半导体芯片制造核心材料“光刻胶（Photoresist）”的详解
在芯片制造这场微观世界的雕刻盛宴中，光刻胶（PR）如同一位技艺精湛的工匠手中的隐形画笔，在硅片这片“晶圆画布”上勾勒出亿万个晶体管组成的复杂电路。然而，这支“画笔”却成了中...
2025-11-29 451
半导体封装“倒装芯片（Flip Chip）”工艺技术的详解
倒装芯片（Flip Chip）技术经过了很长的一段时间发展，从三凸点倒装芯片（Flip Chip）到万凸点倒装芯片（Flip Chip），现在已经达到10万凸点倒装芯片（Flip Chip），同时倒装芯片（Flip Chip）的间距...
2025-11-29 391
科莱恩宣布与福华合资成立新型阻燃剂公司
11月6日，专注于可持续发展的特种化学品公司科莱恩宣布，与福华通达化学股份公司（下称“福华”）建立战略合资伙伴关系，双方将共同成立一家合资企业（合资企业的成立尚受限于相关部门...
2025-11-07 843
科莱恩大亚湾护理化学品扩建项目投产，全面巩固中国市场战略布局
作为科莱恩亚洲增长战略的重要里程碑，继完成8,000万瑞士法郎的战略投资后，科莱恩正式启用中国大亚湾全新扩产的尖端生产设施，极大增强了在这一核心增长市场的生产能力。...
2025-11-06 1001
芯联集成×豫信电科战略携手 共拓AI“芯”赛道
10月23日，国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成，与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。 根据协议，双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，加强AI服务器...
2025-11-03 1098
强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作 ，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案，为日月光 VIPack 平台开发基于 3Dblox 的...
2025-10-23 2799
中国芯片研制获重大突破 全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片
我国芯片正蓬勃发展，呈现一片欣欣向荣的态势，我们看到新闻，中国芯片研制获重大突破；这是全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片问世。 清华大学电子工程系方璐教授团队成功研制出全球...
2025-10-16 2053
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会...
2025-09-24 3858
复旦微电子被列入实体清单（Footnote 4）后发布公开信 已构建可持续发展格局
在美国时间的9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）再次无理制裁，将我国23 家实体列入实体清单。此次的23家中国实体包括有13家半导体企业、3家生物技术公司及多家科研院所；包括有复旦...
2025-09-15 2668
全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产；三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片完成开发并已经做好大规模量产的...
2025-09-04 1974
中微公司重磅发布六大半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉
中国无锡，2025年9月4日 —— 在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”，股票代码：688012.SH）宣布重磅推出...
2025-09-04 47331
燧原科技联合曦智科技推出国内首款xPU-CPO光电共封芯片
在今年的2025世界人工智能大会上，燧原科技联合曦智科技推出了国内首款xPU-CPO光电共封芯片，为本土的数据中心光互连技术树立了一个新标杆。 NEWS 由ChatGPT引领的大语言模型浪潮使人工智能训...
2025-08-07 25987
Samtec前沿应用 | GCT玻璃芯技术要点
摘要前言 5G和先进数字计算技术需要 具有最小信号衰减的超高速互连。随着毫米波/射频电路有望扩展到170GHz及以上，许多人正在探索用作基板和/或中介层的新材料。 医疗（尤其是可植入设备...
2025-07-31 3225
新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计：构建抗篡改的可靠芯片架构
在高性能计算、边缘物联网、人工智能和云计算等应用领域，要确保先进SoC设计的安全性与正确配置，一次性可编程（OTP）非易失性内存（NVM）至关重要。随着这些技术朝着先进FinFET节点发展，...
2025-06-03 1608
重磅发布：SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统，提升LiDAR研发效率400%
近年来，在自动驾驶与先进驾驶辅助系统（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）中，LiDAR（激光雷达，Light Detection and Ranging）扮演着越来越重要的角色。 LiDAR利用激光来测距与成像，能精确感知道...
2025-06-16 1774
安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶
近年来，中国传感器产业高速发展，国内多个城市出台智能传感器产业发展政策，推动以智能传感产业园为主体的产业建设，同时兴建多条MEMS智能传感器芯片产线。 5月24日，国内又一条...
2025-05-28 3006
Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动
同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作 中国上海，2025 年 5 月 23 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步深化与台积...
2025-05-23 1635
西湖大学：实现微牛顿级别的高精度力测量, 基于3D打印的新型光纤集成力传感
微结构设计能够优化传感器内部的应力分布，增加有效接触面积，从而提高传感器的响应速度和检测范围。3D打印技术可以精确地制造出这些微结构，充分发挥其在性能优化方面的作用。” 在当...
2025-05-22 1169
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。...
2025-05-07 1224
台积电或将被罚款超10亿美元
据外媒路透社的报道；台积电公司可能面临10亿美元；甚至是更多金额的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道中透露，某中企通过第三方公司违规在台...
2025-04-10 2667
台积电最大先进封装厂AP8进机
据台媒报道，台积电在4月2日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式；有望在今年末投入运营。据悉台积电 AP8 厂购自群创；是由群创光电南科四厂改造而来，原是群创光电的一座 5.5 代 LCD 面板厂。...
2025-04-07 1986
台积电2nm制程良率已超60%
据外媒wccftech的报道，台积电2nm制程取得了突破性进展；苹果的A20芯片或成首发客户；据Wccftech的最新消息显示，台积电公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划，当前试产良率突破60%大关，较三个...
2025-03-24 1159
罗彻斯特电子为传统MC68000系列产品提供复产解决方案
为关键元器件延长寿命 关于Okuma Corporation OKUMA是计算机数控(CNC)机床、控制器和自动化系统的全球领导者。 该公司成立于1898年，总部位于日本名古屋，是业内唯一能单独提供一整套CNC机床、控...
2025-03-18 1622
曝三星已量产第四代4nm芯片
据外媒曝料称三星已量产第四代4nm芯片。报道中称三星自从2021年首次量产4nm芯片以来，每年都在改进技术。三星现在使用的是其最新的第四代4nm工艺节点（SF4X）进行大规模生产。第四代4nm工艺...
2025-03-12 13055
美报告:中国芯片研究论文全球领先
据新华社报道，美国乔治敦大学“新兴技术观察项目（ETO）”3日在其网站发布一份报告说，2018年至2023年间，在全球发表的芯片设计和制造相关论文中，中国研究人员的论文数量远超其他国家，...
2025-03-05 1699
芯波微电子持续拓展400G多模光模块产品
芯波微电子的两款400G产品近日分别测得一流性能。这两款产品包括一款用于400G多模光模块的TIA芯片XB1552（通道间距250um），和一款400G VCSEL激光驱动器芯片XB2551L。这样，芯波微电子400G产品家族...
2025-03-03 1943
三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线 将在2025年四季度实现批量生产
2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。预计项目将在2025年四季度实现批量生产，这将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，...
2025-02-27 4152
调查称韩国半导体技术全面落后中国
根据韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）发布的一份调查报告显示韩国半导体技术全面落后中国。KISTEP针对39名韩国国内专家实施问卷调查的结果显示，截至去年，若将技术最先进国家的水平设...
2025-02-24 1052
台积电4nm芯片量产
据台湾《联合报》的消息，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美...
2025-01-13 1330
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