写入等用途的载板，此种PCB要求表面处理具有足够的硬度，这类产品客户表面处理会选用电镀厚硬金工艺，电镀硬金产品因为金厚度较厚，加工方法多，外观严格，难度较高。 2 工艺说明 客户一般要求为阻焊未覆盖的铜面上表面处理为Hard Au、
2019-02-20 10:36:28
4243 层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB 的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
在多层PCB设计中，在中间层有很多的地层，这样做的好处是什么？
2016-05-06 11:24:33
随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。层压，顾名思义，就是把各层线路薄板
2019-05-29 06:57:10
金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板。一般带有BGA的MID板卡都用沉金工艺。
4）镀金
对于经常要插拔的产品要用镀金，镀金有个致命的缺点
2023-08-25 11:28:28
”的平整度一般都比“喷”的工艺好。沉金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板。一般带有BGA的MID板卡都用沉金工艺。
4）镀金
对于经常要
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工艺流程图： 二、设备及作用 1．设备：自动沉镍金生产线。 2．作用： a．酸性除油： 去除铜表面之轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成最适合于沉镍金
2018-09-20 10:22:43
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2022-12-06 17:19:44
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，会分多期视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在
2022-12-23 14:46:31
一、PCB工艺设计要考虑的基本问题
PCB的工艺设计非常重要，它关系到所设计的PCB能否高效率、低成本地制造出来。新一代的SMT装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造
2023-04-25 16:52:12
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2012-10-07 23:24:49
PCB喷锡和沉金板优点有哪些 欢迎讨论啊
2015-03-10 11:42:22
熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料
2018-09-19 15:36:04
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金工艺！一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种：镀金(电镀金，沉金)，镀银
2018-09-19 15:52:11
PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料
2018-07-14 14:53:48
等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。 钻孔状况太差，主要表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口
2018-11-28 11:43:06
好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。 其中沉金与镀金是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
秋干货铺 | 沉铜、黑孔、黑影工艺，PCB 该 Pick 哪一种？》华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板
2023-02-03 11:37:10
平→丝印字符→外形加工→测试→检验。 3、双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。 4、多层板喷锡板
2018-09-17 17:41:04
电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺
2018-11-21 11:14:38
(二)其实镀金工艺分为两种,一为电镀金,一为沉金,对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的,而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是邦定,不然现在大部分厂家会选择沉金工艺!一般常见的情况下
2012-04-23 10:01:43
是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 5、沉锡 由于目前
2018-11-28 11:08:52
覆→清洗，过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。 3. 化学镀镍/浸金 化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为
2018-09-17 17:17:11
用在非焊接处的电性互连。 4、沉金 沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将
2019-08-13 04:36:05
的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。5、沉锡由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型
2017-02-08 13:05:30
pcb线路板制造过程中沉金和镀金有何不同沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度
2023-04-14 14:27:56
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层pcb线路板。 对比一般多层板和双面板的生产工艺，主要的不同是多层板增加了几个特有的工艺步骤：内层成像和黑化、层压、凹蚀和去钻污。在大部分相同的工艺中，某些工艺
2019-06-15 06:30:00
多层电路板的生产工艺，不看肯定后悔
2021-04-26 06:32:46
沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。
2020-03-10 09:03:06
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05:21
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:15:12
化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量
2018-09-19 16:29:59
随着大规模集成电路的发展，在印刷电路板制造技术领域，涉及到了一种高厚PCB增层制作工艺，此工艺包括内层图形制作、一次压合、外层图形制作、二次压合、钻孔、电镀。在一定程度上能够避免多层胶片挤压导致的层
2019-12-13 15:56:04
1.简介100ASK_IMX6ULL_PRO开发板基于 NXP CORTEX-A7 IMX6ULL处理器底板资源丰富，核心板8层PCB沉金工艺和无铅工艺、拥有独立的完整接地层，已通过CE认证；4层
2021-07-06 07:31:36
多层滤波器的结构及原理LTCC多层滤波器的工艺怎么实现？设计一个具有3个传输零点的中心频率为2.45GHz带通滤波器？
2021-04-12 06:33:04
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑
今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法
2015-11-22 22:01:56
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列节目，将会通过多期视频，分享PCB印刷电路板的整个制造过程。并且会针对每一个单一环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会分析在
2023-01-12 11:13:14
这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你介绍PCB钻孔以及钻孔后如何沉铜、镀铜。
2023-02-02 11:02:10
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取
2019-07-30 18:08:10
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:57:31
内存条上与内存插槽相连接的部件，所有的信号都是通过金手指来传送的，有众多的黄色导电触片组成，其表面镀金而且导电触片排列像手指状，而得名。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好
2018-07-30 16:20:42
各位大佬：想咨询国内是否有如下这样的工艺：多层PCB/FPC，top层的走线铜，不同的回路，铜厚不一样。我的理解在理论上是可行的，先使用全板铜蚀刻后得到不同的回路，然后对特定的回路进行电镀工艺，增加特定回路的铜厚，各位大佬如果有供应商资源可以和我一起探讨一下，联系方式：***
2022-11-22 14:45:08
继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。如图
2022-11-11 13:37:50
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55:39
。常用处理工艺为喷锡、沉锡、沉金、镀金、OSP。如果对平整度有要求的话尽量用沉金工艺。环保角度为有铅和无铅两种工艺。
2017-08-17 09:47:07
了解：《华秋干货铺 | 沉铜、黑孔、黑影工艺，PCB 该 Pick 哪一种？》华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板
2023-02-03 11:40:43
字符→外形加工→测试→检验多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试
2018-08-29 10:53:03
加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。 PCB板多种不同工艺流程详解3、双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形
2017-12-19 09:52:32
质量保证熟悉华秋的朋友可能知道，华秋以高多层板，HDI著称。而对于高多层，高密度，小孔径的PCB板，为了保证镀铜均匀，孔铜可靠，我们则采用了更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线，保证工艺
2022-12-02 11:02:20
请教大神在PCB制造中预防沉银工艺缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:53:05
PCB多层板设计步骤及设计要点讲解
2021-03-08 08:46:16
如何提高多层板层压品质在工艺技术
2021-04-25 09:08:11
非常有用。对于沉银工艺生产管理而言,控制微蚀速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善贾凡尼效应。对于原始设备商(OEM)而言,应尽量避免大铜面或高纵横比的通孔与细线路相连接的设计,消除发生贾凡尼效应的隐患
2018-11-22 15:46:34
PCB打样27元/10片、双面板小批量260元/平米PCB自动报价邮箱k@pcbpp.com邦定无金工艺线路板，实现上锡好的同时大大降低成本下降20%，同时提升产品良率
2019-04-10 13:58:13
PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料
2018-08-18 21:48:12
`背金工艺之前 ，背面如何处理? 最近做片时出现异常，如下图中间靠下为异常区域，合金没合好，请问如何避免，谢谢！!`
2011-01-07 11:10:24
字符→外形加工→测试→检验。详解PCB线路板多种不同工艺流程3.双面板镀镍金工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验。4.
2017-06-21 15:28:52
为软金工艺先后程序不同：镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
一PCB制造行业术语..2 二PCB制造工艺综述..4 1. 印制板制造技术发展50年的历程4 2初步认识PCB5 3表面贴装技术(SMT)的介绍..7 4PCB电镀金工艺介绍8 5PCB电镀铜工艺介绍8
2009-03-25 16:34:11
0 双面板及多层板pcb工艺流程图:production process
2009-10-04 08:27:080 印制电路板化学镍/金工艺是电路板表面涂覆可焊性涂层的一种。其工艺是在电路板阻焊膜工艺后在裸露铜的表面上化学镀镍，然后化学镀金。该工艺既能满足日益复杂的电路板装
2009-10-17 14:55:0231 多层电路板(PCB)的电镀工艺
随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次
2009-10-10 16:16:201065 一、高密度多层板图形转移工艺控制技术
2010-10-22 17:29:39754 多层印制线路板沉金工艺控制浅析 随着表面贴装技术飞速发展，对印制板表面平整性要求也越来越高，这直接导致了沉金工艺在近几年的飞速发展。现就本人经验，浅析沉金工艺的控制
2011-11-08 17:03:020 多层PCB布板的EMI，多层PCB布板的EMI。
2015-12-25 10:12:210 探讨印制电路板用化学镀镍金工艺
2016-06-15 15:53:570 高多层PCB板生产及工艺控制，感兴趣的小伙伴们可以看看。
2016-08-16 18:29:590 挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究
2017-01-22 20:56:130 化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金（Electroless Nickel Immersion Gold）又称为沉镍浸金。本文主要介绍pcb化学镍金工艺流程，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-03 14:50:5113571 的积层多层板、2）导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。三是按“芯板”分类：1）有“芯板”结构、2）无“芯板”结构（无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技术制造高密度互连积层多层板）。
2019-06-12 14:56:242775 PCB多层板的工艺流程：已制作好图形的印制板上板→酸性去油→扫描水洗→二级逆流水洗→微蚀→扫描水洗→二级逆流水洗→镀铜预浸→镀铜→扫描水洗→镀锡预浸→镀锡→二级逆流水洗→下板。
2019-04-18 15:33:249477 PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限，因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。
2019-04-28 15:53:265905 印刷电路板现在是电子产品中最重要的实体。过去使用的PCB非常简单，仅限于单层。今天的PCB很复杂，被称为 多层PCB。 那些功能有限的PCB是单层的，而那些具有多功能的PCB是由多层组成的。精巧的PCB用于主板等。 多层PCB 现已成为复杂电子电路的核心成分。
2019-07-29 09:51:4511964 
你了解PCB钢网有哪几种工艺吗? 按工艺来区分pcb钢网可分为以下几种
2019-10-03 17:11:0010682 线路板表面处理过程中有一种使用非常普遍的工艺，被称为沉金工艺。
2020-03-25 17:01:122265 摘要：超厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41 mm以上的超厚铜多层PCB板的制作
2019-08-19 15:27:175181 
线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，那就是沉金工艺。
2019-08-28 17:38:166468 印刷电路板（ PCB ）是电子电路最重要的部分之一，并对其性能有所贡献。当然，连同 PCB 的操作一样，了解其制造过程也变得很重要。由于工业电子电路中使用的 PCB 的 60 ％是多层的，因此多层
2020-09-18 22:02:413879 在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。 简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学
2020-12-01 17:22:536349 板工艺有几种？ 1、单面板工艺流程 2、双面板喷锡板工艺流程 3、双面板镀镍金工艺流程 4、多层板喷锡板工艺流程 5、多层板镀镍金工艺流程 6、多层板沉镍金板工艺流程 最常见的是喷锡和沉金，喷锡有“有铅喷锡” 和 “无铅喷锡”，无铅喷锡比有铅喷
2021-08-06 14:32:4711702 浅析换热器内漏的原因及处理工艺
2022-02-11 10:51:521 继续为在线上下单 PCB 多层板的朋友们，分享一些关于 PCB 多层板生产工艺的事情。 不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲 PCB 生产工艺的起源与发展（参看
2022-11-10 19:00:141103 继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。
2022-11-11 13:46:573471 
沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。
2023-01-09 09:13:574838 沉金工艺和镀金工艺都属于PCB制板时的表面处理工艺，在行业内部我们通常把经过沉金工艺处理过的PCB板称为沉金板，而经过镀金工艺处理后的PCB线路板则被称为镀金板，接下来就让我们来了解一下沉金工艺
2023-01-11 09:26:42831 继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。如图
2022-11-11 14:51:01548 
电子发烧友网站提供《太阳能电池晶体硅光伏组件封装浅析(工艺控制篇).doc》资料免费下载
2023-11-03 10:21:411
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