消息称群创拿下恩智浦面板级扇出型封装大单

据最新消息，全球显示领导厂商群创光电近日成功拿下欧洲半导体大厂恩智浦的面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下了群创所有相关的产能，并计划在今年下半年开始量产出货。

这一重大突破标志着群创在面板级扇出型封装技术领域取得了重大进展。经过八年的布局和研发，群创成功将Chip-First制程应用于其扇出型封装技术中，并成功打入了恩智浦等国际大厂供应链。

群创的面板级扇出型封装技术具有多项优势，能够实现更高的集成度和更小的封装尺寸，同时提高了芯片的可靠性和性能。这一技术的应用将为半导体产业带来革命性的变革，尤其是在5G、物联网、人工智能等新兴领域的应用前景广阔。

此次恩智浦的大单将进一步巩固群创在全球半导体封装市场的地位。为了满足市场需求，群创计划启动第二期扩产计划，为2025年扩充产能投入量产做好准备。

未来，群创将继续加大在面板级扇出型封装技术领域的研发投入，不断推动技术创新和产业升级，为全球半导体产业的发展作出更大的贡献。