的地方，如果检查到不能接受的缺陷，图侮...
2010-09-23 533
PCB设计常见工艺问题分析
一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板中两个孔重叠，如一...
2010-09-23 912
PCB之家:IPC技术资料目录大全
PCB,PCB之家 IPC 标准是一个庞大的权威标准；大约有二百多个不同的文件，这里有一个IPC的目录，或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找！...
2010-09-20 5153
浅析多层PCB沉金工艺控制
一、 工艺简介 沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油...
2010-09-20 1072
快速测定环氧当量的方法
环氧当量（环氧值）是电子产业十分重要的一项指标，本文重点介绍了目前国内环氧当量的测定方法及重要步骤。 环氧当量的测定步骤为：称取（1~2mmol）...
2010-09-20 2964
柔印中紫外线油墨的重要作用
油墨在近10年中有了迅速发展，已经进入成熟阶段，而且被世界公认为无公害的油墨品种。许多信息都表明目前世界辐射固化（包括EB固化和UV固化）材料的最主要...
2010-09-20 763
手机芯片发展对PCB技术升级的影响
目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异，另一方面芯片制造技术的发展使得其集...
2010-09-20 1191
废弃PCB回收处理方法：微波热解技术
微波技术起源于20世纪30年代，最初应用于通讯领域食品加工、木材干燥、塑料、橡胶处理、陶瓷的固化和预处理，很少应用于废物的处理中。最新研究表明：微波...
2010-09-20 1087
我国PCB业与国际水平的差距
我国是一个电子电路、PCB 生产大国，而现在远非生产强国，中国与 PCB 产业发达国家相比还有很大差距。 差距一 我们说的中国 PCB 企业，是指在中国...
2010-09-20 784
柔性线路板清洁生产工艺
1、直接金属化法(DMS)：在化学沉铜液中含有乙二胺四乙酸(EDTA)用作螯合剂，而大多数印制线路板制造商不具备回收乙二胺四乙酸的技术，故化学沉铜在使用上受到...
2010-09-20 1051
PCB离子阱的设计及加工
PCB离子阱质量分析器采用线形离子阱结构，其电极使用PCB加工而成，其截面被设计成矩形。采用这种设计的原因在于：其一，线性离子阱具有比传统三维离子阱更...
2010-09-20 838
PCB离子阱质量分析器
质谱仪器分析方法是目前生命科学领域内的主要分析方法之一，质谱仪是蛋白质组学、代谢组学以及新型药物开发等领域的最主要分析仪器，被广泛用于蛋白质分...
2010-09-20 1343
PCB水平喷锡及印刷注意事项
水平喷锡 PCB抄板以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理，先经烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。 喷锡注意事项 ...
2010-09-20 1170
用等离子体处理技术进行多层板制造
本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料和传统运用的FR-4基板，制造通讯用混合介质多层印制电路板进行了简单的介绍，此外，对于...
2010-09-20 668
混合介质PCB多层板层压制造用材简介
此次混合介质多层板制造选用的高频材料，是美国Rogers公司生产的RT / duroid 6002板材。该型号材料是一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯层压板其主要性...
2010-09-20 2487
柔性印制电路固定机构
一种柔性印制电路固定机构,可自动将柔性印制电路固定在托架的托架臂上形成的固定部分,通过设置了可将柔性印制电路推入固定部分并固定其中的推动件的柔性...
2010-09-20 792
光亮镀铜工艺研究
通过对复配光亮剂酸性光亮镀铜工艺研究,得到该体系适宜的工艺条件为:H_2SO_4为160～200g/L、CuSO_4·5H_2O为80～100g/L、N为0.0010～0.0014g/L、M为0.0032～0.0042g/L、PEG-6000为...
2010-09-20 970
印制电路板修理及再加工叙述
通常不对裸板进行修理，因为这会给今后的组装使用带来可靠性风险，况且与组装板比起来，抄板裸板的价格也相对较低。 综合以上几个因素，在高可靠...
2010-09-20 655
PCB行业数控设备维修
相当广泛地应用在PCB行业中的数控设备具有机、电、气一体化集于一身，技术密集和知识密集的特点，有较高的自动化水平和生产效率，因此因此在发生故障时要...
2010-09-20 956
PCB行业中日立钻机维修实例
一台日立钻机在开机系统归零时有一个主轴动作异常，开始归零时第三主轴抄板就直接冲向台面，然后第三轴伺服报警，电脑上显示第三轴失去控制。 对于...
2010-09-20 3389
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