喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程 1、Blue Plaque 蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的...
2010-01-11 2828
避免PCB设计限制D类放大器性能的实践设计经验
避免PCB设计限制D类放大器性能的实践设计经验 介绍如果没有遵循一些基本的布局指南，PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器...
2010-04-08 1011
双面板PCB抄板步骤及流程
双面板PCB抄板步骤及流程 简易的单双面板的PCB抄板是这一技术领域较为简单的抄板过程，注意按照下步骤就可完成。 一、扫描线路板的上下表层...
2010-03-21 2908
EMI防治技巧
EMI防治技巧 包含EMI和EMS的EMC因为各国均立下法规规范，成为电子产品设计者无可回避的问题。面临各种EMI模式和各类EMI抑制方法，该如何因地制宜...
2010-03-15 1322
主板设计的5大缺陷详细分析
主板设计的5大缺陷详细分析 第1页：显卡声卡不兼容一览 “太惨了!刚买的散热器竟然用不上!”“好郁闷，PCI扩展槽竟然装不上声卡。” 有的时候，我们经...
2010-03-15 1719
Protel中有关PCB工艺的条目简介
Protel中有关PCB工艺的条目简介 不少初学者感到Protel软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。为推广这一...
2010-03-15 1111
元器件知识：行业精英策论PCB设计关键技术
元器件知识：行业精英策论PCB设计关键技术 基于Ansoft电磁技术的新一代PCB仿真设计 针对PCB设计人员关注的问题予以讨论，剖析PCB电磁问题的...
2010-03-15 667
Protel 原理图/PCB到Cadence的数据转换
Protel 原理图/PCB到Cadence的数据转换 随着PCB设计的复杂程度和高速PCB设计需求的不断增加，越来越多的PCB设计者、设计团队选择Cadence的设计平台...
2010-03-15 5836
暗房正负片制作在工艺上如何区分
暗房正负片制作在工艺上如何区分 负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻 负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是...
2010-03-15 1292
GENESIS2000操作指南
GENESIS2000操作指南 一 Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。 （表1）钻孔 board drill positive 外形 board rou...
2010-03-13 7285
高速高密度PCB设计的新挑战概述
高速高密度PCB设计的新挑战概述 如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂商和设计工程师不得不...
2010-03-13 541
电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真原理及设计
电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真原理及设计 高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的...
2010-03-13 1982
PCB技术.技巧、经验、文摘集锦
PCB技术.技巧、经验、文摘集锦 1.在protel99中如何添加原tango中的库（如TTL.LIB/COMS.LIB等)2.GERBER有两种格式3.关于gerber文件读入pro...
2010-03-09 850
分析PCB抄板软件Protel在PCB走线中的注意事项
分析PCB抄板软件Protel在PCB走线中的注意事项 1. 过孔与焊盘： 过孔不要用焊盘代替，反之亦然。 2. 单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件...
2010-01-23 855
简易pcb软件allegro中手工封装技术
简易pcb软件allegro中手工封装技术 在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法： ...
2010-01-23 1544
印刷电路(PCB)板抄板信号隔离技术应用广泛
印刷电路(PCB)板抄板信号隔离技术应用广泛 我们在PCB设计或印刷电路板抄板时往往会运用到信号隔离技术。印刷电路板抄板信号隔离技术是使模拟信号或...
2010-01-23 1053
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