信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计和线路板生产、深圳PCB抄板一条龙服务。公司专业从事单双面、四至三十八层多层高精密PCB板克隆（专业抄板）、改板、原理图及BOM单制作
2013-04-01 11:31:27
天，制样板10-18天，PCB生产快板制作双面板24小时交样板、四层板48小时交样板。严紧的抄板工艺流程，严格执行的工艺纪律、管理制度，根据您的PCB要求提供卓越的解决方案让您在市场获得更成功。 pcb抄板流程见下图：
2011-08-04 10:28:24
完整性仿真分析、PCB DesignLayout、EMC设计和线路板生产、深圳PCB抄板一条龙服务。
公司专业从事单双面、四至三十八层多层高精密PCB板克隆（专业抄板）、改板、原理图及BOM单制作
2013-04-01 11:14:59
，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。 第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你
2019-08-21 04:38:49
、深层测试、修改电路等。 2．PCB抄板剖制的流程：1）拆除原板上的器件。2）将原板扫描，得到图形文件。3）将表面层磨去，得到中间层。4）将中间层扫描，得到图形文件。5）重复2-4步，直到所有层都
2011-11-30 15:15:35
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 编辑
PCB抄板加工电镀金层发黑的主要原因分析1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度
2013-10-15 11:00:40
1、电镀镍层厚度控制。 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品
2018-09-14 16:33:58
，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配
2019-07-03 10:32:10
，在protel中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配
2022-07-28 23:03:25
。 来自人体、环境甚至电PCB抄板子设备内部的静PCB抄板电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器PCB抄板件中的触发器锁死
2018-09-11 16:12:00
。尽可能将所有连接器都放在一边。 如果可能，将电源PCB抄板线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。 在引向机箱外的连接器(容易PCB抄板直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要
2014-03-07 09:27:30
PCB抄板方法及步骤 现在设计PCB板电路的软件很多，如PORTEL99. POWER PCB等，但是如果你要临摹一块现成PCB的话，用这些软件照抄，可能就显得力不从心了，实际上，在现在的电子工业
2017-10-07 14:47:55
PCB线路是时常发生的，一般情况下，我们会把该PCB板送到PCB制造厂让其给我们抄，但是如果我们要作一些小的线路变动的话，则是比较麻烦的.就目前而言，抄板用的一些软件都是行业专用软件，可不是你随便就可
2016-08-23 10:25:38
两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心
2018-11-28 11:13:34
，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配
2022-02-18 16:30:05
的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点
2019-12-27 11:14:16
分析PCB抄板软件Protel在PCB走线中的注意事项
2021-04-26 06:27:26
板与板之间碰撞划伤 3、电镀时取板不当，上夹板时操作不当，手动线前处理过板时操作不当等造成划伤 PCB抄板过程是一个需要很大耐心和细心的工艺活，即使是专业的PCB抄板公司，都不可能保证在PCB抄板过程中完全不出一点差错，除了小心谨慎之外，还是要小心谨慎。【解密专家+V信：icpojie】
2017-06-15 17:44:45
有哪个师傅在做PCB板抄板？我想把手里的东西抄个板出来。急求
2014-01-14 10:24:54
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造PCB 板的设计、工程和技术人员，让他们自己去进行电镀仿真，那又将如何呢？来这里看下如何实现吧。
2019-07-03 07:52:37
`请问PCB板电镀时板边烧焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
PCB板表面处理 抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。 喷锡：喷锡板一般
2018-09-19 15:52:11
的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。5，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色
2017-11-22 09:26:05
有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板
2017-08-28 08:51:43
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指电镀金，电镀镍金板，电解金，电金，电镍金板，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金
2011-10-11 15:19:51
什么是镀金？什么是沉金?沉金板与镀金板的区别是什么？
2021-04-26 06:45:33
/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的。3.金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。
2018-08-23 09:27:10
沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的。3.金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。
2018-09-06 10:06:18
PCB电镀层,PCB电镀,PCB电镀层问题,PCB电镀问题,PCB电镀层的常见问题分析1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域
2014-11-11 10:03:24
，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。 2、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金
2018-09-13 15:59:11
|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 2、电镀镍层厚度控制 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有
2013-10-11 10:59:34
PCB加工电镀金层发黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形电镀夹膜问题图解说明： PCB板夹膜原理分析 ① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会
2018-09-20 10:21:23
PCB抄板步骤是什么
2021-04-23 06:27:33
调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。 第五步
2018-02-01 10:41:55
.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其
2012-10-07 23:24:49
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
艺的区别。 金手指板都需要镀金或沉金 沉金工艺与镀金工艺的区别 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层
2018-11-21 11:14:38
PCB线路板电镀金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42:12
本帖最后由 1403545393 于 2021-5-18 17:34 编辑
四层板不同于普通PCB板，更多的层面结构的影响，容易出现的设计问题也越多今天就来带大家看看，面对四层板时华秋DFM
2021-05-18 17:30:31
Pcb抄板的注意事项是什么？
2021-04-26 06:35:49
` pcb抄板主要抄板软件有哪些？PCB 抄板就是通过技术手段将pcb 电路板进行复制，难度比较大，也可以说是高精尖技术，抄板并不全是做盗版使用的，为了开发自己的功能有时需要对样机进行分析研究。■V
2017-03-24 15:47:21
达到1mil。 在抄板周期上，芯谷科技始终坚持最大化为客户节省成本的原则，一般手机板抄板只需2——6天，电脑主板PCB抄板4——10天，快速样板打样双面板24小时内交样板，四层板48小时内交样板。抄板
2011-02-21 13:38:48
` 谁来阐述一下pcb抄板是什么意思？`
2019-12-27 16:32:14
` 谁来阐述一下pcb如何抄板？`
2019-12-30 16:13:58
life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软
2023-04-14 14:27:56
有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展，以及精确控制化学反应过程的技术的出现，电镀技术达到了很高的水平。 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面
2009-04-07 17:07:24
铜皮可用钳子直接就可以拉掉，或者用平挫几下就把难磨的磨掉，然后改用砂纸再磨。磨板其实没任何技术含西，磨一块多层板就明白了。接下来是PCB抄板的流程下面举例说明整个抄板过程：假如有个四层板子，元件都已
2010-03-15 11:04:03
镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：沉金板与镀金板的特性的区别为什么一般不用“喷锡”？随着IC 的集成度越来越高
2015-11-22 22:01:56
pcb多层板镀镍金板原因分析 1、和虚假的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。 2、化学镀镍或镍圆柱的问题:污染重金属污染的代理商,建议低电流电解或活性碳滤芯
2017-09-08 15:13:02
PCB抄板流程第一步：拿到一块PCB，先上下各拍一面清晰的照片作为留底；作为可能遗失备用参考第二步：在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。现在
2018-10-19 22:29:16
误解，事实上，随着抄板行业的不断发展和深化，今天的PCB抄板概念已经得到更广范围的延伸，不再局限于简单的电路板的复制和克隆，还会涉及产品的二次开发与新产品的研发。比如，通过对既有产品技术文件的分析
2017-03-21 15:07:00
”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;4.再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按“选项
2015-01-04 14:05:25
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
八层板抄板PCB文件[99SE格式]附件:
2011-03-03 14:32:46
六层板抄板PCB文件[99SE格式]附件:
2011-03-03 14:35:43
PCB抄板、FPC抄板、电路板抄板、线路板抄板、PCB设计、电路板设计、线路板设计、电路设计、设计电路板、PCB、线路板、电路板、抄手机板、设计手机板、手机板抄板、PCB克隆、PCB复制、线路板复制
2012-04-13 17:23:32
板布线经验.PCB抄板采用高版本彩色抄板软件配合高精度扫描仪。可以抄普通的多层板和带埋盲孔的HDI板最高成功抄过8层带埋盲孔手机板。可以转换成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:43:29
板布线经验.PCB抄板采用高版本彩色抄板软件配合高精度扫描仪。可以抄普通的多层板和带埋盲孔的HDI板最高成功抄过8层带埋盲孔手机板。可以转换成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:44:53
板布线经验.PCB抄板采用高版本彩色抄板软件配合高精度扫描仪。可以抄普通的多层板和带埋盲孔的HDI板最高成功抄过8层带埋盲孔手机板。可以转换成pads(powerpcb)格式、protel格式的文件本
2009-01-30 19:50:14
十层板抄板PCB文件【99SE格式】见附件：
2011-03-03 14:30:09
里描画一遍，点“保存”生成一个B2P的文件。3.再点“文件”“打开底图”，打开另一层的扫描彩图;4.再点“文件”“打开”，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上——同一张PCB
2017-05-16 14:57:44
四层板抄板PCB文件[99SE格式]附件:
2011-03-03 14:38:06
PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有电路板基础上进行逆向分析，将原有数据进行1：1还原，然后在利用这些文件，从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说，对于单、双面板的抄板
2018-09-21 16:32:30
` PCB抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产
2017-05-12 16:07:00
在现在的公司做了一年，从事过半年抄板工作，其他时间大多是打杂，根本与抄板无关，觉得在这里没多大发展前途，想换工作，希望有更好的发展，发烧友的朋友有没有推荐下，宝安、福田都可以，主要是PCB抄板，我超过最到的两层板。谢谢。
2012-12-04 10:25:36
步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐 心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
5. 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层
2023-06-13 14:47:46
有哪些因素会影响接插件电镀金层分布1前言金属镀层在阴极上分布的均匀性，是决定镀层质量的一个重要因素，在电镀生产中人们总是希望能在镀件表面获得均匀的镀层。接插件、中的插孔接触件，由于功能部位为插孔内
2023-02-27 21:30:02
求各位大神,求救抄PCB板的方法谢谢
2013-04-15 15:55:57
做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。5. 将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是
2020-02-06 11:58:55
，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。
第四种，刷镀
2023-06-12 10:18:18
拿到一块两层pcb，不拆元件 只用万能表测应该怎么去抄板啊 。这个问题我很苦恼都找不到头绪，跪求各位大神了
2014-02-10 23:35:46
怎么把四层板子抄成PCB文件？
2021-04-23 06:26:43
请问谁有抄板软件或者是PCB抄板的学习视频。十分感谢！！！
2019-09-20 02:28:06
就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。
2016-08-03 17:02:42
总是提高接插件镀金质量的关键.下面就这些质量问题产生的原因进行逐一分板提供大家探讨。1、金层颜色不正常 连接器镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致，或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异，出现这种
2016-06-30 14:46:37
连接器镀镍&镀金的优点与缺点镀镍的优点和缺点是什么? 镀金的优点和缺点是什么? 在贴PCB板时,为什么镀金比镀镍的要好上锡, 镀镍会有很多假焊,镀金就不会, 这是为什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一个金手指的插件，PCB板焊盘工艺要镀金处理。问题是这个镀金层的厚度怎么选择？有没有什么标准？是选镀金还是化金？如果选镀金是选薄金还是厚金，厚度多少合适？性价比肯定是重要的参考标准。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
电路板电镀 （1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层
2017-11-24 10:38:25
PCB设计加工电镀金层发黑主要有下面三个原因
1、电镀镍层的厚度控制。
大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度
2010-09-24 16:15:37
1231 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生
2019-07-15 15:13:533916 
大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观
2019-07-01 16:40:237617 
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。
2019-09-03 10:20:501841 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。
2020-03-25 15:15:492682 目前各PCB厂之镀金制程方式可分为化学镍金、电镀金手指、电镀硬金、电镀软金等四种。现就贵厂电镀金手指作一说明。
2020-11-18 09:41:2313130 
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板电镀分层是什么原因?PCB制板电镀分层原因分析。在PCB制板过程中，会有很多意外的情况发生，比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致
2023-05-25 09:36:54871 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。
2023-06-21 09:34:17842 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 。常见的PCB镀金厚度范围在0.05 μm（50纳米）到1.27 μm（1270纳米）之间，具体取决于应用和需求。 常见的PCB镀金方法包括以下几种： 电镀金（Electroplated Gold）：它涉及将金属离子从电解质溶液中沉积到PCB表面。电镀金可以提供良好的导电性和耐磨损性，并
2023-09-12 10:50:511206 大家一定说电镀金层发黑问题，怎么会说到电镀镍层厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。
2023-11-06 14:58:31503 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。PCB样板，严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。
2024-01-17 15:51:07116
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