PCB制造相关

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分享PCB抄板/设计原理图制成PCB板的过程经验

引言：通常从抄板或原理图做成PCB板，所需要的技术要求并不高，做快PCB板很简单，但实际操作中需要先明确目标，当然重点任然是了解所用元器件的功能对布局布线的要求，合...

2010-10-26 标签：PCB抄板 3743

如何选用PCB抄板软件

PCB抄板又称PCB克隆、电路板抄板、线路板抄板、电子产品仿制、电子产品克隆等,其实就是一种线路板的复制过程，抄板的办法和PCB电路板抄板软件都非常多。现在市场上的抄板软...

2010-10-26 标签：PCB抄板 4039

PCB抄板质量如何保障

为保证PCB抄板功能和性能的质量，需要在PCB抄板后做各种测试。否则没法保障PCB抄板后的质量，只有经过各种测试才能得以保障。一、电性测试　　在电子...

2010-10-26 标签：PCB抄板 740

PCB固化工艺技巧

固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化，特别是PCB上元件健分布不均，在进行运输、焊接过程中，便会出现元...

2010-10-26 标签：PCB固化 2301

PCI背板的VIO电源实作

现代逻辑组件已能承受来自电源大电流突破，实际限流电路必须在必要时提供瞬间大电流，扩充槽电流达到危险水平一段时间后，也要能迅速切断扩充槽电源；源...

2010-10-26 标签：PCI背板 VIO电 2032

PCB设计几个常见问题

一、请问，模拟电源处滤波经常是用LC电路。但是，我发现有时LC比RC滤波效果差，请问这是为什么，滤波时选用电感，电容值方法是什么？答：LC与RC滤波...

2010-10-26 标签：PCB设计 437

PCB平行双线的特性

对于集中参数电路，随着工作频率提高，电路中电感量和电容量都将相应减少，当电路中电感量小到一定程度，将使线圈等效为直线；当电容量小到一定程度，将...

2010-10-26 标签：PCB平行双线 1248

PCB板设计工艺缺陷汇总

一、加工层次定义不明确单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近 &n...

2010-10-26 标签：PCB板设计 768

PCB板孔内无铜的原因分析

采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学...

2010-10-26 标签：PCB板 3574

去钻污生产经验

目前行业内多数多层板厂家还是采用较为传统碱式高锰酸钾除胶法，本文主要对此工艺作些经验谈。市场无论是大型药水商还是中小型药水供应商，多是传统三步...

2010-10-26 标签：钻污 1145

贾凡尼现象在PCB化学镀银工艺中的原因分析与解决

　　贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学...

2010-10-26 标签：PCB镀银 4355

低压注塑技术的研究

　　低压注塑工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘...

2010-10-26 标签：注塑技术 4419

化学镀镍金板问题及解决措施

　　化学镀是新新研究出的一种金属表面处理技术，工艺简便、节能、环保，拥有广泛的应用。以其优良的防护性能和优越的功能成为了全世界表面处理技术的一个重要发展方向。...

2010-10-26 标签：镀镍 4535

PCB Matrix公司的 IPC-7351 LP软件简介

　　PCB Matrix公司与IPC合作一起创建了IPC-7351 PCB脚位标准。PCB Matrix的LP Wizard脚位图案制作软件在2007年DesignCon上被授予设计远见奖（DesignVision Award）。其新近发行的Symbol Wizard添加了...

2010-10-26 标签：IPC-7351 7806

FPC胀缩的重要控制措施

　　FPC即Flexible Printed Circuit，又被称为软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板等，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三...

2010-10-26 标签：FPC PCB设计可制造性设计华秋DFM 2786

硫酸铜电镀技术常见问题及解决

　　电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和...

2010-10-26 标签：电镀技术 4396

国外PCB制造工艺概述

　　印制电路板是指印制电路或印制线路的成品板，也叫做印制板或印制电路板。日常工作中，我们通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的...

2010-10-26 标签：PCB制造 1073

PCB工艺DFM技术要求综述

　　DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的设计，它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节，并行工程就是在开始设计时就要考虑...

2010-10-26 标签：DFM技术 1270

FPC孔金属化简述

FPC孔金属化即SHADOW黑影工艺，黑影法分别拥有水平式及垂直式生产方式，但是由于垂直生产方式生产时间较长，不及水平式生产简单，所以极力推荐黑影水平输送生...

2010-10-26 标签：FPC PCB设计可制造性设计华秋DFM 2481

高性能PCB的设计要求

高性能的PCB设计离不开先进的EDA工具软件的支撑。Cadence的PSD系列在高速PCB设计方面的强大功能，其前后仿真模块，确保信号质量，提升产品的一次成功率；其物理...

2010-10-26 标签：PCB设计 513

PCB电路板基板材料概述

集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB基...

2010-10-26 标签：PCB电路板 1660

CIM技术在PCB组装中的应用

为了降低PCB组装工艺成本和提高产品质量，PCB行业制造者近年来开始引入计算机集成制造（简称CIM）技术，在CAD设计系统与PCB组装生产线之间建立有机的信息集成与共享，减少从设...

2010-10-26 标签：CIM技术 1650

PCB制作技术进步促使测试技术革新

　　随着表面贴装器件和电路产品的不断进化，相关测试技术的要求也越来越高，“优胜劣汰的”竞争法则在PCB测试技术领域也同样适宜。　　自从表面贴装技术（SMT）开始逐渐...

2010-10-26 标签：测试技术 PCB制作 946

多层PCB压合机压力和温度均匀测试方法

　　多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式定期地检测其稳定性，从而保证产...

2010-10-26 标签：PCB压合机 3168

浅析PCB电镀纯锡缺陷

　　一、前言　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰，鉴于...

2010-10-25 标签：PCB电镀 2578

数字信号与仿真信号干扰的PCB设计技巧

　　混合信号电路PCB的设计要考虑很多因素，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理都是必须考虑的因素，一旦涉及中这些因素没有妥善解决和处理，就会直接影响最终设计...

2010-10-25 标签：信号干扰 761

PCB机械钻孔问题解决方法

　　PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合...

2010-10-25 标签：PCB钻孔 2995

PCB液态光致抗蚀剂制作工艺浅析

　　图形转移就是将照相底版图形转移到敷铜箔基材上，是PCB制造工艺中重要的一环，其工艺方法有很多，如丝网印刷图形转移工艺、干膜图形转移工艺、液态光致抗蚀剂图形转...

2010-10-25 标签：PCB液态 744

仿制PCB板与电路板

仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送...

2010-10-25 标签：PCB板电路板 1535

PCB覆铜箔层压板介绍

　　覆铜箔层压板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的种类，覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在...

2010-10-25 标签：PCB覆铜 2065

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